驍龍820一統(tǒng)江山之后，接下來就該驍龍823了，據(jù)稱三星Galaxy Note 6、索尼Xperia X 2、LG G Flex 3都會(huì)首批配備它。

Fudzilla今天又得到獨(dú)家確切消息稱，驍龍823有望在今年年底正式發(fā)布，而且會(huì)使用新的10nm工藝制造。

驍龍820用的是三星14nm，而三星和臺(tái)積電的10nm工藝不出意外都能在今年底做好準(zhǔn)備，驍龍823會(huì)用哪一家呢?

考慮到驍龍823只是驍龍820的增強(qiáng)版(這從MSM8996PRO的編號(hào)上就可見一斑)，繼續(xù)與三星合作的可能性較大，畢竟都很熟了，但也得看兩家10nm的具體表現(xiàn)，包括量產(chǎn)進(jìn)度、良品率、產(chǎn)能等等。

它仍然基于高通自主的Kyro CPU架構(gòu)，但最高頻率會(huì)從2.2GHz大幅提高到2.6GHz(也有人說能達(dá)到3GHz但似乎太樂觀了)，Adreno 530 GPU則從624MHz提升到720MHz，同時(shí)支持8GB LPDDR4內(nèi)存、2500萬像素?cái)z像頭(可能)。

按照三星的節(jié)奏，Galaxy Note 6應(yīng)該會(huì)在九月份的IFA 2016大展上正式發(fā)布，但是臺(tái)積電/三星10nm似乎不太可能這么快就能投入大規(guī)模量產(chǎn)，F(xiàn)udzilla也分析認(rèn)為驍龍823設(shè)備2017年才會(huì)大爆發(fā)。

如果Note 6真的用10nm工藝驍龍823，那么只能是10nm提前了，或者Note 6稍稍推遲一些。

另有傳聞稱，聯(lián)發(fā)科下一代十核心Helio X30也會(huì)上10nm(當(dāng)然是臺(tái)積電)，年底量產(chǎn)，號(hào)稱是量產(chǎn)最快的10nm芯片，兩個(gè)2.8GHz A57、四個(gè)2.2GHz A53、四個(gè)2GHz A53核心。

PS：至于驍龍830，據(jù)傳編號(hào)為MSM8998，那就得明年再說了。