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半導(dǎo)體激光器現(xiàn)狀及工作原理

近年來，中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)獲得了飛速的發(fā)展。半導(dǎo)體激光器又稱激光二極管，采用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)而受激發(fā)射光子的一類激光器。

智能硬件
2020-05-27

光存儲(chǔ) 半導(dǎo)體激光激光
小芯片時(shí)代

我們平常生活中的汽車電子、電子商務(wù)、個(gè)人電腦、手機(jī)制造和更新都離不開其內(nèi)部芯片，10nm、7nm、5nm……隨著芯片制程節(jié)點(diǎn)越來越先進(jìn)，研發(fā)生產(chǎn)成本持續(xù)走高，像搭樂高積木一樣的小芯片(Chiplet)正成為AMD、英特爾、臺(tái)積電、Marvell、Cadence等芯片巨頭為摩爾定律續(xù)命的共同選擇之一。

智能硬件
2020-05-27

芯片系統(tǒng) 小芯片
聲卡，多媒體電腦的核心之一

聲卡是一臺(tái)多媒體電腦的主要設(shè)備之一，分為板載聲卡和獨(dú)立聲卡。聲卡是多媒體技術(shù)中最基本的組成部分，是實(shí)現(xiàn)聲波/數(shù)字信號(hào)相互轉(zhuǎn)換的一種硬件。聲卡可以把話筒、磁帶、光盤的原始聲音加以轉(zhuǎn)換，輸出到耳機(jī)、揚(yáng)聲器、擴(kuò)音器、錄音機(jī)等聲響設(shè)備。而板載音效是主板所整合的聲卡芯片型號(hào)或類型。

智能硬件
2020-05-25

集成聲卡板載
氮化鎵快充充電器

氮化鎵，是一種直接能隙的半導(dǎo)體，號(hào)稱第三代半導(dǎo)體核心材料。而氮化鎵能比硅承受更高的電壓，擁有更好的導(dǎo)電能力。而氮化鎵快充在2020年將迎來快速的發(fā)展，尤其是各大品牌手機(jī)廠商陸續(xù)入局，氮化鎵充電器開始引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。

智能硬件
2020-05-25

半導(dǎo)體充電器氮化鎵
中國(guó)芯的發(fā)展需突破日本材料，荷蘭光刻機(jī)，美國(guó)設(shè)備

現(xiàn)在芯片行業(yè)可以說是國(guó)家的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，近年來，我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域一直受到美國(guó)的限制，尤其是美國(guó)近期對(duì)華為的打壓，國(guó)產(chǎn)芯片的自主研發(fā)必須要加快速度了。

智能硬件
2020-05-23

材料 EDA 光刻機(jī)
未來芯片的下載速度可達(dá)每秒44.2TB

有沒有設(shè)想過，未來1秒鐘可以下載1000部高清電影，芯片的下載速度可達(dá)每秒44.2TB。這時(shí)，或許會(huì)有一種叫做微梳(micro-comb)的微型設(shè)備取代現(xiàn)有的互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施，在下載速度上創(chuàng)造瘋狂新高，即使在最繁忙的時(shí)期，也能同時(shí)為數(shù)百萬(wàn)人提供充足的數(shù)據(jù)。

智能硬件
2020-05-23

micro-comb 微型梳狀晶片激光
手機(jī)性能可以與電腦相提并論嗎？

如今手機(jī)的使用率幾乎算是人手一部了，那為什么手機(jī)芯片的主頻和核心數(shù)跟電腦差不多，性能還是不及電腦呢?

