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2019全球半導(dǎo)體廠商銷售額排名出爐，英特爾重返榜首！

根據(jù)Gartner統(tǒng)計，2019年全球半導(dǎo)體銷售額同比下降11.9%，至4183億美元。尤其是行情顯著惡化的存儲芯片，銷售額同比減少31.5%。其中，三星2019年半導(dǎo)體銷售額為522億美元，同比減少29.1%。英特爾銷售額為657億美元，同比微減0.7%。

智能硬件
2020-01-16

半導(dǎo)體芯片
日本首臺半導(dǎo)體光刻機長啥樣? 竟然和相機有點像！

佳能※1于1970年發(fā)售了日本首臺半導(dǎo)體光刻機「PPC-1※2」，今年是佳能正式投入半導(dǎo)體光刻機領(lǐng)域50周年。半導(dǎo)體器件被廣泛應(yīng)用于從智能手機到汽車等各個領(lǐng)域，在其制造過程中半導(dǎo)體光刻機必不可少。隨著數(shù)字技術(shù)的迅速

智能硬件
2020-01-16

佳能相機半導(dǎo)體光刻機
晶心科技Corvette-F1 N25領(lǐng)先成為符合Amazon FreeRTOS資格的RISC-V平臺

Corvette-F1 N25平臺是基于FPGA、兼容Arduino的評估平臺，內(nèi)建以60MHz運行的32位RISC-V AndesCore™ N25、4MB Flash、256KB instruction SRAM和128KB data SRAM，以及提供豐富外部裝置如GPIO、I2C、PWM、SPI和UART的AndeShape™ AE250平臺IP，并裝載支持IEEE 802.11 b/g/n的無線模塊。

智能硬件
2020-01-15

CPU risc-v
高通推出藍(lán)牙組合芯片QCA6595AU，預(yù)計今年8月商用出貨

Qualcomm通過全新QCA6595AU芯片，為汽車行業(yè)提供完整的可擴展Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)產(chǎn)品組合，完善公司現(xiàn)有的Wi-Fi 6和單MAC產(chǎn)品組合。

智能硬件
2020-01-15

半導(dǎo)體芯片
盤點高通的2019：芯片被“分食”，跟蘋果“打和”

2019年，高通都經(jīng)歷了什么？是滑坡，還是柳暗花明又一村？

智能硬件
2020-01-15

5G 芯片
中美領(lǐng)先的這一領(lǐng)域中，日本欲卷土重來？

1月13日報道日媒稱，以量子計算機為代表，量子技術(shù)這一新科技正在帶來創(chuàng)新?！傲孔佑嬎銠C”、“量子傳感器”、“量子密碼通信”，最先掌握這些技術(shù)的國家可能在產(chǎn)業(yè)競爭力和安全保障方面占據(jù)優(yōu)勢。近年來中美將量子技術(shù)作為國家戰(zhàn)略，已開始投入巨額資金開發(fā)。阿里巴巴、谷歌等中美代表性IT企業(yè)也在量子計算機開發(fā)方面展開激烈競爭。歐盟也啟動了為期10年的大規(guī)模研發(fā)計劃。

智能硬件
2020-01-13

AI 量子 5G
經(jīng)過低潮后韓國半導(dǎo)體好消息終于來臨！

1月14日報道境外媒體報道稱，經(jīng)過長達(dá)一年的低潮后，韓國半導(dǎo)體出口終現(xiàn)增長，1月前十天日出口較去年同期增長12%，是2018年10月以來首見增長。隨著5G帶動的規(guī)格升級，將帶動隱含價值提升并驅(qū)動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2020年至2022年的年復(fù)合增長率上看5%至10%，對比2017年至2019年的個位數(shù)增長明顯放大。

智能硬件
2020-01-11

美國韓國半導(dǎo)體
全面賦能，北京首個線上線下一站式聚合產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺正式啟動

2019年11月27日，中關(guān)村集成電路設(shè)計園產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(IC-PARK ISP)正式啟動，這標(biāo)志著北京首個專注于芯片產(chǎn)業(yè)的服務(wù)平臺成功上線，也代表著中關(guān)村集成電路設(shè)計園構(gòu)建的“一平臺三節(jié)點”產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系正式落地。

智能硬件
2020-01-10

isp ic-park 芯片
天時地利加人和中國芯片“大爆發(fā)”

臨近年末，5G芯片市場上演了一出“強強爭霸”的大戲。

智能硬件
2020-01-10

5G park 芯片
一粒米上刻10億字，國產(chǎn)閃存用上國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備

紫光旗下的長江存儲在2019年9月份正式量產(chǎn)了國內(nèi)首個64層堆棧的3D閃存，容量256Gb，TLC芯片，2020年長江存儲還會進(jìn)一步提升產(chǎn)能，年底將達(dá)到每月6萬片晶圓的水平，是初期產(chǎn)能的10倍。擴大產(chǎn)能就意味著要購買更多的半

智能硬件
2020-01-09

閃存中微半導(dǎo)體半導(dǎo)體
全球首款！AMD推出x86八核超薄筆記本電腦處理器

作為AMD銳龍移動處理器的第三代產(chǎn)品，全新4000系列基于創(chuàng)新的7nm制程技術(shù)和突破性的“Zen 2”內(nèi)核架構(gòu)而打造，并在SOC設(shè)計中融入了經(jīng)過優(yōu)化的高性能Radeon Graphics顯卡，為超薄和游戲筆記本電腦帶來前所未有的性能、顯著增強的設(shè)計和難以置信的能效。

智能硬件
2020-01-08

電子產(chǎn)品處理器
48萬片高端晶圓項目：落戶浙江平湖!

近日，浙江芯展半導(dǎo)體股份有限公司“晶圓制造、封裝測試”項目入駐儀式在張江長三角科技城平湖園舉行。據(jù)了解，上海芯展投資管理有限公司擬在浙江省平湖市投資“晶圓制造，封裝測試”項目，計劃

智能硬件
2020-01-08

晶圓半導(dǎo)體
聯(lián)發(fā)科7nm工藝5G處理器天璣800正式發(fā)布：6400萬像素+AI

1月8號，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)承諾在2020年國際消費電子展會(CES 2020)上推出新產(chǎn)品?，F(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機帶來5G連接，天璣800的ISP支持6400萬像素傳感器或3200萬像素+1600萬像素雙攝像頭，支持AI自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪和HDR算法。

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2020-01-08

聯(lián)發(fā)科處理器
移動巨頭高通進(jìn)軍自動駕駛芯片挑戰(zhàn)英偉達(dá)！

近日，移動芯片巨頭正在進(jìn)入這一領(lǐng)域，美國高通公司就是其中之一。在2020年CES期間，高通發(fā)布了全新的自動駕駛平臺Snapdragon Ride，并宣布今年晚些時候向車企交付，到2023年，高通的汽車芯片將用于自動駕駛汽車當(dāng)中。這也是高通首個自動駕駛平臺。

智能硬件
2020-01-08

英偉達(dá) 自動駕駛
DDR5內(nèi)存來了，美光宣布已出樣，比DDR4性能提升85%

2020年AMD、Intel即將推出的新一代CPU處理器還會支持DDR4內(nèi)存，但是下一代DDR5內(nèi)存已經(jīng)近在眼前，2021年就會正式上市。今天美光宣布開始向客戶出樣最新的DDR5內(nèi)存，基于1Znm工藝，性能提升了85%。與DDR4內(nèi)存相比，DD

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2020-01-07

美光內(nèi)存 ddr5