物聯(lián)網(wǎng)(IoT)消費(fèi)設(shè)備的連接增加了惡意軟件的攻擊面,人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)在保護(hù)消費(fèi)者周邊環(huán)境方面可以發(fā)揮重要作用。本文詳細(xì)介紹了AI和ML在設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)和云端層面如何保護(hù)消費(fèi)者等內(nèi)容。通過與云端運(yùn)營(yíng)商共享這些元數(shù)據(jù),它使基于機(jī)器學(xué)習(xí)的分析能夠提供基于本地環(huán)境行為模式的安全解決方案。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察10月28日訊,據(jù)啟信寶數(shù)據(jù)顯示,華為投資公司哈勃科技對(duì)外投資新增一家公司——蘇州裕太車通電子科技有限公司,不過投資比例未公開。
科創(chuàng)時(shí)代來臨,硬科技創(chuàng)業(yè)迎來風(fēng)口。
隨著華為、vivo、OPPO、小米等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的崛起,三星手機(jī)中國(guó)市場(chǎng)份額從巔峰時(shí)期的超過20%跌至不到1%。伴隨著中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的大潰敗,支撐起三星電子超一半利潤(rùn)的內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)也在全球范圍內(nèi)遭遇頹勢(shì),三星電子的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)隨之出現(xiàn)斷崖式下跌。三星在中國(guó)市場(chǎng)的手機(jī)業(yè)務(wù)已經(jīng)到達(dá)冰點(diǎn)。
據(jù)報(bào)道,格羅方德(GlobalFoundries)與臺(tái)積電(TSMC)剛剛宣布,兩家公司已經(jīng)簽署了一項(xiàng)廣泛的交叉許可協(xié)議,以結(jié)束所有正在進(jìn)行中的法律糾紛。根據(jù)協(xié)議條款,兩家公司將相互許可迄今為止授予的半導(dǎo)體相關(guān)的專利,以及未
華為被美國(guó)列入實(shí)體清單,被迫宣布啟用備胎計(jì)劃,更多芯片將自行研發(fā),最新消息稱華為已經(jīng)研發(fā)PA芯片,將交給國(guó)內(nèi)公司代工,明年Q1季度小幅量產(chǎn)。華為自研的PA,開始釋單給國(guó)內(nèi)的三安集成。明年第一季小量產(chǎn)出,第二季開始大量。
前兩天龍芯處理器又上了頭條了,在某篇與龍芯不相關(guān)的新聞中被網(wǎng)友噴,惹得中科院官方微博也無奈了。對(duì)于龍芯,許多噴子的觀點(diǎn)就是這款處理器吹了這么久,什么時(shí)候商用了?這種“我沒見過=沒有”的邏輯當(dāng)然
鴻海集團(tuán)旗下富士康在美國(guó)威斯康星州的投資案一直受到外界矚目。但最近威斯康星州公共廣播電臺(tái)報(bào)道指出,富士康在當(dāng)?shù)氐?座創(chuàng)新中心建設(shè)計(jì)劃“喊停”。
10月28日?qǐng)?bào)道 蘋果為明年iPhone 12打造A14處理器,將采用臺(tái)積電5納米制程生產(chǎn),據(jù)稱9月底或已送樣。華為旗下海思半導(dǎo)體對(duì)自家手機(jī)、平板供貨,未來兩年將陸續(xù)推出系列高端芯片,都可望由臺(tái)積電代工。
10月26日,臺(tái)積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片,其代工廠商已于今年4月開始進(jìn)行5nm工藝的實(shí)驗(yàn)性生產(chǎn)。和上一代相比,全新5nm芯片在功耗上降低30%,速度提升15%,頻率將達(dá)到3GHz,晶體管數(shù)量將會(huì)是7nm工藝的的1.8倍。
高通在今年4月發(fā)布了驍龍730和730G處理器,10月26日,其下一代的產(chǎn)品被曝光命名為驍龍735,最大的提升為采用臺(tái)積電7nm工藝制造。
10月24日,先進(jìn)微電子(鄭州)有限公司全資收購(gòu)以色列ADT新聞發(fā)布會(huì)在上海舉行,這標(biāo)志著先進(jìn)微電子(鄭州)有限公司收購(gòu)以色列ADT的工作已全部完成,中國(guó)ADT公司正式成立,同時(shí),這也標(biāo)志著世界先進(jìn)的半導(dǎo)體切割設(shè)備制造企業(yè)以色列ADT正式納入中資麾下,中國(guó)將實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體高端切割系統(tǒng)的國(guó)產(chǎn)化替代。
首爾半導(dǎo)體堅(jiān)決維護(hù)了提高LED光源效率性和可靠性等體現(xiàn)第二代LED技術(shù)的十九個(gè)專利。
開源的SYCL神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)庫(kù)已針對(duì)PowerVR進(jìn)行了優(yōu)化,通過攜手Codeplay使開發(fā)人員可以更輕松地移植現(xiàn)有代碼
未來,第三代半導(dǎo)體應(yīng)用潛力巨大,具備變革性的突破力量,是半導(dǎo)體以及下游電力電子、通訊等行業(yè)新一輪變革的突破口。
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