報道稱,存儲芯片競爭激烈,三星、海力士、東芝、西部數(shù)據(jù)、美光、英特爾等巨頭在產(chǎn)能上持續(xù)投入。2018年,64層、72層的3D NAND閃存就已經(jīng)是主力產(chǎn)品,2019年開始量產(chǎn)92層、96層的產(chǎn)品,到2020年,大廠們即將進入128層3D NAND閃存的量產(chǎn)。
據(jù)CNA消息,美國當?shù)貢r間周二,美國商務部部長Wilbur Ross在訪問巴西期間表示,特朗普政府可能會在下周前回應美國科技公司對華為的出口許可申請。他表示,“預計政府即將對這些出口許可申請作出決定”,R
在國際金融危機和全球半導體產(chǎn)業(yè)的低谷中,IC制造業(yè)可以算是一個有目共睹的“失意者”。為了降低運營成本,國際半導體巨頭紛紛剝離制造業(yè)務,連集成電路行業(yè)中最為自負的CPU企業(yè)也未能免俗。在中國,晶圓代工企業(yè)仍然
據(jù)韓國海關的最新數(shù)據(jù)顯示,9月韓國在科技產(chǎn)品方面的出口情況不容樂觀,半導體出口同比驟降40%,移動通信設備(在出口總額中所占份額較小)的出口則躍升58%。此外,韓國出口同比下滑22%,是2009年以來的最大降幅。其中
日前,飛思卡爾半導體 [NYSE: FSL] 與清華大學簽訂許可授權協(xié)議,這所重點高校將獲權使用飛思卡爾e200z6-z3內(nèi)核;飛思卡爾與中國最高學府的攜手合作也將成為推進Power Architecture技術在中國發(fā)展步伐的里程碑。同時
4月17日凌晨,一則震驚半導體行業(yè)的消息從彼岸傳來:美國商務部發(fā)布公告稱,因中興曾向美國官員作虛假陳述,美國政府禁止中興向美國企業(yè)購買敏感產(chǎn)品,期限為7年。這給已經(jīng)多輪交鋒的中美經(jīng)貿(mào)博弈,再添一把烈火。雖
Intel今天公布了基帶方面的大動作,包括首款5G全網(wǎng)通XMM 8060和兩款千兆4G產(chǎn)品(包括目前速度最快的XMM 7660,1.6Gbps)。據(jù)悉,5G手機將從2019年開始逐步上市,當年的iPhone新品預計也會做早期部署。對此,F(xiàn)ast Comp
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