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斑馬技術《亞太倉儲業(yè)愿景報告》重磅發(fā)布!

斑馬技術今日公布其《亞太倉儲業(yè)愿景報告》的研究結果。該調研旨在分析制造、運輸與物流、零售、郵政和包裹投遞，以及批發(fā)分銷行業(yè)的IT和運營決策者現(xiàn)行與計劃采取的戰(zhàn)略，以實現(xiàn)倉庫、配送中心和訂單履行中心的現(xiàn)代化轉型。同時，斑馬技術正式推出新一代MC9300移動數(shù)據(jù)終端，可將倉庫的生產力和效率提升至更高水平，進而實現(xiàn)企業(yè)的競爭優(yōu)勢。

智能硬件
2019-11-21

斑馬技術自動化 mc9300
科銳與意法半導體擴大并延伸現(xiàn)有SiC晶圓供應協(xié)議

科銳與意法半導體宣布擴大并延伸現(xiàn)有多年長期碳化硅(SiC)晶圓供應協(xié)議至5億多美元。意法半導體是全球領先的半導體供應商，橫跨多重電子應用領域。這一延伸協(xié)議是原先協(xié)議價值的雙倍，科銳將在未來數(shù)年向意法半導體提供先進的150mm SiC裸晶圓和外延片。這一提升的晶圓供應，幫助意法半導體應對在全球范圍內快速增長的SiC功率器件需求，特別是在汽車應用和工業(yè)應用。

智能硬件
2019-11-20

晶圓碳化硅 sic
重磅！紫光展銳發(fā)布春藤8910DM Cat.1 bis芯片平臺

春藤8910DM的發(fā)布，標志著紫光展銳在物聯(lián)網(wǎng)領域擁有從2G/3G/4G傳統(tǒng)蜂窩通信技術，NB-IoT/eMTC / LTE Cat.1/LTE MBB工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)連接技術再到5G全連接技術，覆蓋中高低速的全制式解決方案。

智能硬件
2019-11-20

芯片物聯(lián)網(wǎng) 連接技術 5G
博世10億歐元建半導體工廠，劍指自動駕駛

據(jù)外媒報道，汽車供應商博世(Robert Bosch GmbH)將投資10億歐元(約合77.43億元人民幣)建造一座半導體工廠，以應對自動駕駛汽車零部件不斷增長的需求，這將是博世進行的史上最大一筆投資。博世在一份聲明中表示，位于

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2019-11-20

半導體博世自動駕駛
2019半導體廠排名出爐：英特爾奪冠、華為海思增長最高

IC Insights指出，今年三星受到存儲器市況欠佳拖累，英特爾將有望奪回全球第1大半導體供應商寶座。此外，若不計純代工廠臺積電，華為海思將排名于第15位，并以年增24%成績與索尼并列成長性最高。調查資料顯示，今年

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2019-11-20

半導體英特爾華為海思
華為宣布啟動數(shù)據(jù)基礎設施戰(zhàn)略，并開源數(shù)據(jù)虛擬化引擎HetuEngine

據(jù)悉，這是繼今年9月基于“鯤鵬+昇騰”雙引擎全面啟航計算戰(zhàn)略后，華為從數(shù)據(jù)角度對計算戰(zhàn)略的再度闡述。其中，華為數(shù)據(jù)基礎設施戰(zhàn)略圍繞數(shù)據(jù)“采-存-算-管-用”的全生命周期，詮釋了華為通過提供融合、智能、開放的數(shù)據(jù)基礎設施，使能各行各業(yè)客戶釋放數(shù)據(jù)價值，讓智能無所不及。

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2019-11-20

處理器 AI 5G
CPU/GPU引領，全球十大半導體廠商集體傳來好消息

日媒稱，全球半導體廠商的業(yè)績正在復蘇。10家大型企業(yè)2019年7至9月(截至11月14日發(fā)布的財報)的凈利潤與上季度相比，時隔4個季度轉為增加。IT巨頭的數(shù)據(jù)中心投資呈現(xiàn)復蘇態(tài)勢，半導體行情觸底的氛圍正在加強。此外，5

