摩爾定律（Moore's law），不知道第一個翻譯成摩爾定律的是何人，law在牛津詞典中有法律、定律、規(guī)律等釋義。在此處我認為稱它為“摩爾規(guī)律”更合適，因為這本來就是英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾的經(jīng)驗之談，并非自然科學定律。
芯片的整個產(chǎn)業(yè)鏈是很龐大的，職位也達幾十個。從EDA到設計，從材料到制造，再到封裝測試及應用，其中也需要設備的支持，比如光刻機，刻蝕機，ATE等。當然職位的前途，也不外乎“錢途”+“前景”，這兩個因素也基本是正相關的。
晶體管最多的芯片幾乎集中在了今年下半年，我們一起來看一下都有哪些吧~阿里平頭哥倚天710 -- 600億晶體管今年10月份，阿里發(fā)布了服務器級芯片--倚天710。其采用的是5nm工藝，晶體管數(shù)目達到600億，這也是迄今為止晶體管數(shù)目最多的芯片！
縱觀整個制造業(yè)，芯片的制造流程可以說是最復雜的之一，這項點石成金術可分為八個大步驟，如下圖所示，這些步驟又可細分為上百道工序。
這個無需多講，目前芯片應用已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面，早晨上班騎的共享單車，到公司刷的IC卡，工作時偷偷地打游戲，手機卡了還要換更快的手機，可以說IC的市場需求一直都在。
芯片測試分兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試。另外一個是FT（Final Test）測試，也就是把芯片封裝好再進行的測試。CP測試的目的就是在封裝前就把壞的芯片篩選出來，以節(jié)省封裝的成本。同時可以更直接的知道Wafer 的良率。CP測試可檢查fab廠制造的工藝水平。現(xiàn)在對于一般的wafer成熟工藝，很多公司多把CP給省了，以減少CP測試成本。具體做不做CP測試，就是封裝成本和CP測試成本綜合考量的結(jié)果。
科技公司們認為，收購將使英偉達控制一個重要的供應商，該供應商向蘋果、英特爾、三星電子、亞馬遜和華為等公司授權基本的芯片技術，同時也向不計其數(shù)的中小技術企業(yè)提供授權?？偛课挥谟腁RM公司將芯片設計和相關軟件代碼授權給所有相關方，而不是直接與半導體公司競爭。
在去年九月，英偉達宣布以400億美金收購ARM時，就注定這場收購不會太順利。因為一旦ARM成功被英偉達收購，這將使ARM改變在全球半導體市場中的中立立場，因為ARM的很多客戶，都是英偉達的直接或者間接的對手。除此之外，還將造就一個芯片巨頭，英偉達將成為下一個美國科技壟斷企業(yè)，各國監(jiān)管部門不會坐視不管。
liqinglong1023
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