作為致力于為工程師和科學家提供解決方案來幫助他們應對全球最嚴峻工程挑戰(zhàn)的供應商，NI(美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI)承辦的首屆LabVIEW國際挑戰(zhàn)賽，歷經半年的鏖戰(zhàn)，終于在11月17日NIDays當天
2011年9月10日開始，墨西哥強制執(zhí)行能效標簽方案。如果相關產品沒有按照法規(guī)加貼能效標簽，墨西哥政府將對產品的制造商，進口商或者經銷商實行每個型號大約100,000美元的罰金。能效標簽已成為電子電氣產品國際市場的
在金融海嘯、全球經濟不景氣期間，由劉內閣所推出的半導體業(yè)整并計劃，最近又出現(xiàn)了新的變化。由于當局規(guī)劃整合的TMC公司選擇與日商爾必達合作，引起美商美光公司不悅，狀告美國參議員，聲言這是不公平競爭，將要求美
市場研究機構IHS Markit的最新數(shù)據顯示，全球半導體行業(yè)2019年的收入將比去年下降近13%，這意味著這個行業(yè)的衰退趨勢仍在繼續(xù)惡化。不過IHS Markit的研究人員認為，5G有望扭轉這一切。IHS Markit半導體制造高級總監(jiān)
眾所周知，隨著5G時代的到來，OLED產業(yè)有望迎來“黃金十年”。不同于3G、4G時代人與人的溝通方式，5G更偏向于以“物”為中心，讓任何物體都有可能成為智能終端，這使得OLED的各種應用成為可能。
8月23日消息，作為設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司公布了2020財年第一季度財報(截止至2019年6月30日)。· 2020財年第一季度收入1.19億歐元，與2019財年第一季度相比增長30%。
聯(lián)發(fā)科準備做首款十核處理器的消息引起了業(yè)界的一番熱議，這款跑分超7萬的處理器有望在今年年底發(fā)布。日前，有媒體曝光了聯(lián)發(fā)科旗艦級十核處理器Helio X20(MT6797)的參數(shù)。據悉，Helio X2采用了20nm工藝制造，選用三
3月17日發(fā)文稱：“小米在松果電子失敗后已然將自研AP的版圖畫上休止符，轉而通過硏發(fā)門檻較低的藍牙、射頻芯片等外圍零組件，逐步擴大對自家產品的技術掌握，而華為則是選擇重要的高端AP自行研發(fā)，并由上至下進行滲透。二者沒有商業(yè)優(yōu)劣之分，只是策略不同。
2月7日消息，法國Soitec半導體公司于1月21日公布了2020財年第三季度業(yè)績（截止至2019年12月31日）。業(yè)績較2019財年同期的1.168億歐元實現(xiàn)了15.9%的增長，按固定匯率和邊界1計，該增長來源于11.3％的銷售額增長、匯率
日前，三星宣布推出業(yè)界首款第三代HBM2E內存，新的HBM2E內存由8顆16Gb的DRAM顆粒堆疊而成，單個封裝可以達到16GB的總容量，并且其擁有高達3.2Gbps的傳輸速率。 新型Flashbolt準備提供前一代8GB HBM2“ Aquab
根據市場研究公司Gartner的數(shù)據，與全球領先的三星電子和英特爾(市場份額分別達到14.2%和14%)相比，歐洲半導體公司體量還很小。
