2021年11月22日，慕尼黑——為期四天的2021年SEMICON Europa在德國(guó)落下帷幕。作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技首次參加了這個(gè)在德國(guó)舉辦的歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的盛會(huì)。本次SEMICON Europa是新冠疫情爆發(fā)兩年以來(lái)第一次在線下舉辦，長(zhǎng)電科技通過(guò)展臺(tái)展示、主題演講和技術(shù)交流等多種方式向歐洲客戶和合作伙伴展示了全方位的芯片成品制造技術(shù)和能力。

SEMICON Europa作為歐洲電子設(shè)計(jì)和制造供應(yīng)鏈的行業(yè)盛會(huì)，其參加者匯聚了歐洲以及全球的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)、機(jī)構(gòu)和個(gè)人。大會(huì)集中展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流和合作平臺(tái)。來(lái)自長(zhǎng)電科技的專家與全球?qū)I(yè)人士，特別是歐洲的客戶及合作伙伴進(jìn)行了充分地交流與緊密的互動(dòng)，同時(shí)也就長(zhǎng)電科技最新發(fā)布的XDFOI?技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行了探討與分享。XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案，旨在為芯片異構(gòu)集成提供高性價(jià)比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案，引領(lǐng)先進(jìn)芯片成品制造技術(shù)創(chuàng)新邁向新高度。

2021年，長(zhǎng)電科技穩(wěn)步推進(jìn)全球布局，深化協(xié)同發(fā)展，加強(qiáng)與全球客戶和合作伙伴的交流和合作，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。目前，長(zhǎng)電科技在中國(guó)、新加坡和韓國(guó)擁有六大生產(chǎn)制造基地和兩大研發(fā)中心，客戶遍及全球。長(zhǎng)電科技?xì)W洲總經(jīng)理David Sellers說(shuō)：“歐洲是長(zhǎng)電科技的戰(zhàn)略市場(chǎng)之一，我們依托于公司的全球資源和行業(yè)知識(shí)為客戶提供更好的服務(wù)。我們很高興深度參與SEMICON Europa，并與我們的客戶和供應(yīng)鏈伙伴進(jìn)行了許多精彩的當(dāng)面交流。我們期待著更緊密地合作，實(shí)現(xiàn)共同和長(zhǎng)期的發(fā)展?！?/span>