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2019-11-20

半導體 CPU GPU
Soitec宣布與應用材料公司啟動聯(lián)合研發(fā)項目，共同開發(fā)新一代碳化硅襯底

作為設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司宣布與應用材料公司啟動聯(lián)合項目，展開對新一代碳化硅襯底的研發(fā)。以碳化硅為襯底的芯片需求持續(xù)上漲，該趨勢在電動汽車、通信及工業(yè)應用三大市

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2019-11-19

應用材料 soitec 碳化硅襯底
關系緩和?日本批準對韓出口氟化氫

日本政府批準一家本土企業(yè)向韓國出口一批半導體工業(yè)材料氟化氫。媒體16日以消息人士為來源報道，日本政府近期為一家日本企業(yè)向韓國出口氟化氫“開綠燈”。這是日本方面今年7月對韓國采取出口管制措施以來

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2019-11-18

材料氟化氫
蘋果三位離職芯片大牛再創(chuàng)業(yè)：欲在服務器領域挑戰(zhàn)Intel

三位曾經(jīng)在蘋果公司操刀iPhone芯片的頂級大牛，聯(lián)合成立了一家初創(chuàng)公司，目標是為數(shù)據(jù)中心打造處理器產品，他們想從強大的Intel和AMD口中分走蛋糕。這家名為Nuvia的公司于今年初成立，三位聯(lián)合創(chuàng)始人分別是Gerard W

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2019-11-18

Intel 蘋果芯片服務器
CISSOID與國芯科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議以共同推動寬禁帶功率半導體技術的研發(fā)及廣泛應用

各行業(yè)所需高溫半導體解決方案的領導者CISSOID今日宣布：在湖南株洲舉行的中國IGBT技術創(chuàng)新與產業(yè)聯(lián)盟第五屆國際學術論壇上，公司與湖南國芯半導體科技有限公司（簡稱“國芯科技”）簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，將攜手開展寬禁帶功率技術的研究開發(fā)，充分發(fā)揮其耐高溫、耐高壓、高能量密度、高效率等優(yōu)勢，并推動其在眾多領域實現(xiàn)廣泛應用。

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2019-11-15

國芯 igbt cissoid
從基礎替代到超越，以太網(wǎng)PHY芯片商「裕太車通」打破以太網(wǎng)PHY芯片國外壟斷局勢

以太網(wǎng)物理層芯片產品最大的價值在于通用性，也就意味著，除車規(guī)領域外，裕太車通還可以通過降維打法進入到其他領域。

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2019-11-15

芯片以太網(wǎng) phy
Harwin通過新增緊湊型Gecko-SL產品加強已有的電纜組件供應

能夠加快項目完成速度，而無需承擔工具費用或工程資源成本。

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2019-11-15

電纜連接器 gecko harwin
索尼加快全球步伐，印度“硅谷” 成立研發(fā)中心

目前，索尼已經(jīng)在中國、日本、美國、德國以及比利時等國家設立研發(fā)中心，現(xiàn)在伴隨著印度班加羅爾研發(fā)中心的成立，索尼在全球已經(jīng)設立了六個研發(fā)中心。昨日晚間，索尼中國官微正式宣布將在印度班加羅爾設立全新的研發(fā)中心，該研發(fā)中心將在2020年開始正式運營。

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2019-11-15

索尼研發(fā)中心印度
“中國芯”內生長：開始全球市場嶄露頭角！

這一年，全球首款5G SoC芯片——華為海思麒麟990面世;我國存儲器實現(xiàn)從無到有的突破，64層3D NAND閃存芯片量產，總投資約1500億元的長鑫存儲內存芯片自主制造項目宣布投產;中芯國際14納米工藝量產;國內最大半導體設備商之一中微半導體成功上市。

智能硬件
2019-11-15

中芯國際集成電路