在日前舉行的英特爾IDF2016上，英特爾宣布與ARM達成了新的授權(quán)協(xié)議，英特爾工廠未來將生產(chǎn)ARM芯片。由于英特爾與ARM在直面的競爭對手，此舉一出，立即在業(yè)內(nèi)引發(fā)了強烈反響。那么為何英特爾要選擇為對手代工芯片?英特爾進入ARM陣營的代工市場勝算幾何?

提及芯片代工，根據(jù)近日半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights公布的2016年上半年全球前二十大半導(dǎo)體公司(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)銷售額排名，臺積電僅憑移動芯片的代工業(yè)務(wù)今年上半年就獲得了130億美元的營收，排名第三(排名第一、第二的英特爾和三星還有自己的芯片銷售業(yè)務(wù))，二季度環(huán)比增長11%。而正是借助于芯片代工業(yè)務(wù)，臺積電的市值一路漲高。例如截止到2016年5月13日，臺積電股價已經(jīng)為145元臺幣，市值已經(jīng)超越3.73萬億元臺幣，與英特爾目前4.59 萬億元臺幣的差距大幅縮小，甚至在今年三月底時，臺積電市值一度增長到4.18萬億元臺幣。由此可見芯片代工(主要移動芯片)市場的龐大。

相比之下，以智能手機和平板電腦為代表的移動市場一直是英特爾渴望進入的市場，無奈的是，由于天生架構(gòu)上(ARM與x86)的差異、合作伙伴的慣性選擇及ARM獨特的商業(yè)模式等因素，其在移動市場始終難有斬獲，并為此付出了百億美元的代價。據(jù)統(tǒng)計目前英特爾芯片在移動市場的整體份額僅在1%左右，這也導(dǎo)致了今年英特爾停止了某些移動芯片的升級和更新(例如Sofia系列)，而此舉被外界解讀為英特爾將退出移動芯片市場的爭奪。雖然說以自己的x86架構(gòu)進軍移動市場失利，面對移動市場，尤其是上述移動芯片代工市場的空間，英特爾依然可以憑借自己芯片制造上的優(yōu)勢“曲線”進入或者留在移動市場。

更為重要的是，由于在移動芯片市場進展不利(賠本還不賺吆喝)和傳統(tǒng)PC市場的持續(xù)低迷，從經(jīng)濟性考慮，英特爾已經(jīng)刻意減緩了其在芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新速度。例如英特爾最新新10-K文件顯示，其將放棄之前在芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新兩步走的“鐘擺模式”(Tick-Tock)，改為制程(Process)、架構(gòu) (Architecture)、優(yōu)化(Optimization)三步，這意味著代表芯片創(chuàng)新重要指標(biāo)的制程更新周期從兩年變?yōu)槿辍６鴦?chuàng)新周期的延長對于英特爾來說將是致命的。畢竟ARM陣營(包括ARM及以臺積電、三星為代表的代工企業(yè))由于市場需求的旺盛，其創(chuàng)新速度明顯加快，而此時英特爾再刻意減緩創(chuàng)新的速度，這“一快一減”的疊加，有可能在未來真的讓英特爾失去引領(lǐng)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的地位。至此，英特爾為ARM代工芯片的價值已然清晰，除了“曲線” 進入或者留在移動市場，最關(guān)鍵的是，削弱因為經(jīng)濟性考量而導(dǎo)致的創(chuàng)新速度延緩的負面影響。那么接下來的問題是，英特爾此時進入ARM陣營的代工業(yè)務(wù)有多大的勝算或者說與一直在此領(lǐng)域最大的芯片代工企業(yè)臺積電、三星等巨頭相比是否具備優(yōu)勢?

業(yè)內(nèi)知道，制程是衡量芯片和芯片代工企業(yè)競爭力的核心指標(biāo)之一，為此，ARM陣營主要兩大芯片代工企業(yè)臺積電和三星打得不亦樂乎。最典型的表現(xiàn)就是針對iPhone6采用A9芯片代工的臺積電16納米與三星14納米之爭。隨著英特爾的進入，未來芯片代工市場將主要是臺積電、三星與英特爾的對決。而眾所周知的事實是英特爾目前的主流制程是14納米?？磥碛⑻貭柵c臺積電和三星應(yīng)該是旗鼓相當(dāng)。但事實似乎遠沒有表面數(shù)字看起來那么簡單。

據(jù)業(yè)內(nèi)透露，自芯片產(chǎn)業(yè)2、3年前導(dǎo)入全新的鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)時，擅長營銷的三星就開始玩起了“制程數(shù)字”的游戲。例如臺積電目前主流采用FinFET的16納米工藝，原本稱為20納米FinFET。因為該工藝的電晶體最小線寬(half-pitch)與量產(chǎn)的前一代20納米傳統(tǒng)電晶體工藝差不多，只是換上全新的FinFET電晶體而已。但同樣的工藝，三星已搶先命名為14納米。如果臺積電依然稱為20納米，從營銷的角度肯定對自己不利。所以臺積電不久后便名為16納米。

對此，業(yè)內(nèi)分析認為，三星的制程稱為17納米，臺積電則為19納米才符合技術(shù)上制程的定義，也更符合芯片的實際表現(xiàn)。也就是說從目前看，三星的14 納米、臺積電的16納米與英特爾的14納米相比，實際上要落后英特爾約一到半個制程節(jié)點。而基于上述的“制程數(shù)字”游戲，未來所謂臺積電領(lǐng)先于英特爾的 10納米制程工藝的7納米制程工藝，充其量也就是與英特爾打個平手。所以，此時英特爾進入ARM陣營的芯片代工市場，在技術(shù)上實際上是具備領(lǐng)先優(yōu)勢的，這一點勢必要澄清外界因為“制程數(shù)字”游戲而導(dǎo)致的認為英特爾落后的誤區(qū)，也是為何臺積電和三星應(yīng)該感到緊張(借此搶奪蘋果、高通等的訂單)的根本原因。

綜上所述，我們認為，英特爾此次代工ARM芯片的策略。雖然說有著放棄自己x86架構(gòu)在移動芯片市場爭奪的無奈意味，但鑒于其在制程技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢和芯片代工市場的前景及最終由此消除其因經(jīng)濟性導(dǎo)致自身創(chuàng)新減緩，其無論從戰(zhàn)略還是市場的角度應(yīng)是利大于弊的明智之舉。