12月6日消息 今天凌晨，高通在美國夏威夷召開了2017年驍龍技術(shù)峰會，會上正式發(fā)布了新一代的移動平臺驍龍845，小米雷軍同時也宣布新款旗艦將搭載這款最新最強(qiáng)的旗艦芯片。

此外，在本次峰會上，AMD高管Kevin Lensing作為嘉賓也登臺發(fā)表了演講。AMD宣布，未來搭載AMD相關(guān)處理器的高性能筆記本電腦將內(nèi)置來自高通的基帶芯片，將支持4G網(wǎng)絡(luò)，AMD和高通正在對相關(guān)功能進(jìn)行測試，并且取得了不錯的進(jìn)展。

按照AMD的說法，不出意外的話，明年我們就將見到相關(guān)產(chǎn)品的面世。

此外，高通今天(在2017驍龍技術(shù)峰會)宣布，驍龍芯片要開啟隨時連接的PC革命。微軟、華碩、惠普借此發(fā)布了搭載驍龍芯片的新PC機(jī)，聯(lián)想則會在明年CES上發(fā)布。

此舉也正式為進(jìn)軍PC市場鋪下了堅實(shí)的道路，PC市場英特爾的壟斷地位將被打破。

要知道，AMD相對缺乏在PC新時代高質(zhì)量連接性的解決方案，而本次的合作，AMD負(fù)責(zé)高性能的計算芯片，高通負(fù)責(zé)提供高質(zhì)量的LTE連接性。

低功耗PC領(lǐng)域有驍龍835加持，高性能領(lǐng)域高通與AMD達(dá)成4G網(wǎng)絡(luò)合作，隔壁的英特爾，看完這場發(fā)布會應(yīng)該慌了吧....