國(guó)內(nèi)AI新秀北京清微智能科技有限公司繼去年語(yǔ)音芯片量產(chǎn)后，針對(duì)視覺(jué)處理開(kāi)發(fā)的多模態(tài)智能計(jì)算芯片TX510已規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)悉，TX510于去年9月正式發(fā)布，為一款面向IoT設(shè)備的超低功耗視覺(jué)處理芯片。首批出貨客戶(hù)為智能門(mén)鎖廠商，并已拿到多家智能家居、安防、航空等客戶(hù)的訂單。
芯片設(shè)計(jì)和制造流程簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)可以分四個(gè)階段的，功能/性能定義(需求分析)、IC設(shè)計(jì)(集成電路設(shè)計(jì))、IC制造(光刻機(jī)部分了)、封裝測(cè)試。
2020年第23屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)上，國(guó)產(chǎn)EDA龍頭企業(yè)華大九天董事長(zhǎng)劉偉平公布了一則數(shù)據(jù)。國(guó)內(nèi)所有公司從事EDA工作的人員不到1500人與國(guó)外大型EDA企業(yè)公司擁有上萬(wàn)人相比，差距顯而易見(jiàn)。
指甲蓋大小的芯片，它的制造工藝十分的復(fù)雜和繁瑣。一款芯片的出世，從沙子到芯片一共需要大約6000多道工序，主要分為三個(gè)大環(huán)節(jié)，即前期的芯片設(shè)計(jì)，中期的芯片制造，以及后期的封裝測(cè)試。
華為之前宣布的關(guān)于其自主研發(fā)的HarmonyOS v2.0。據(jù)說(shuō)明年，HarmonyOS 2.0將進(jìn)入電話(huà)和其他一些智能設(shè)備，并且用于智能手機(jī)的HarmonyOS 2.0 SDK將于12月到貨。
無(wú)線(xiàn)耳機(jī)，智能手表等可穿戴設(shè)備在當(dāng)代年輕人之間很受歡迎。然而，對(duì)于學(xué)生黨來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果、索尼、bose等國(guó)外知名大牌的價(jià)格就很不占優(yōu)勢(shì)。Haylou很好的抓住了學(xué)生這一市場(chǎng)，做年輕人的智能穿戴，以高品質(zhì)、低價(jià)位的戰(zhàn)略快速占據(jù)年輕用戶(hù)心智。
如今社會(huì)，從小型電子產(chǎn)品到嵌入式設(shè)備的一系列領(lǐng)域，例如傳感器、致動(dòng)器、顯示器和能量采集器中，我們?cè)絹?lái)越多地看到可穿戴電子產(chǎn)品的應(yīng)用。據(jù)韓國(guó)高校報(bào)道，學(xué)校研究人員通過(guò)簡(jiǎn)單易用的熱壓和流延成型制造工藝，開(kāi)發(fā)出一款高度柔性但卻堅(jiān)固耐用的可穿戴壓電能量采集器。
自從臺(tái)積電被迫停止為華為代工芯片以及高通、三星也對(duì)華為斷供以來(lái)，外界對(duì)華為的聲音從來(lái)沒(méi)有停止過(guò)。華為是否會(huì)因此退出手機(jī)市場(chǎng)?；蛘呷A為對(duì)于美國(guó)的禁令，是否有第二手準(zhǔn)備。
2020之后，5G可以說(shuō)將成為手機(jī)必備功能之一，于此同時(shí)，高刷新率屏幕和快充，也成為手機(jī)的必備功能。但是，當(dāng)5G與高刷新率屏幕成為標(biāo)配之后，旗艦手機(jī)還能拼什么呢?
蘋(píng)果即將發(fā)布的iPhone 12系列搭載A14芯片，使用5nm制造工藝。而今年下半年，華為自主研發(fā)的麒麟9000已經(jīng)量產(chǎn)，同樣使用5nm制造工藝。而據(jù)消息稱(chēng)高通下一代旗艦芯片驍龍875也使用5nm制造工藝。
蘋(píng)果發(fā)布的A14處理器作為全球首款5nm芯片搭載的晶體管達(dá)到118億個(gè)，而與其做對(duì)比的A12處理器只能搭載85億個(gè)。A14 處理器有 6 個(gè)核心，分別是 4 個(gè)節(jié)能核心及 2 個(gè)效能核心，性能方面與上一代 A12 處理器相比提升了 40%。
5G時(shí)代，手機(jī)對(duì)于每個(gè)人是必不可缺的娛樂(lè)、工作工具之一。而市面上的手機(jī)種類(lèi)越來(lái)越多，如何選擇一款適合自己、性能均衡、性?xún)r(jià)比高的手機(jī)就非常重要了。
今年6月，OPPO推出了Reno4系列，并且取得了非常不錯(cuò)的成績(jī)。而今天9月21日早上9點(diǎn)21分，OPPO Reno4 SE的發(fā)布會(huì)舉行，推出了Reno4系列的后續(xù)機(jī)型。
隨著5G時(shí)代到來(lái)以及AI技術(shù)的興起，智能化成為了傳統(tǒng)車(chē)企轉(zhuǎn)型升級(jí)的目標(biāo)和需求導(dǎo)向，自動(dòng)駕駛在眾多汽車(chē)應(yīng)用場(chǎng)景中廣受關(guān)注，在對(duì)AI芯片提出更高挑戰(zhàn)的同時(shí)，也增加了AI芯片的需求。在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，目前全球已有英偉達(dá)、英特爾等不少芯片巨頭公司已布局良久，在此背景下，國(guó)產(chǎn)AI芯片公司如何乘風(fēng)破浪?
9月17日，第23屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨2020年廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在廣州開(kāi)幕。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體知名企業(yè)悉數(shù)亮相，多位企業(yè)家、專(zhuān)家學(xué)者以及科研機(jī)構(gòu)代表近千人參會(huì)。對(duì)于行業(yè)“卡脖子”問(wèn)題，與會(huì)嘉賓認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)芯片替代加速，電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)巨大的粵港澳大灣區(qū)空間更大。
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