智能硬件
2020-05-23

性能電腦
我們?cè)撊绾伪苊庥脖P數(shù)據(jù)丟失？

有時(shí)候我們存在硬盤里的數(shù)據(jù)莫名其妙的丟失，比如聊天記錄找不到了、錄像不見了、硬盤無法讀取、誤刪除、或者硬盤壞了把數(shù)據(jù)搞丟了的問題。在使用電腦與手機(jī)的過程中我們都會(huì)遇到類似問題，所以關(guān)于數(shù)據(jù)安全的問題每個(gè)人都應(yīng)該了解。

智能硬件
2020-05-23

數(shù)據(jù) 電腦硬盤
電腦上涂抹導(dǎo)熱硅脂后，為什么CPU更熱了？

導(dǎo)熱硅脂，又稱散熱膏。具有良好的導(dǎo)熱、耐溫、絕緣性能，是耐熱器件理想的介質(zhì)材料。因此通常被用在電腦、三極管、整流器和顯卡、汽車電子以及傳感器、通信設(shè)備、LED燈和集成燈、電視中。電子器件使用導(dǎo)熱硅脂后，可以保持長(zhǎng)時(shí)間工作不變熱，幫助電子器件把多余的熱量傳導(dǎo)出去。那么為什么電腦涂抹導(dǎo)熱硅脂后更熱了?

智能硬件
2020-05-23

電腦電子器件導(dǎo)熱硅脂
IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)呈壟斷格局

IGBT，絕緣柵雙極型晶體管，是由MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)和BJT(雙極型三極管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件，兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面優(yōu)點(diǎn)，具有驅(qū)動(dòng)功率小、壓降低和載流密度小等優(yōu)勢(shì)。

智能硬件
2020-05-23

功率半導(dǎo)體 igbt
三代半導(dǎo)體材料之間的區(qū)別？

半導(dǎo)體材料共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段，那么有網(wǎng)友有疑問：第三代半導(dǎo)體材料誕生之后，第一代和第二代半導(dǎo)體材料還在發(fā)揮作用嗎?以及第三代半導(dǎo)體相較第一代、第二代有哪些進(jìn)步?這三代半導(dǎo)體之間有什么技術(shù)區(qū)別?為何氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)在第三代半導(dǎo)體中備受追捧?

智能硬件
2020-05-22

碳化硅氮化鎵半導(dǎo)體材料
SiC晶圓激光切割技術(shù)

常用的半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體。元素半導(dǎo)體是由單一元素制成的半導(dǎo)體材料，主要由硅、鍺、硒等;化合物半導(dǎo)體分為二元系、三元系、多元系和有機(jī)化合物半導(dǎo)體。

智能硬件
2020-05-22

半導(dǎo)體碳化硅激光切割
電磁加熱器的逆變電路特性及溫度保護(hù)

電磁加熱器，是如今工業(yè)領(lǐng)域和民用設(shè)備中最廣泛的一種加熱方式，采用電磁感應(yīng)加熱技術(shù)，是國(guó)家提倡的一種環(huán)保的加熱方案。然而也有朋友有疑問：電磁加熱器IGBT逆變電路特性及溫度保護(hù)是什么?今天來介紹一下電磁加熱器，首先介紹一下電磁加熱器IGBT逆變電路特性。

智能硬件
2020-05-22

晶體管 igbt 電磁加熱器
聯(lián)發(fā)科5G芯片上位，國(guó)產(chǎn)手機(jī)趁勢(shì)崛起

我們最常見的處理器無非是高通驍龍、蘋果A系列處理器以及華為自主研發(fā)的麒麟系列處理器，而在安卓智能手機(jī)中，高通驍龍、聯(lián)發(fā)科、三星Exynos、華為海思麒麟等四大主流芯片陣營(yíng)。我國(guó)國(guó)產(chǎn)品牌基本上是高通驍龍占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，然后為華為麒麟、聯(lián)發(fā)科以及三星三分天下。

智能硬件
2020-05-21

國(guó)產(chǎn) 聯(lián)發(fā)科
OPPO開始“造芯”，由一枝獨(dú)秀走向百花齊放

芯片作為科技行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的第一要素，始終都是各個(gè)國(guó)家著重發(fā)展的一項(xiàng)技術(shù)，芯片屬于半導(dǎo)體行業(yè)，在我們生活中扮演著重要角色。而目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國(guó)、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣領(lǐng)導(dǎo)。在全球制造業(yè)領(lǐng)域，半導(dǎo)體制造高門檻、高投入、高收入，其更是我國(guó)由制造業(yè)大國(guó)轉(zhuǎn)向制造業(yè)強(qiáng)國(guó)必須跨過的坎。

智能硬件
2020-05-21

華為 oppo 造芯