晶圓代工龍頭臺積電大動作啟動人員擴編，為因應蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進IC制程邁進，臺積電近期從日月光、矽品及力成等封測業(yè)挖角，成立逾400人的封測部隊，全力揮軍3D IC高階封測市場、力拓版圖。

據(jù)了解，臺積電當初爭取蘋果A5處理器，即因后段封測布局不如三星而敗陣，如今大動作布建3D IC封測部隊，似乎透露臺積電爭取蘋果新一代處理器訂單已勝券在握。臺積電發(fā)言系統(tǒng)昨(12)日則強調(diào)，不針對個別客戶接單情況做評論。

據(jù)了解，由于蘋果訂單可望落袋，加上臺積電主力客戶包括賽靈思、超微、輝達、高通、德州儀器、邁威爾、Altera等，積極朝2.5D IC設計邁進，臺積電為滿足客戶需求，正加速進行人員擴編行動。

近期臺積電已直接從日月光、矽品及力成等封測大廠挖角，估計這批高階封測研發(fā)人員已達420人，且還在擴充中。

近來在高階制程上，臺積電不惜砸重金擴產(chǎn)。此外，臺積電為超越摩爾定律，由共同營運長暨執(zhí)行副總蔣尚義領軍的研發(fā)團隊，獨立發(fā)展高階封測技術，將改變臺灣半導體產(chǎn)業(yè)多年來上下游垂直分工的生產(chǎn)模式。臺積電認為，目前3D IC仍有很大的難度，初期將先切入以矽中介層(interposer)為架構的2.5D IC封裝。

封測業(yè)研判，從臺積電擴擴編封測人員的行動及時程來看，訂單掌握度似乎優(yōu)于預期，預估明年第2季會有不錯成效，對封測雙雄將帶來沖擊。

封測廠商將不同功能的芯片，以并排的方式整合成1顆，就是所謂的2D IC。3D IC則是更進階的技術，業(yè)者將不同功能的芯片，用垂直堆疊方式，然后用矽鉆孔(TSV)技術，將不同芯片的電路整合，有效縮短金屬導線長度及聯(lián)機電阻，就象是在平地上蓋房子一樣。由于減少芯片面積，使得3D IC具有低功耗、高整合度及高效能等特性，符合電子產(chǎn)品追求輕薄短小的新趨勢。

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