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[導(dǎo)讀]熱風(fēng)槍的構(gòu)造熱風(fēng)槍主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外殼、手柄組件組成。性能較好的850熱風(fēng)槍采用850原裝氣泵。具有噪音小、氣流穩(wěn)定的特點(diǎn),而且風(fēng)流量較大一般為0-

熱風(fēng)槍的構(gòu)造

熱風(fēng)槍主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外殼、手柄組件組成。性能較好的850熱風(fēng)槍采用850原裝氣泵。具有噪音小、氣流穩(wěn)定的特點(diǎn),而且風(fēng)流量較大一般為0-27L/mm之間連續(xù)可調(diào);線性電路板,熱風(fēng)溫度從環(huán)境溫度至500℃連續(xù)可調(diào),出風(fēng)口溫度自動(dòng)恒定從而獲得均勻穩(wěn)定的熱量、風(fēng)量;手柄組件采用消除靜電材料制造,可以有效的防止靜電干擾。配有不同內(nèi)徑的吸錫針和風(fēng)咀,適用不同元器件拆焊。

使用熱風(fēng)槍拆卸帶膠BGA芯片的拆卸方法

目前不少品牌手機(jī)的BGAIC都灌了封膠,拆卸時(shí)就更加困難,針對這類IC的拆卸的去膠技巧。下面做詳細(xì)的介紹。對于摩托羅拉手機(jī)的封膠,市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠,經(jīng)多次實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)V998的CPU用香蕉水浸泡,去膠效果較好,一般浸泡3-4小時(shí),封膠就容易去掉了。需注意的是:V998手機(jī)浸泡前一定要把字庫取下,否則字庫會(huì)損壞。因998字庫是軟封裝的BGA,不能用香蕉水、天那水或溶膠水浸泡,這些溶劑對軟封裝的BGA字庫中的膠有較強(qiáng)的腐蝕性,會(huì)使膠膨脹導(dǎo)致字庫報(bào)廢。當(dāng)然,如果你沒有溶膠水,也可直接拆卸,摩托羅拉的封膠耐溫低,易軟化,而CPU比較耐高溫,只要注意方法,也可成功拆卸。

①先將熱風(fēng)槍的風(fēng)速及溫度調(diào)到適當(dāng)位置(一般風(fēng)量3檔、熱量4檔,可根據(jù)不同品牌熱風(fēng)槍自行調(diào)整)②將熱風(fēng)在CPU上方5cm處移動(dòng)吹,大約半分鐘后,用一小刀片從CPU接地腳較多的方向下手,一般從第一腳,也就是*暫存器上方開始撬,注意熱風(fēng)不能停。

③CPU拆下來了,接著就是除膠,用熱風(fēng)槍一邊吹,一力小心地用小刀慢慢地一點(diǎn)一點(diǎn)地刮,直到焊盤上干凈為止。

諾基亞手機(jī)的底膠起先發(fā)特殊注塑,目前無比較好的落膠方法,拆卸時(shí)要注意操作技巧:

①固定機(jī)板,調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度在270℃-300℃之間,風(fēng)量調(diào)大,以不吹移阻容元件為準(zhǔn),對所拆的IC封膠預(yù)熱20秒左右,然后移動(dòng)風(fēng)槍,等機(jī)板變涼后再預(yù)熱,其預(yù)熱3次,每次預(yù)熱時(shí)都要加入油性較重的助焊劑,以便油質(zhì)流入焊盤內(nèi)起到保護(hù)作用。

②把熱風(fēng)槍溫度調(diào)到350℃-400℃之間,繼續(xù)給IC加熱,一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC,當(dāng)看到錫珠從封膠中擠出來時(shí),便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個(gè)洞,讓錫珠流出來,記住這時(shí)仍要不停地放油質(zhì)助焊劑。

③拆離IC,當(dāng)看到IC下面不再有錫珠冒出時(shí),用帶彎鉤的細(xì)尖鑷子放入冒錫處的IC底下,輕輕一挑就可拆下了。

清理封膠,大多數(shù)的IC拆下后,封膠都留在主板上,首先在主板上的錫點(diǎn)處放上助焊劑,用烙鐵把封膠上的錫珠吸走,多吸幾次,能清晰在見到底部光亮的焊盤為止,主要作用是徹底讓焊點(diǎn)和封膠分離。調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度270℃-300℃之間,對主板的封膠加熱,這時(shí)候封膠就基本上脫離了焊盤,看準(zhǔn)焊點(diǎn)與焊點(diǎn)之間的安全地方用鑷子挑,挑的力度要控制好,如果圖謀恰到好處,一挑就可以取下一大片。對于IC上的封膠清除慢不一樣,先把IC清洗一下,然后在IC背面粘上雙面膠,抒它固定在拆焊臺(tái)上,風(fēng)槍溫度仍調(diào)到270℃-300℃之間,放上助焊劑,加熱封膠,用鑷子一挑就可清除。

沒有熱風(fēng)槍、用烙鐵拆FLASH芯片方法

今天TP741N升級(jí)DD成磚手頭有個(gè)編程器看來只有拆芯片了手頭沒有熱風(fēng)槍就DIY了個(gè)小東東和大家分享下。

只用條銅線+小鑷子+電鉻鐵完美秒拆!一點(diǎn)兒都不傷電路板拆多少次都不成問題原來用左右堆焬的方法,太麻煩了,以后可以狂刷了再也不怕電路板壞掉具體大家看圖手機(jī)拍的不清晰。

 

 

60W烙鐵

 

 

 

 

今天拆這個(gè)芯片就先做這么大角度的,以后拆其它芯片,彎一下又可以了一物多用

 

 

 

 

 

 

本來打算固定在鉻鐵的后面一頭

 

 

后來發(fā)現(xiàn)放不進(jìn)去算了還是放前面吧一樣用

 

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