智能手機行業(yè)今年殺到紅眼，終端廠商的日子不好過，上游供應鏈的聯(lián)發(fā)科、展訊、海思等芯片廠商也同樣面臨困境，他們過得不舒服，TSMC也得感冒了，因為日子緊巴的情況下芯片廠商就更不愿意選擇高價的制程工藝了。TSMC已經(jīng)在考慮降低16/20nm先進工藝的合約價格以拉攏客戶，這對芯片廠商來說也是個好事。

Digitimes援引業(yè)界消息稱TSMC將降低16nm及20nm高級工藝的合約價格，受益的主要是聯(lián)發(fā)科及其他為安卓設備供應芯片的公司。

在高通轉(zhuǎn)向三星14nm工藝之后，目前TSMC在智能手機處理器上的合作伙伴主要是蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為旗下的海思(首發(fā)16nm Plus工藝)及紫光旗下的展訊等。如今智能手機面臨行業(yè)性困境，終端廠商拼價格，芯片供應商也面臨毛利率降低的危險。

不過話說回來TSMC選擇主動降價也是不是做慈善，也是有自己的苦衷的。上游供應商的日子不好過，他們的訂單也得減少，今年Q1季度的財報中，TSMC在16/20nm工藝上的營收從前一季度的24%降低到了23%，而28nm工藝不降反增，份額從25%增加到了30%，背后的原因就是高端手機賣不動，低端智能手機熱銷，因此芯片廠商更愿意選擇低價成熟的28nm芯片。

此外，TSMC的16nm工藝雖然去年就量產(chǎn)了，但之前的超級VIP客戶高通出逃，選擇了三星的14nm工藝，蘋果A9雖然有TSMC代工，但三星也分走不少訂單。至于20nm工藝，那就更杯具了，該工藝從一開始就不被看好，價格貴、能效提升也不甚明顯，除了蘋果A8、高通驍龍810、NVIDIA Tegra X1等少數(shù)芯片之外并沒有多少產(chǎn)品，但A8高峰出貨期已過，驍龍810及Tegera X1市場上根本不成功，20nm工藝恐怕只剩下聯(lián)發(fā)科Helio X20/X25等極少數(shù)芯片還在用了。