根據國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，“大基金二期”已于2019年10月22日正式注冊成立，注冊資本為2041.5億元。

公開資料顯示，相比較“大基金一期”，二期資金來源更為廣泛。“大基金二期”吸引了包括中央財政資金、地方政府背景資金、央企資金、民企資金以及集成電路領域投資資金等各路資金投資入股，其中財政部出資225億元，占比11.02%，中國煙草認繳150億元，三大運營商合繳125億元。

在“大基金一期”的投資項目中，半導體制造行業(yè)占比67%，包括中芯國際、長江存儲等;設計行業(yè)占比17%，包括匯頂科技、兆易創(chuàng)新、中興微電子等;封測占比10%，包括長電科技、華天科技、通富微電等;設備和材料占比僅6%，包括北方華創(chuàng)、中微半導體、安集科技、雅克科技等。

平安證券行業(yè)研究指出，當前我國半導體產業(yè)的自給率不到15%，根據《中國制造2025》的目標，計劃2020年自給率達40%。“大基金二期”成立，注冊資本飆升，未來幾年國內集成電路產業(yè)將進一步快速發(fā)展。

從2012年開始，我國開始出臺一系列集成電路政策加速國產半導體產業(yè)發(fā)展。據國信證券梳理，主要政策包括：2012年科技部印發(fā)“02專項”即《極大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝》項目;2014年6月國務院頒布《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》;2015年發(fā)布國家10年戰(zhàn)略計劃《中國制造2025》;2016年，國務院印發(fā)《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》。

關注半導體設備領域

有機構預計，“大基金二期”實現募資2041.5億元，有望帶動7000億元以上地方及社會資金，合計撬動萬億資金助力集成電路產業(yè)發(fā)展。在此背景下，半導體產業(yè)鏈該如何布局?

東吳證券表示，當前政策和資金支持力度不斷加大，核心產業(yè)自主可控仍是行業(yè)發(fā)展的核心邏輯。同時，“大基金二期”主要投資方向將轉向下游應用端(如AI、5G和物聯網)以及上游半導體裝備和材料。5G進程的加速落地為終端需求釋放打下了良好基礎，而應用端產生的巨大需求將反哺上游產業(yè)鏈，“大基金二期”對應用端的重點投資有望加速國內產業(yè)鏈崛起進程。

中銀國際表示，持續(xù)看好半導體設備板塊，主要依據是：一是5G已帶動先進制程工藝設備需求爆發(fā)，并將在不久的未來通過終端應用產生海量數據，拉動成熟制程工藝設備及存儲芯片工藝設備的市場需求;二是2019年三季度開始，國內晶圓廠進入新一輪工藝設備密集采購時期;三是優(yōu)質國產設備將繼續(xù)實現進口替代，持續(xù)提升國產化率。

川財證券表示，外部事件沖擊凸顯國產自主可控的重要性，當前我國半導體產業(yè)整體上與國外相比仍然有一定差距，但是受益于第三次半導體產業(yè)轉移機會以及我國巨大的市場需求，未來國內半導體產業(yè)將迎來新的歷史發(fā)展機遇，圍繞我國高質量發(fā)展，高端科技行業(yè)將成為國民經濟發(fā)展新的助推器，展望四季度投資機會，半導體設計及設備板塊將會持續(xù)受到市場關注，有望維持高景氣度;半導體制造、封測、材料等板塊將維持穩(wěn)定增長，建議長期關注。