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5G手機問世再度點燃市場半導體能否頂住壓力？

回顧2019年表現(xiàn)，半導體板塊投資者最近的心跳仿佛像經(jīng)歷了過山車一般。從年初的市場冷淡到三季度5G手機問世再度點燃市場，半導體行業(yè)無疑頂住了壓力，未來可期。

智能硬件
2019-12-27

半導體精測電子
2019對AMD來說，再次收獲的一年？

對于AMD來說，2019是再次收獲的一年。截止發(fā)稿，AMD的最新股價來到了46.63美元的新高，環(huán)比增加15%，達到了年初的18.83美元的接近2.5倍。

智能硬件
2019-12-27

處理器 AMD
Micro LED全球首個量產(chǎn)基地落戶無錫,2020年投產(chǎn)

12月25日下午，利亞德集團、臺灣晶電集團(元豐新科技股份有限公司)和無錫市梁溪區(qū)，共同簽署三方合作協(xié)議。利亞德集團將與臺灣晶電集團成立合資公司，并正式注冊落戶無錫市梁溪區(qū)。未來，雙方將在無錫建成全球首個運

智能硬件
2019-12-27

LED micro 顯示屏
105°C高溫下可擦寫1億次傳三星1Gb eMRAM內(nèi)存良率已達90%

今年3月份，三星宣布全球第一家商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)eMRAM(嵌入式磁阻內(nèi)存)，基于28nm FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)成熟工藝，內(nèi)存容量8Mb，可廣泛應用于MCU微控制器、IoT物聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能領域。MRAM是一種非易失性存儲，

智能硬件
2019-12-27

三星內(nèi)存 emram
高通將“大單”交給臺積電生產(chǎn) 原因竟然是它？

眾所周知，三星不僅是一家掌握芯片設計技術的公司，還是芯片代工巨頭，上下游整合“一條龍全包”，各家廠商憂心訂單若全給三星，商業(yè)機密恐遭竊取，影響自身競爭力。

智能硬件
2019-12-27

三星芯片
星星之火開始燎原！我國已部署5G基站超40萬個

2019年，我國正式啟動5G商用，目前全國已開通5G基站12.6萬個，5G手機芯片也投入商用。2020年，要結合5G商用步伐，加快4K/8K、VR(虛擬現(xiàn)實)/AR(增強現(xiàn)實)等新技術應用，增加中高端信息服務供給?！?/p>
智能硬件
2019-12-27

電信運營商 5g基站
重塑行業(yè)格局？ 5G爆發(fā)來得這么快?

通信行業(yè)的每一次技術變革都有可能重塑行業(yè)格局，因此面對5G浪潮，手機廠商自然是最積極主動擁抱的一個。2019年10月31日，國內(nèi)三大通信運營商的5G商用套餐發(fā)布，為5G手機的爆發(fā)奠定了基礎。進入11月，各大手機廠商打響5G手機“卡位戰(zhàn)”。

智能硬件
2019-12-27

產(chǎn)業(yè)鏈 5G
中國游戲產(chǎn)業(yè)回暖半導體板塊再度被點燃

12月26日，中國音數(shù)協(xié)游戲工委(GPC)和國際數(shù)據(jù)公司(IDC)聯(lián)合發(fā)布的《2019年中國游戲產(chǎn)業(yè)報告》(以下簡稱《報告》)顯示，2019年中國游戲產(chǎn)業(yè)實際銷售收入達2308.8億元，較2018年增長164.4億元，同比增長7.7%。2019年，中國游戲產(chǎn)業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)出了明顯的回暖跡象。

智能硬件
2019-12-27

新技術 5G
外媒對比高通華為三星最新5G芯片，點贊麒麟990的SoC及AI性能

本文從圖形、連接、攝像頭、AI等四個方面，簡單比較了高通驍龍865、華為Kirin 990、三星Exynos 990三款芯片。

智能硬件
2019-12-26

芯片處理器 AI 5G
自主研發(fā)！龍芯推出新一代處理器，性能如何？

龍芯新一代通用處理器3A4000/3B4000使用28納米工藝，通過設計優(yōu)化，性能達到上一代產(chǎn)品的兩倍以上，主頻達到1.8G赫茲至2.0G赫茲。芯片所有源代碼均為自主設計，在處理器核內(nèi)設計了安全控制機制，同時提供開源的基礎版操作系統(tǒng)支持下游企業(yè)，龍芯CPU和主板升級均不影響操作系統(tǒng)及應用的兼容性。

智能硬件
2019-12-25

CPU 芯片處理器
思科發(fā)布的Cisco 8000，到底是全新的革命性產(chǎn)品，還是NCS+？

Cisco 8000是思科自稱基于全新芯片打造的全球功能最強大的路由器，不僅支持開源和開放，還支持P4開源語言編程。那么，該系列產(chǎn)品在OTT市場面臨Broadcom系廠商的強力競爭，能否獲得OTT的青睞？

智能硬件
2019-12-25

芯片 5G 半導體
長電科技將收購ADI位于新加坡的測試廠房

江蘇長電科技股份有限公司(簡稱“長電科技”)已與Analog Devices Inc.(簡稱“ADI”)達成戰(zhàn)略合作，長電科技將收購ADI位于新加坡的測試廠房，并將在新收購的廠房中開展更多的ADI測試業(yè)務。上述

智能硬件
2019-12-25

adi 測試長電科技半導體
龍芯新CPU發(fā)布：28nm工藝、性能直追AMD

12月24日，龍芯中科在北京國家會議中心舉辦了2019龍芯新產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會，發(fā)布了龍芯新一代通用CPU產(chǎn)品3A4000/3B4000。據(jù)介紹，龍芯3A4000/3B4000使用與上一代產(chǎn)品3A3000/3B3000相同的28nm工藝，采用龍芯最新研制

智能硬件
2019-12-25

CPU AMD 龍芯
美國想借臺積電擴大堵截華為，后者積極應對

美國政府在制裁華為上可以說是不遺余力，無所不用其極了。此前，美國政府制定針對華為的出口管制標準，美國國內(nèi)公司在這一大棒打壓下，很多產(chǎn)品不能賣給華為，一定程度上達到了美國政府制裁華為的目的。但是，華為啟

智能硬件
2019-12-23

華為臺積電 5G
以市場帶動研發(fā)，我國CPU芯片自主創(chuàng)新邁入新階段

如果說國產(chǎn)芯片探索的新路徑、新模式仍是在“舊戰(zhàn)場”競爭，那么與新技術應用不斷融合碰撞出新的火花，走中國特色的定制化之路的新業(yè)態(tài)則是一個新的戰(zhàn)場。

智能硬件
2019-12-23

集成電路 CPU 芯片處理器