臺積電新發(fā)的5nm制造工藝在每片晶圓上顯得特別昂貴,作為新晶圓,晶體密度使其特別適合具有高晶體管數(shù)量的芯片。隨著新制造技術(shù)的出現(xiàn),由于節(jié)點需要的資金不斷增多,晶圓價格都會上漲。
三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進芯片方面展開競爭,因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。
河北省廊坊市廣通電子設(shè)備有限公司員工張婧姣展示的4800萬像素硅基液晶數(shù)字光場芯片格外引人注目。
摩爾定律 ( Moore’s Law )是由英特爾(Intel)創(chuàng)辦人之一戈登摩爾(Gordon Moore)所提出。其內(nèi)容為:集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,每隔24個月便會增加一倍;經(jīng)常被提及的“18個月”則出自于英特爾的大衛(wèi)·豪斯,他預(yù)測每18個月,芯片性能便會提高一倍。
9月15日,美國禁令生效之后,關(guān)于華為被斷供的消息蜂擁而來,但是禁令絕不僅僅是只對華為造成了傷害,對與華為合作過的眾多國際企業(yè)必將帶來一連串致命打擊。
在9月15日之后,華為在芯片代工領(lǐng)域被臺積電、中芯國際實施了斷供。臺積電與中芯國際只有向美國商務(wù)部提出申請并且審批成功后,才能繼續(xù)為華為供貨,但是這條路幾乎要持續(xù)一年左右。
蘋果公司以線上方式舉行2020年秋季發(fā)布會。在iPad Air發(fā)布后,全新一代A14仿生芯片亮相。
華為智能穿戴與運動健康產(chǎn)品線總裁張煒就運動健康話題說,“華為希望在健康產(chǎn)業(yè)里把連接做到最好?!痹谥袊?,數(shù)字化的健康就成為了關(guān)注焦點,包括連接、生命周期服務(wù)和標(biāo)準(zhǔn)化。
近日,華米科技(NYSE:HMI)創(chuàng)始人兼CEO黃汪在微博上發(fā)布了一張去年發(fā)布智能手表Amazfit GTR照片。有人認(rèn)為華米將與特斯拉合作發(fā)布可穿戴設(shè)備,在另一方面,今年10月華米與小米為期三年的戰(zhàn)略合作協(xié)議即將到期,長期依附于小米的華米將會如何抉擇,是繼續(xù)作為小米生態(tài)鏈的一環(huán)還是追求更高層次的獨立?
在華為開發(fā)者大會上,鴻蒙 OS 2.0 正式發(fā)布。在鴻蒙系統(tǒng)中,不僅僅是一個個孤立零散的設(shè)備,而是硬件的不同模組。華為鴻蒙建立在一個很大的生態(tài)上,在技術(shù)領(lǐng)域的核心點是把硬件的模組抽象成軟件底層的驅(qū)動。那么,華為與小米的生態(tài)系統(tǒng)各有壽命不同呢?
9月15日,2021年亞洲消費電子展(CEE)正式啟動。CEE組委會宣布,以“數(shù)智創(chuàng)新,智享未來”為主題的CEE2021將于2021年6月26—28日在北京亦創(chuàng)會展中心舉辦。
天風(fēng)國際分析師郭明在2020年首份蘋果研究報道中預(yù)測,比亞迪將在2020年取代廣達,負責(zé)一部分入門級iPad的組裝訂單。他表示,如果比亞迪電子2020年順利生產(chǎn)iPad,在2021年有望獲得更高版本iPad的組裝訂單。
世界是二進制單元,由無數(shù)個0101組成,1956年,世界上第一個硬盤驅(qū)動器出現(xiàn)(機械硬盤),存儲信息時以電磁鐵改變旋轉(zhuǎn)磁盤上磁性材料的極性,由極性磁頭在硬盤上以正負兩極的寫入以“0”和“1”,實現(xiàn)數(shù)據(jù)寫入。1980年,日本發(fā)現(xiàn)閃存技術(shù)并由此發(fā)明固態(tài)硬盤,因使用穩(wěn)定、運行速度快、容量大等特點,至今仍作為信息處理的主流硬件設(shè)備。進入21世紀(jì),利用分子結(jié)構(gòu)進行編碼的各類生物存儲技術(shù)相繼出現(xiàn)。2020年,可同時存儲數(shù)字信息、生物信息的新一代蠶絲蛋白存儲技術(shù)驚艷問世。
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