Intel今天公布了基帶方面的大動(dòng)作，包括首款5G全網(wǎng)通XMM 8060和兩款千兆4G產(chǎn)品(包括目前速度最快的XMM 7660，1.6Gbps)。

據(jù)悉，5G手機(jī)將從2019年開始逐步上市，當(dāng)年的iPhone新品預(yù)計(jì)也會(huì)做早期部署。

對(duì)此，F(xiàn)ast Company報(bào)道稱，在5G方面，高通和蘋果的合作已經(jīng)掛起，后者正與Intel深化未來布局。

接近核心的消息人士透露，他了解到，Intel的5G產(chǎn)品極大概率會(huì)用于未來的iPhone上。

盡管高通在5G方面布局非常早，但報(bào)道強(qiáng)調(diào)，蘋果認(rèn)為，Intel的5G基帶更契合未來iPhone的需求。

此前，華爾街日?qǐng)?bào)還指出，放棄了高通后，蘋果在基帶方面的備選項(xiàng)還有聯(lián)發(fā)科。

目前，蘋果和高通不僅在專利費(fèi)上糾纏不清，高通還起訴蘋果非法向Intel共享基帶源碼。