物聯(lián)網時代到來，聯(lián)網設備數(shù)量將迎來數(shù)倍增長。移動互聯(lián)網時代，聯(lián)網設備主要是以手機為主。隨著物聯(lián)網發(fā)展加速，聯(lián)網設備數(shù)量將較現(xiàn)有的移動互聯(lián)網實現(xiàn)數(shù)倍以上增長。

Mark De Clercq將物聯(lián)網設備市場劃分為金字塔形的四個部分，金字塔底端設備量會比較大，越往上走越高端，設備使用量越小，但成本是底端比較低，越往上成本越高。最頂端的塔尖是定制化產品，它的成本會非常高昂，但是用量并不多。其次是標準化可充電設備，第三級是標準化可替換的設備，最底層的標準化一次性設備。

據前瞻產業(yè)研究院《中國物聯(lián)網行業(yè)細分市場需求與投資機會分析報告》數(shù)據顯示，2025年全球物聯(lián)網市場規(guī)模將達到2000億美元;物聯(lián)網物件的數(shù)量將高達數(shù)十億。同時，這些物聯(lián)網設備以無線連接為主。雖然物聯(lián)網通信協(xié)議多樣化， 一般以無線通信連接為主， 包括蜂窩網絡(2G/3G/4G/5G)、及WiFi、RFID、藍牙等多種近場通信模式， 可以覆蓋低速率到高速率等多種應用場景。由于物聯(lián)網最底級也是用量最大的標準化一次性設備注重低成本、低功耗，因此藍牙在其中有著極大的優(yōu)勢。而本次Dialog半導體推出的DA14531主要目標市場就是標準化一次性物聯(lián)網設備市場。

DA14531具小尺寸、低成本優(yōu)勢

根據Mark De Clercq的介紹，DA14531重要的特點之一就是尺寸小、功耗低。尺寸僅為其前代產品的一半，封裝尺寸僅為2.0 x 1.7 mm。此外，該SoC具備高集成度，僅需6顆外部無源器件、1個時鐘源、1個電源即可實現(xiàn)完整的藍牙低功耗系統(tǒng)。對于開發(fā)人員來說，這意味著SmartBond TINY可以輕松地裝進任何產品設計，如電子手寫筆、貨架標簽、信標、用于物品追蹤的有源RFID標簽等。它對于相機、打印機和無線路由器等需要配網的產品和應用也至關重要。在消費電子市場，其也可以用于遙控器替代紅外線，以及玩具、鍵盤、智能信用卡和銀行卡等應用。

另一大優(yōu)勢是成本低。DA14531就是為了助推下一波十億IoT設備專門設計的，0.5美元是一個門檻，向任何的系統(tǒng)添加藍牙低功耗連接功能的成本，要降低到0.5美元。Mark De Clercq也表示，0.5美元門檻主要是針對高的年用量，也就是1000萬片用量的一次性設備。而且0.5美元不僅僅包含藍牙芯片本身，而且還包括其他的比如說外部的無源器件和晶振等。