本來(lái)，process就是過(guò)程，是很自然的。但在舶來(lái)的BPR、BPM等流行的同時(shí)，process又變成流程了。那么，流程圖為生么不是process chart呢?process analysis應(yīng)該是過(guò)程分析還是流程分析?全面質(zhì)量管理中的“過(guò)程控制”是否也應(yīng)順應(yīng)潮流，改叫“流程控制”呢?
之前我們講述了如何用AD軟件去建立PCB工程和創(chuàng)建元器件原理圖庫(kù)，如果有不清楚的小伙伴歡迎點(diǎn)擊上面的兩個(gè)文章進(jìn)入查看。那么這次我們來(lái)講一講關(guān)于元器件是如何進(jìn)行封裝的。
芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果，通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體。如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
集成電路(integratedcircuit，港臺(tái)稱之為積體電路)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”(也有用文字符號(hào)“N”等)表示。
信號(hào)發(fā)生器基礎(chǔ)知識(shí)學(xué)習(xí)
函數(shù)信號(hào)發(fā)生器是一種信號(hào)發(fā)生裝置，能產(chǎn)生某些特定的周期性時(shí)間函數(shù)波形(正弦波、方波、三角波、鋸齒波和脈沖波等)信號(hào)，頻率范圍可從幾個(gè)微赫到幾十兆赫。除供通信、儀表和自動(dòng)控制系統(tǒng)測(cè)試用外，還廣泛用于其他非電測(cè)量領(lǐng)域。
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后，被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細(xì)的金屬(金、錫、銅、鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹(shù)脂將晶片的接合焊盤(pán)(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路;然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，通常經(jīng)過(guò)入檢(Incoming)、測(cè)試(Test)和包裝(Packing)等工序，最后入庫(kù)出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試 包裝出貨。
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光耦繼電器(Optronics Relay)屬于固態(tài)繼電器，一般電磁繼電器靠電流通過(guò)線圈使鐵芯變成有磁性的磁鐵吸合銜鐵，使相關(guān)的觸點(diǎn)動(dòng)作從而控制負(fù)載的通斷，而光耦繼電器沒(méi)有觸點(diǎn)，其工作原理與光耦有點(diǎn)類(lèi)似，基本結(jié)構(gòu)如下圖的所示：
電流經(jīng)過(guò)阻性原件，導(dǎo)致原件發(fā)熱，發(fā)熱導(dǎo)致雙金屬片變形，如果電流過(guò)大，導(dǎo)致嚴(yán)重變形，就推動(dòng)機(jī)械機(jī)構(gòu)使觸點(diǎn)動(dòng)作，發(fā)出控制保護(hù)信號(hào)。這就是熱保護(hù)繼電器的基本作用。
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