1、可靠的電氣連接

2、足夠的機(jī)械強(qiáng)度

3、光潔整齊的外觀

電子元件標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)

(1)不良術(shù)語

短 路：不在同一條線路的兩個或以上的點(diǎn)相連并處于導(dǎo)通狀態(tài)。

起皮 ：線路銅箔因過分受熱或外力作用而脫離線路底板。

少錫：焊盤不完全，或焊點(diǎn)不呈波峰狀飽滿。

假焊：焊錫表面看是波峰狀飽滿，顯光澤，但實(shí)質(zhì)上并未與線路銅箔相熔化或未完全熔化在線路銅箔上。

脫焊：元件腳脫離焊點(diǎn)。

虛焊：焊錫在引線部與元件脫離。

角焊：因過分加熱使助焊劑丟失多引起焊錫拉尖現(xiàn)象。

拉尖：因助焊劑丟失而使焊點(diǎn)不圓滑，顯得無光澤。

元件腳長：元件腳露出板底的長度超過1.5-2.0mm。

盲點(diǎn)：元件腳未插出板面。

常見的pcb加工的焊接不良有哪些呢?

1.不良狀況：焊后pcb板面殘留物太多，板子臟。

結(jié)果分析：

(1)焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低，錫爐溫度不夠;

(2)走板速度太快;

(3)錫液中加了防氧化劑和防氧化油;

(4)助焊劑涂布太多;

(5)組件腳和孔板不成比例(孔太大)，使助焊劑堆積;

(6)在焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。

2.不良狀況：容易著火

結(jié)果分析：

(1)波峰爐本身沒有風(fēng)刀，造成助焊劑堆積，加熱時滴到加熱管上;

(2)風(fēng)刀的角度不對(助焊劑分布不均勻);

(3)PCB上膠太多，膠被引燃;

(4)走板速度太快(助焊劑未完全揮發(fā)，滴落到加熱管)或太慢(板面太熱);

(5)工藝問題(pcb板材，或者pcb離加熱管太近)。

3.不良狀況：腐蝕(元件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑)

結(jié)果分析：

(1)預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多;

(2)使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒有清洗。

4.不良狀況：連電、漏電(絕緣性不好)

結(jié)果分析：

(1)pcb設(shè)計不合理

(2)pcb阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電

5.不良現(xiàn)象：虛焊、連焊、漏焊

結(jié)果分析：

(1)焊劑涂布的量太少或不均勻;

(2)部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重;

(3)pcb布線不合理;

(4)發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑涂布不均勻;

(5)手浸錫時操作方法不當(dāng);

(6)鏈條傾角不合理;

(7)波峰不平。

6.不良現(xiàn)象：焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮

結(jié)果分析：

(1)可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題;

(2)所用焊錫不好。

7.不良現(xiàn)象：煙大、味大

結(jié)果分析：

(1)助焊劑本身的問題：使用普通樹脂則煙氣較大;活化劑煙霧大，有刺激性氣味;

(2)排風(fēng)系統(tǒng)不完善。

8.不良現(xiàn)象：飛濺、錫珠

結(jié)果分析：

(1)工藝上：預(yù)熱溫度低(焊劑溶劑未完全揮發(fā));走板速度快，未達(dá)到預(yù)熱效果;鏈條傾角不好，錫液與pcb間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠;手浸錫時操作不當(dāng);工作環(huán)境潮濕;

(2)pcb的問題：板面潮濕，有水分產(chǎn)生;pcb跑氣的孔設(shè)計不合理，造成pcb與錫液之間窩氣;pcb設(shè)計不合理，零件腳太密集造成窩氣。

9.不良現(xiàn)象：上錫不好、焊點(diǎn)不飽滿

結(jié)果分析：

(1)使用的是雙波峰工藝，一次過錫時助焊劑的有效成分已完全揮發(fā);

(2)走板速度太慢，預(yù)熱溫度過高;

(3)助焊劑涂布不均勻;

(4)焊盤和元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良;

(5)助焊劑涂布太少，未能使焊盤及組件引腳完全浸潤;

(6)pcb設(shè)計不合理，影響了部分元器件的上錫。

10.不良現(xiàn)象：PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡

結(jié)果分析：

(1)80%以上的原因是pcb制造過程中出現(xiàn)的問題：清洗不干凈、劣質(zhì)阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等;

(2)錫液溫度或預(yù)熱溫度過高;

(3)焊接次數(shù)過多;

(4)手浸錫操作時，pcb在錫液表面停留時間過長。

以上就是pcba加工過程中的不良焊接現(xiàn)象和結(jié)果分析。