聯(lián)想將推新3S戰(zhàn)略 以5G和AI為技術(shù)基礎
聯(lián)想集團在美國羅利舉行全球誓師大會首站。聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶宣布,將推出新的3S戰(zhàn)略,涉及三個領域分別是Smart IoT、Smart Infrastructure和Smart Vertical。
第一,Smart IoT(智能物聯(lián)網(wǎng)):將以5G和AI為技術(shù)基礎連接一切,實現(xiàn)機器之間的自然的溝通互動,數(shù)據(jù)和服務在不同終端自由流轉(zhuǎn)。
第二,Smart Infrastructure(智能基礎架構(gòu)):在服務器、存儲、融合與超融合、網(wǎng)絡、HPC、云計算、邊緣計算以及軟件和服務等方面提供優(yōu)質(zhì)的以及定制化的服務,以滿足新IT/新數(shù)據(jù)中心的差異化的需求,實現(xiàn)可靠、敏捷、高效、定制化等。
第三,Smart Vertical(智能垂直行業(yè)):針對不同垂直行業(yè),提供端到端智能解決方案,助力行業(yè)的智能化/數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
“通過3S戰(zhàn)略的推進,聯(lián)想將真正成為智能化時代的賦能者”,楊元慶表示,這是聯(lián)想存在的意義,也是所有聯(lián)想人的目標。