2019年6月19日,兆芯在上??萍即髮W(xué)舉辦了“創(chuàng)新科技 芯向未來(lái)---中央處理器創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇”,并正式發(fā)布新一代16nm 3.0GHz x86 CPU產(chǎn)品——開先KX-6000和開勝KH-30000系列處理器。
昨日消息,據(jù)外媒報(bào)道,美國(guó)商務(wù)部表示,美國(guó)已經(jīng)與中國(guó)中興公司簽署協(xié)議,取消近三個(gè)月來(lái)禁止美國(guó)供應(yīng)商與中興進(jìn)行商業(yè)往來(lái)的禁令,中興公司將能夠恢復(fù)運(yùn)營(yíng)。禁令將在中興向美國(guó)支付4億美元保證金之后解除。美國(guó)商務(wù)
由日本挑起的日韓貿(mào)易戰(zhàn)不斷升級(jí),不久前,日韓開啟互踢模式。為了報(bào)復(fù)日本將韓國(guó)踢出白名單,韓國(guó)政府8月2日宣布將日本踢出享有優(yōu)惠待遇地位的貿(mào)易「白名單」,今后南韓產(chǎn)品出口到日本時(shí),必須申請(qǐng)個(gè)別許可。對(duì)此,
微軟3月30日有場(chǎng)線上新聞發(fā)布會(huì),之前說(shuō)是介紹Office,不知道Surface能否一同亮相。去年的Surface Laptop 3 15寸,首次搭載了微軟從AMD定制的銳龍5 3580U/銳龍7 3780U處理器,可能是嘗到了甜頭,微軟下一代產(chǎn)品連顯卡也看上了。
華為被美國(guó)列入實(shí)體清單,被迫宣布啟用備胎計(jì)劃,更多芯片將自行研發(fā),最新消息稱華為已經(jīng)研發(fā)PA芯片,將交給國(guó)內(nèi)公司代工,明年Q1季度小幅量產(chǎn)。華為自研的PA,開始釋單給國(guó)內(nèi)的三安集成。明年第一季小量產(chǎn)出,第二季開始大量。
2009年1月5日,上海集成電路科技館正式落成并向公眾開放。上海集成電路科技館是市科委貫徹《中華人民共和國(guó)科學(xué)技術(shù)普及法》和《全民科學(xué)素質(zhì)行動(dòng)計(jì)劃綱要》,實(shí)施《上海市科普事業(yè)十一五規(guī)劃》,在全市建成40個(gè)專題性科技類場(chǎng)館計(jì)劃的一部分。整個(gè)項(xiàng)目由上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、浦東新區(qū)人民政府的共同出資,并依托展訊通信(上海)有限公司而建設(shè)完成。場(chǎng)館總建筑面積為1400平方米,總投資1180多萬(wàn)。
4月25日消息,龍芯中科公司今日在京舉行發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了龍芯3A3000/3B3000、龍芯2K1000、龍芯1H等產(chǎn)品。還和眾多合作廠商發(fā)布了龍芯筆記本電腦、龍芯服務(wù)器等一系列產(chǎn)品。此外龍芯還宣布了龍芯開源計(jì)劃、龍芯開發(fā)者計(jì)劃和龍芯產(chǎn)業(yè)基金計(jì)劃。
相信任何一個(gè)計(jì)算機(jī)專業(yè)的人都不會(huì)對(duì)RISC(精簡(jiǎn)指令集)陌生。這次圖靈獎(jiǎng)獲得者就是為RISC發(fā)展做出巨大貢獻(xiàn)的兩個(gè)人...
家電下鄉(xiāng)政策是深入貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀、積極擴(kuò)大內(nèi)需的重要舉措,是財(cái)政和貿(mào)易政策的創(chuàng)新突破。主要內(nèi)容是,順應(yīng)農(nóng)民消費(fèi)升級(jí)的新趨勢(shì),運(yùn)用財(cái)政、貿(mào)易政策,引導(dǎo)和組織工商聯(lián)手,開發(fā)、生產(chǎn)適合農(nóng)村消費(fèi)特點(diǎn)、性能
此前,華為曾在其官方微信發(fā)文稱,為了支持鯤鵬產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)和發(fā)展,華為計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)投資30億人民幣來(lái)發(fā)展鯤鵬產(chǎn)業(yè)生態(tài)?,F(xiàn)在,已確認(rèn)華為首個(gè)鯤鵬生態(tài)基地及超算中心落戶廈門。28日下午,廈門市與華為公司簽
12月6日消息 今天凌晨,高通在美國(guó)夏威夷召開了2017年驍龍技術(shù)峰會(huì),會(huì)上正式發(fā)布了新一代的移動(dòng)平臺(tái)驍龍845,小米雷軍同時(shí)也宣布新款旗艦將搭載這款最新最強(qiáng)的旗艦芯片。此外,在本次峰會(huì)上,AMD高管Kevin Lensin
未來(lái),第三代半導(dǎo)體應(yīng)用潛力巨大,具備變革性的突破力量,是半導(dǎo)體以及下游電力電子、通訊等行業(yè)新一輪變革的突破口。
市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner最新統(tǒng)計(jì)指出,2008年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收為2550億美元,較前年減少145億美元或5.4%??紤]經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲軟及2008年第4季下滑之趨勢(shì),2009年半導(dǎo)體營(yíng)收的衰退幅度有可能加劇。Gartner 2008年統(tǒng)計(jì)中的前10大半
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