隨著科技的發(fā)展,我們進(jìn)入智能物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,越來(lái)越多的智能硬件涌現(xiàn),那么,智能硬件從何而來(lái)?主控采用更高的主頻?更大的內(nèi)存?都不是,數(shù)據(jù)上云才是關(guān)鍵!ZLG嵌入式核心板搭配
從SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的傳統(tǒng)意義上來(lái)講,凡是有芯片堆疊的都可以稱(chēng)之為3D,因?yàn)樵赯軸上有了功能和信號(hào)的延伸,無(wú)論此堆疊是位于IC內(nèi)部還是IC外部。
據(jù)11月2日消息,由于日本對(duì)韓國(guó)的封鎖,其主要管制對(duì)象主要包括氟聚酰亞胺、光刻膠及蝕刻氣體(氟化氫)這 3 類(lèi)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料,而韓國(guó)國(guó)內(nèi)正積極尋求日本氟化氫替代方案。三
日前,蘋(píng)果發(fā)布最新消息稱(chēng)可以將AR眼睛轉(zhuǎn)換成VR 模式。簡(jiǎn)單說(shuō),就是使用具有不透明度的光致變色鏡片,像智能窗戶(hù)一樣獲得不同的進(jìn)光度。按照蘋(píng)果的描述,鏡片上有一層特殊材
在設(shè)計(jì)一個(gè)高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)時(shí),勤奮的工程師仔細(xì)選擇一款高精度ADC,以及模擬前端調(diào)節(jié)電路所需的其他組件。在幾個(gè)星期的設(shè)計(jì)工作之后,執(zhí)行仿真并優(yōu)化電路原理圖,為了趕
摘要:壓電陶瓷(PZT)驅(qū)動(dòng)電源是微位移器應(yīng)用中的關(guān)鍵部件,針對(duì)PZT的容性負(fù)載特性,本文采用高壓高帶寬的MOSFET功放管和集成運(yùn)放設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種高壓快速驅(qū)動(dòng)電源的設(shè)計(jì)方
各大廠商Cortex-M0硝煙未散,一場(chǎng)速度的戰(zhàn)爭(zhēng)正在蓄勢(shì)待發(fā)。近日NXP推出其最新產(chǎn)品LPC4370,該產(chǎn)品通過(guò)其 Cortex-M4 內(nèi)核和集成 ADC 刷新了業(yè)界性能水平記錄, 不僅僅具有微
本電路講述了RS485通信電路的原理和應(yīng)用RS485通信電路接口RS485采用差分信號(hào)負(fù)邏輯,+2V~+6V表示“0”,- 6V~- 2V表示“1”。RS485有兩線制和四線制
近期報(bào)道,據(jù)悉在經(jīng)歷了痛苦的一年之后,存儲(chǔ)芯片制造商有理由相信該行業(yè)的下滑已經(jīng)結(jié)束。同時(shí)據(jù)外媒報(bào)道,你想看到芯片是如何入侵這個(gè)世界?去 CES 轉(zhuǎn)一圈吧,你可以看到包
現(xiàn)如今,全球據(jù)統(tǒng)計(jì)超過(guò)90%的云基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)(IaaS)實(shí)例類(lèi)型是基于Intel Xeon處理器。那么,AMD的EPYC處理器會(huì)從英特爾手中奪走大量的云市場(chǎng)份額嗎?還是會(huì)有其他的服務(wù)器
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饃沾醬
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夜是打火機(jī)
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陽(yáng)光雨后
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小小漁夫一二三