他指出，代工廠對此特別感興趣，因為它提供了雙向信息流。 “一位汽車制造商告訴我的是他們無法穿透一級層。他們只傳遞最低限度必要的信息，而不是所有信息。原因是OEM和第1層供應(yīng)商之間存在業(yè)務(wù)關(guān)系。這有法律原因。他們沒有透露所有信息的原因有很多，但從OEM到技術(shù)提供商到代工廠，沒有直接的法律聯(lián)系。因此，他們可以在業(yè)務(wù)層面進行交談，但不能在技術(shù)層面上進行交談。代工廠很感興趣，因為他們想知道最終用戶 - 原始設(shè)備制造商 - 是用這些芯片做的。這些芯片應(yīng)該適用的應(yīng)用條件是什么?“其他可靠性問題

汽車供應(yīng)鏈比芯片和IP更深入，更遠。它還包括用于首先創(chuàng)建芯片的材料，以及制造過程完成時留下的材料。

“可靠性始于供應(yīng)和與供應(yīng)商的合作，”Brewer Science首席執(zhí)行官Terry Brewer說。 “他們必須帶來一定的質(zhì)量和能力。因此，您需要查看，他們與供應(yīng)商的關(guān)系以及供應(yīng)商的期望。在過去，我們從未與供應(yīng)商建立過親密關(guān)系?，F(xiàn)在我們這樣做，因為你必須對材料進行數(shù)百次測試。我們從頭開始構(gòu)建新材料，因此我們需要監(jiān)視器和預(yù)監(jiān)視器。如果我們不做所有這些，我們就沒有機會獲得所需的可靠性。如果你看看More Than Moore，材料就是可靠性的代名詞，而且分析更加復(fù)雜和繁瑣。“

圖12

圖12、測量層堆棧頂部的應(yīng)力測量。 平均應(yīng)力取決于離子銑削的深度(i)在窄傳感器結(jié)構(gòu)上和(ii)在普通測試層上。

Brewer表示，由于先進工藝節(jié)點的容差正在縮小，而且在電子元件比以前更多的系統(tǒng)中，客戶要求的缺陷率甚至比過去低。 “十億分之五十可能存在于某個地方，但每萬億分之五，我們不確定現(xiàn)實中是否存在。我們已經(jīng)從牛頓變?yōu)榱孔?，每萬億分之五。它不僅僅是芯片。這就是系統(tǒng)集成，既可以是救星也可以是挑戰(zhàn)。“

圖13、用于多組分的PHM金絲雀特征

其中一些可以通過系統(tǒng)進行分配。 “使用系統(tǒng)，你可以修改可靠性，”他說，“因此你可能能夠降低分辨率并仍能從計算機中獲得相同的性能。因此，如果您向芯片制造商供貨，他們可能需要萬億分之一。如果您向系統(tǒng)供應(yīng)商供貨，他們可以更舒適地使用較低的數(shù)字。“所有這些都對汽車電子的可靠性產(chǎn)生了重大影響。但它首先也提出了一些有關(guān)可靠性的有趣問題。

圖14 240℃和450℃之間的熱循環(huán)TSV結(jié)構(gòu)在500次循環(huán)后顯示出降解(右)

圖14、 240℃和450℃之間的熱循環(huán)TSV結(jié)構(gòu)在500次循環(huán)后顯示出降解(右);應(yīng)用材料公司副總裁桑杰·納塔拉揚說：“關(guān)鍵問題在于你是否能讓它更可靠，以及你是否能夠容忍它更不可靠。” “什么時候不夠可靠?你是如何讓它變得可靠的，甚至在那里我們可以將它切割成我們今天生活的傳統(tǒng)馮·諾依曼AI。你在談?wù)摂?shù)字設(shè)備的良好可靠性，你仍然想要擴展。如果你每隔幾年沒有更多的晶體管和更高的功效，這一切都會破裂。如果你沒有，那你就被困住了。所以你真的在談?wù)撊绾卧谑顾鼈兏〔⑶疫\行溫度更低的情況下使其可靠。這有很多挑戰(zhàn)。然后，說我們采用更具腦力的方法。那么你就不能再隱藏數(shù)字背后的變化，這就是我們今天所做的。我們今天所有的晶體管都有變化，但這種變化都比時鐘速度小。因此，晶體管A可能會快速切換，晶體管B可能會切換為慢速，但只要所有晶體管都在一個時鐘周期內(nèi)完成切換，就沒有人注意到這種變化。數(shù)字世界隱藏了這種變化?，F(xiàn)在，如果你想要模擬，它更節(jié)能。但是你必須控制變化。我們正在研究的部分原因是，因為您無法隱藏變化，現(xiàn)在您必須消除或最小化變化。而這正是其中一些綜合材料解決方案發(fā)揮作用的地方。“

圖15

圖15、在MG器件的Ag燒結(jié)層和DCB銅之間的界面處的垂直裂紋網(wǎng)絡(luò)的SEM圖像和CT掃描有兩個問題正在引起汽車方面的可靠性問題。一個是電子產(chǎn)品中的軟錯誤(soft errors)。另一種是更經(jīng)典的故障類型。

“由于軟錯誤，我們面臨的挑戰(zhàn)是如何隔離或重啟部分芯片，”Arteris IP營銷副總裁Kurt Shuler表示。 “使用瞬態(tài)IP，您需要關(guān)閉部分互連，刷新數(shù)據(jù)，隔離數(shù)據(jù)，關(guān)閉數(shù)據(jù)并重新啟動并同步備份。對于永久性故障，您希望將其隔離但不重新啟動它。你想確保你可以使用降額或進入緊急模式。“

圖16

圖16、電源循環(huán)期間的正向電壓演變(左)和相應(yīng)的引線鍵合故障(右);舒勒注意到了目前，在老化和可靠性方面，封裝問題導(dǎo)致的問題比硅芯片更多。 (這些是標(biāo)準的塑料或陶瓷封裝，而不是先進的封裝方法。)消費者想要什么