物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來(lái)，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將迎來(lái)數(shù)倍增長(zhǎng)。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備主要是以手機(jī)為主。隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展加速，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將較現(xiàn)有的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)數(shù)倍以上增長(zhǎng)。

Mark De Clercq將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)劃分為金字塔形的四個(gè)部分，金字塔底端設(shè)備量會(huì)比較大，越往上走越高端，設(shè)備使用量越小，但成本是底端比較低，越往上成本越高。最頂端的塔尖是定制化產(chǎn)品，它的成本會(huì)非常高昂，但是用量并不多。其次是標(biāo)準(zhǔn)化可充電設(shè)備，第三級(jí)是標(biāo)準(zhǔn)化可替換的設(shè)備，最底層的標(biāo)準(zhǔn)化一次性設(shè)備。

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)需求與投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2025年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2000億美元;物聯(lián)網(wǎng)物件的數(shù)量將高達(dá)數(shù)十億。同時(shí)，這些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以無(wú)線連接為主。雖然物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議多樣化， 一般以無(wú)線通信連接為主， 包括蜂窩網(wǎng)絡(luò)(2G/3G/4G/5G)、及WiFi、RFID、藍(lán)牙等多種近場(chǎng)通信模式， 可以覆蓋低速率到高速率等多種應(yīng)用場(chǎng)景。由于物聯(lián)網(wǎng)最底級(jí)也是用量最大的標(biāo)準(zhǔn)化一次性設(shè)備注重低成本、低功耗，因此藍(lán)牙在其中有著極大的優(yōu)勢(shì)。而本次Dialog半導(dǎo)體推出的DA14531主要目標(biāo)市場(chǎng)就是標(biāo)準(zhǔn)化一次性物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)。

DA14531具小尺寸、低成本優(yōu)勢(shì)

根據(jù)Mark De Clercq的介紹，DA14531重要的特點(diǎn)之一就是尺寸小、功耗低。尺寸僅為其前代產(chǎn)品的一半，封裝尺寸僅為2.0 x 1.7 mm。此外，該SoC具備高集成度，僅需6顆外部無(wú)源器件、1個(gè)時(shí)鐘源、1個(gè)電源即可實(shí)現(xiàn)完整的藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)。對(duì)于開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)，這意味著SmartBond TINY可以輕松地裝進(jìn)任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)，如電子手寫(xiě)筆、貨架標(biāo)簽、信標(biāo)、用于物品追蹤的有源RFID標(biāo)簽等。它對(duì)于相機(jī)、打印機(jī)和無(wú)線路由器等需要配網(wǎng)的產(chǎn)品和應(yīng)用也至關(guān)重要。在消費(fèi)電子市場(chǎng)，其也可以用于遙控器替代紅外線，以及玩具、鍵盤(pán)、智能信用卡和銀行卡等應(yīng)用。

另一大優(yōu)勢(shì)是成本低。DA14531就是為了助推下一波十億IoT設(shè)備專門(mén)設(shè)計(jì)的，0.5美元是一個(gè)門(mén)檻，向任何的系統(tǒng)添加藍(lán)牙低功耗連接功能的成本，要降低到0.5美元。Mark De Clercq也表示，0.5美元門(mén)檻主要是針對(duì)高的年用量，也就是1000萬(wàn)片用量的一次性設(shè)備。而且0.5美元不僅僅包含藍(lán)牙芯片本身，而且還包括其他的比如說(shuō)外部的無(wú)源器件和晶振等。