Intel今天公布了基帶方面的大動作，包括首款5G全網通XMM 8060和兩款千兆4G產品(包括目前速度最快的XMM 7660，1.6Gbps)。

據悉，5G手機將從2019年開始逐步上市，當年的iPhone新品預計也會做早期部署。

對此，Fast Company報道稱，在5G方面，高通和蘋果的合作已經掛起，后者正與Intel深化未來布局。

接近核心的消息人士透露，他了解到，Intel的5G產品極大概率會用于未來的iPhone上。

盡管高通在5G方面布局非常早，但報道強調，蘋果認為，Intel的5G基帶更契合未來iPhone的需求。

此前，華爾街日報還指出，放棄了高通后，蘋果在基帶方面的備選項還有聯(lián)發(fā)科。

目前，蘋果和高通不僅在專利費上糾纏不清，高通還起訴蘋果非法向Intel共享基帶源碼。