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  • 芯來RISC-V內核大熱，道生物聯(lián)推出無線終端SoC芯片

    芯來科技助力道生物聯(lián)發(fā)布基于RISC-V內核的TurMass?標準無線終端SoC芯片—TK8610。該芯片產品采用芯來科技RISC-V N200系列處理器內核。芯來N200系列處理器內核，N200系列32位超低功耗RISC-V處理器為物聯(lián)網IoT終端設備的感知、連接、控制以及輕量級智能應用而設計。非常適合對標ARM Cortex-M0/M0+/M3/M23等內核，應用于MCU和 IoT低功耗領域。

  • 英偉達：大量訂單擠壓，自動駕駛Orin處理器投積壓110億美元

    在自動駕駛計算平臺領域競爭加劇的背景下，英偉達聲稱其市場份額正在增加。該公司指出，隨著Drive Orin平臺投入生產，其積壓訂單達110億美元。

  • 安世半導體進入模擬芯片市場，在美國已經有設計中心

    眾所周知，聞泰科技旗下的安世半導體是一家功率半導體廠商，不過，最新的消息顯示，安世半導體已成立了一個新的電源管理和模擬芯片業(yè)務部門，并在北美開設了第一個設計中心，計劃開發(fā)更復雜的芯片，包括電壓調節(jié)器和數(shù)據(jù)轉換器，以配合其分立電源器件。

  • 全球首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU來了，由AMD推出

    當?shù)貢r間3月21日，加利福尼亞州圣克拉拉訊 – AMD(超威)宣布推出世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC(霄龍)處理器，代號“Milan-X(米蘭-X)”。這些處理器基于“Zen 3”核心架構，進一步擴大了第三代EPYC處理器系列產品，相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器，可為各種目標技術計算工作負載提供高達66%的性能提升。

  • 英特爾之后，AMD宣布決定使用RISC-V架構

    當下半導體市場上，比較主流的芯片指令集架構主要分為四種，其一就是源自于上個世紀70年代末期的，由英特爾公司開發(fā)的X86架構;其二就是在2008年后，逐漸在移動端市場大放異彩的ARM架構;其三就是和Linux一樣，全面開源的RISC-V架構;其四則是我國的龍芯中科在2021年推出的，100%由我國自主研發(fā)設計的LoongArch架構。這四大架構鑄就了四大不同的芯片生態(tài)體系，當然LoongArch架構對于前三種架構都是有兼容的。

  • 復旦微電推出MCU新品系列FM33FR0，針對家電應用需求進行設計研發(fā)

    3月23日消息，近日，上海復旦微電子集團股份有限公司推出集成電容觸摸按鍵控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0。該系列在FM33LC0系列基礎上得到了優(yōu)化提升，針對家電應用需求進行設計研發(fā)。同時，F(xiàn)M33FR0系列增加了更多外設，集成了電容觸摸按鍵控制器，雙路CAN和雙路LIN，并保持一貫的優(yōu)異低功耗表現(xiàn)，兼具功能與性能，是白色家電、智能家居等領域的有力之選。

  • 高端顯卡價格暴跌，英偉達RTX3080跌價超35%，AMD跌更多

    3月22日消息，據(jù)中國臺灣經濟日報報道，近期顯卡價格出現(xiàn)大跌，特別是高端的英偉達“RTX 3080”系列產品價格在澳洲市場一天內大跌 35%，創(chuàng)史上最大跌幅，其他規(guī)格顯卡價格近期平均跌幅也達一成。微星昨(21)日表示，顯卡價格比較敏感，沒有評論。技嘉則指出，目前觀察中。供應鏈人士則透露，近期已經看到顯卡價格下降中，至于降價幅度各國不太一樣，要看個別狀況，外界預估，顯卡平均價格應該已經下降一成。不過，澳洲市場顯卡報價已經開始大殺價?？萍?YouTube 頻道「Hardware Unboxed」發(fā)現(xiàn)，在澳洲販售的華碩「GeForce RTX 3080 TUF Gaming OC」價格一天內狂跌 35%。

