全球最先進的芯片設備供應商荷蘭ASML（阿斯麥）于當地時間本周三警告稱，如果不采取緊急行動振興半導體產業(yè)，歐洲就有可能跌落至在全球半導體領域毫無影響力的境地。
Intel本月底即將發(fā)布12代酷睿處理器，除了升級大小核架構之外，工藝也升級了Intel 7——也就是原來的10nm ESF增強版工藝。不過在先進工藝上，臺積電、三星已經量產了5nm芯片，Intel現(xiàn)在呼吁美國官方不要依賴臺積電、三星，要砸錢支持Intel這樣的美國廠商。
這兩年，臺積電、三星在先進工藝上你追我趕，下一步比拼的就是3nm、2nm。
蘋果發(fā)布了多款重磅產品，包括新一代MacBook Pro筆記本，而M1 Pro、M1 Max兩款自研芯片更是驚爆眼球，號稱是世界上最強大的筆記本處理器，酷睿i9性能都被比下去了。
本月底即將發(fā)布的12代酷睿處理器不僅會首發(fā)桌面版大小核架構，還會升級Intel 7工藝，這個就是之前的Intel 10nm SF增強版工藝，雖然換了名字，但是這對Intel來說是個起點，CPU工藝接下來要爆發(fā)。
今天，谷歌正式發(fā)布Pixel 6和Pixel 6 Pro兩款新機。來看看吧。
Intel ARC銳炫系列高性能游戲顯卡的首款產品越來越近了，代號Alchemist(煉金術師)，預計明年第一季度登場。
AMD CEO蘇姿豐博士此前曾確認，會在明年發(fā)布基于下一代架構的全新計算卡，但未透露更多細節(jié)。
前兩天我們報道了，TPU的顯卡數據庫維護人員發(fā)現(xiàn)，出了設備ID“2487”的RTX 3060新品。
Intel將于明年第1季度推出搭載Xe-HPG架構的游戲顯卡DG2 Alchemist，不僅GPU芯片不用自家的制造工藝，同時自己也不會生產成品顯卡，它希望能像NVIDIA和AMD一樣，擁有一批獨立的OEM制造商。
上周國產GPU芯片公司景嘉微透露，稱公司新一代圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作，該產品尚未完成測試工作，尚未形成量產和對外銷售，不會對公司當期業(yè)績產生較大影響，對公司未來業(yè)績影響程度尚無法預測。
德國3DCenter發(fā)布了最新的顯卡市場行情統(tǒng)計，來自德國和臨近的奧地利商家，結果——又漲了!
在x86 CPU之外，Intel今年也正式公布了旗下的高性能顯卡路線圖，全新Xe架構已經用于11代酷睿核顯，桌面游戲顯卡明年初問世，加速顯卡很快也會問世，并用于百億億次超算上。
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