AI芯片公司頻頻獲得融資，產(chǎn)品發(fā)布會也連接不斷，進展迅速。在這樣的發(fā)展背景下，云端芯片也占據(jù)了越來越重要的地位，也成為諸多AI芯片企業(yè)即將爭奪的下一個入口。

就在昨日，智能芯片公司寒武紀科技正式發(fā)布了首款云端智能芯片 MLU100 。寒武紀 CEO 陳天石對媒體表示：“云端的智能處理在數(shù)據(jù)方面有其不可替代的巨大優(yōu)勢”。

相信在不久之后，隨著云端芯片市場的興起，AI芯片領(lǐng)域?qū)瓉碛忠环嵏残缘母窬?。那么問題來了，面對這樣的變幻莫測的新興市場，初創(chuàng)企業(yè)應(yīng)該如何保持核心競爭力?又需把握哪些風(fēng)口機遇?我們以寒武紀為例，領(lǐng)悟AI芯片企業(yè)的發(fā)展核心。

對此，本文將主要解讀以下幾大問題：

云端芯片市場具有哪些發(fā)展優(yōu)勢?

創(chuàng)企布局AI芯片領(lǐng)域需掌握怎樣的核心發(fā)展策略?

目前AI芯片領(lǐng)域的商業(yè)應(yīng)用如何?

云端芯片在數(shù)據(jù)方面的優(yōu)勢更大

目前AI芯片可以分為云端(服務(wù)器端)和終端(移動端)芯片的兩大使用場景。

大多研發(fā)AI芯片的公司都側(cè)重于其中一端，諸如英偉達、英特爾、IBM和谷歌主要側(cè)重于云端芯片的研發(fā)，而ARM、地平線和深鑒科技主要側(cè)重終端芯片的開發(fā)。在此值得一提的是，寒武紀在終端和云端方面均有入局。

對于在云端市場布局的原因，寒武紀 CEO 陳天石表示：“終端的數(shù)據(jù)量有限，但云可以看到大量用戶的數(shù)據(jù)，云側(cè)的智能處理可以把很多端的信息匯聚在一起。”

總的來說，云端的智能處理在數(shù)據(jù)方面有其不可替代的巨大優(yōu)勢，可利用海量數(shù)據(jù)，訓(xùn)練出非常強大的模型。

AI芯片領(lǐng)域的跨越：終端到云端

在昨天的發(fā)布會上，寒武紀發(fā)布了首款云端智能芯片 MLU100 ，也是本次發(fā)布會的焦點所在。

在終端處理器方面，寒武紀深耕已久。2016年，該公司發(fā)布了全球首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器 IP ——寒武紀 1A 處理器，在計算機視覺、語音識別、自然語言處理等關(guān)鍵人工智能任務(wù)上具備出類拔萃的通用性和效能比。

去年11月，寒武紀科技發(fā)布了三款全新的智能處理器 IP 產(chǎn)品：面向低功耗場景視覺應(yīng)用的寒武紀 1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀 1H16，以及可用于終端人工智能產(chǎn)品的寒武紀 1M。

與寒武紀 1A 相比，這三款新品在功耗、能效比、成本開銷等方面都有了進一步的優(yōu)化，適用范圍覆蓋了圖像識別、安防監(jiān)控、智能駕駛、無人機、語音識別、自然語言處理等各個重點應(yīng)用領(lǐng)域。

在今年，寒武紀發(fā)布的 Cambricon 1M 是公司的第三代機器學(xué)習(xí)專用芯片，其性能超越寒武紀 1A 十倍。

此次寒武紀云端智能芯片的發(fā)布，標志著寒武紀成為同時擁有終端和云端智能處理器產(chǎn)品的公司。從寒武紀的從終端到云端的跨越來看，這樣的全方位布局或成為AI芯片領(lǐng)域的一大發(fā)展趨勢。

“端云一體化”的商業(yè)模式獲強有競爭力

目前，大多研發(fā)AI芯片的公司都側(cè)重于其中一端，諸如英偉達、英特爾、IBM和谷歌主要側(cè)重于云端芯片的研發(fā)，而ARM、地平線和深鑒科技主要側(cè)重終端芯片的開發(fā)。

從寒武紀的商業(yè)模式來看，其公司主打各類智能云服務(wù)器、智能終端以及智能機器人的核心處理器芯片，并擁有終端 AI 處理器 IP 和云端高性能 AI 芯片兩條產(chǎn)品線，成“端云一體化”模式。

終端產(chǎn)品方面，寒武紀復(fù)制與華為的合作模式，依靠IP授權(quán)的方式來擴張。具體來說，就是手機或者電腦等智能終端嵌入寒武紀處理器后，可對圖片、音頻等的理解速度能提升近百倍。比如用裝有寒武紀1A處理器的華為Mate 10手機掃英文文章，微軟翻譯軟件可以實時將其轉(zhuǎn)化為中文。

云端方面，寒武紀面向云端的高性能智能處理器產(chǎn)品線，發(fā)布了高性能機器學(xué)習(xí)處理器芯片“寒武紀MLU100”和“寒武紀MLU200”，這兩款芯片主要服務(wù)于服務(wù)器端的智能處理需求，分別偏重于推理和訓(xùn)練兩個用途。

此外，寒武紀為開發(fā)者打造了寒武紀人工智能軟件平臺“Cambricon NeuWare”，為推動終端 AI 芯片與云端 AI 芯片的生態(tài)成形，并包含開發(fā)、調(diào)試、調(diào)優(yōu)三大部分，全面支撐端云一體的智能處理。