  • 單片式整合氮化鎵芯片即將推出，imec為提升功率電路性能拼了

    3月22日消息，比利時微電子研究中心(imec)氮化鎵電力電子研究計劃主持人Stefann Decoutere探討在200V GaN-on-SOI智能功率芯片(IC)平臺上，整合高性能肖特基二極管與空乏型高電子遷移率晶體管(HEMT)的成功案例。該平臺以P型氮化鎵(GaN)HEMT制成，此次研發(fā)成功整合多個GaN元件，將能協(xié)助新一代芯片擴充功能與升級性能，推進GaN功率IC的全新發(fā)展。同時提供DC/DC轉換器與負載點(POL)轉換器所需的開發(fā)動能，進一步縮小元件尺寸與提高運作效率。

  • Transphorm氮化鎵芯片廠商普通股成功轉板納斯達克資本市場

    2022年2月17日，Transphorm宣布其普通股已獲準在納斯達克資本市場(Nasdaq Capital Market，簡稱“納斯達克”)上市。

  • 中國電信20萬臺服務器集采項目開標：華為鯤鵬等國產芯片超四分之一

    近日，中國電信2022-2023年服務器集中采購項目正式開標，中興通訊、紫光華山(新華三子公司)、浪潮信息、超聚變、烽火通信、曙光信息、聯(lián)想北京、航天信息、中科可控、四川虹信軟件、同方股份、湖南湘江鯤鵬等多家供應商中標該項目。據(jù)介紹，本次中國電信服務器集采項目，共設有7個標包，計算型、存儲型、冷存儲型、NFV型、GPU型等服務器款型悉數(shù)在列，招標規(guī)模達到20萬臺，總金額高達131億元。這也是迄今為止國內三大運營商最大規(guī)模服務器集采項目之一。

  • 摩爾精英自主ATE測試中心試運營

    近日，一站式芯片設計和供應鏈平臺公司摩爾精英宣布，位于摩爾精英無錫SiP先進封測中心大樓內的ATE測試中心正式開始試運營，為首批客戶提供產品工程與測試服務。該測試中心的千級與萬級無塵室內，配備有自動化測試設備(Automatic Test Equipment，下稱ATE)、晶圓探針臺和分選機，支持高低溫測試(-55~150℃)，全面覆蓋芯片設計公司的各類測試需求，包括工程驗證、晶圓測試、成品測試和三溫測試。摩爾精英目前擁有數(shù)百臺自主ATE設備，能夠快速響應客戶產能需求，除了該測試中心的自有測試產能外，還同時與十多家封裝測試廠合作。自營加三方的產能體系，給眾多芯片企業(yè)提供更優(yōu)產能調配靈活度的測試量產服務。

  • 芯片融合大時代下，半導體ATE廠商何去何從

    全球半導體設備支出進入上升周期。5G、物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、人工智能以及汽車電子等新技術和新產品的應用，將帶來龐大的半導體市場需求，行業(yè)將進入新一輪的上升周期，同時也加大了對半導體測試設備的需求。

  • 合肥悅芯半導體：為躋身全球優(yōu)秀ATE供應商行列竭力前行

    悅芯科技成立于2017年，專注研發(fā)、生產、銷售大規(guī)模集成電路生產測試設備(ATE)，擁有包括系統(tǒng)級芯片測試設備T800系列和存儲器芯片測試設備TM8000系列兩大通用測試系統(tǒng)平臺。

  • 英特爾、美光CEO：解決缺芯危機不能單靠企業(yè) 政府需出手援助

    英特爾(Intel)和美光(Micron)兩家公司的首席執(zhí)行官周三(23日)將出席美國參議院商務委員會舉行的聽證會，以推動提振美國半導體行業(yè)的立法。

  • ASML發(fā)出產能預警，芯片又面臨先進光刻機供應短缺問題，惡性循環(huán)

    受近年芯片供應持續(xù)短缺的影響，我們已經看到了位于世界各地的多個晶圓廠的建設公告。但是在投入實際生產之前，這一切都受到荷蘭阿斯麥(ASML)的光刻機供應的限制。ASML 首席執(zhí)行官 Peter Wennink 剛剛發(fā)出警告，稱該公司難以滿足客戶的產品需求。