當?shù)貢r間3月21日，加利福尼亞州圣克拉拉訊 – AMD(超威)宣布推出世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC(霄龍)處理器，代號“Milan-X(米蘭-X)”。這些處理器基于“Zen 3”核心架構(gòu)，進一步擴大了第三代EPYC處理器系列產(chǎn)品，相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器，可為各種目標技術(shù)計算工作負載提供高達66%的性能提升。

全新推出的處理器擁有業(yè)界領(lǐng)先的L3緩存，并具備與第三代EPYC CPU相同的插槽、軟件兼容性以及現(xiàn)代安全功能，同時還可為技術(shù)計算工作負載提供卓越的性能，如計算流體力學(CFD)、電子設(shè)計自動化(EDA)和結(jié)構(gòu)分析等。這些工作負載均是那些需要對復(fù)雜的物理世界進行建模以創(chuàng)建模型的公司的關(guān)鍵設(shè)計工具，從而為世界上那些極具創(chuàng)新性的產(chǎn)品進行測試或驗證工程設(shè)計。

AMD高級副總裁兼服務(wù)器業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Dan McNamara表示："基于我們在數(shù)據(jù)中心一直以來的發(fā)展勢頭以及我們的多項行業(yè)首創(chuàng)，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器展示了我們領(lǐng)先的設(shè)計與封裝技術(shù)，使我們能夠帶來業(yè)界首個采用3D芯片堆疊技術(shù)且專為工作負載而生的服務(wù)器處理器。我們最新所采用的AMD 3D V-Cache技術(shù)的處理器可為關(guān)鍵任務(wù)的技術(shù)計算工作負載提供突破性性能，從而帶來更好的產(chǎn)品設(shè)計以及更快的產(chǎn)品上市時間。"

神雲(yún)科技服務(wù)器架構(gòu)事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出,現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心需要一個可以平衡運算、存儲、內(nèi)存和IO功能的平臺,才能在數(shù)字轉(zhuǎn)型的趨勢中有效地管理日益增長的數(shù)據(jù)。TYAN領(lǐng)先業(yè)界的服務(wù)器平臺,采用基于AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器,能提供客戶更高的能效及更強的運算能力,協(xié)助應(yīng)對當前和未來的高度復(fù)雜的工作負載。AMD 負責EPYC產(chǎn)品管理的企業(yè)副總經(jīng)理Ram Peddibhotla表示,采用 AMD 3D V-Cache 技術(shù)的第三代 AMD EPYC 處理器藉由處理器內(nèi)建的768 MB L3 高速緩存,為高運算導(dǎo)向的工作負載提供了突破性的效能,不僅縮短了以往相同負載所需的運算時間,也為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的運算能力樹立了新標準。此新產(chǎn)品與第三代 AMD EPYC 平臺完全兼容,客戶可以使用這些處理器來提升他們數(shù)據(jù)中心的營運效能,展現(xiàn)更短的產(chǎn)品開發(fā)周期和卓越的節(jié)能效果。TYAN現(xiàn)有的AMD EPYC 7003平臺通過BIOS更新后,就可以使用AMD 3D V-Cache 技術(shù)的AMD EPYC 7003系列處理器。客戶可以藉由全新的AMD EPYC 7773X、 7573X、 7473X及7373X 處理器,在多樣的工作負載中更快獲得運算的成果。

當下半導(dǎo)體市場上，比較主流的芯片指令集架構(gòu)主要分為四種，其一就是源自于上個世紀70年代末期的，由英特爾公司開發(fā)的X86架構(gòu);其二就是在2008年后，逐漸在移動端市場大放異彩的ARM架構(gòu);其三就是和Linux一樣，全面開源的RISC-V架構(gòu);其四則是我國的龍芯中科在2021年推出的，100%由我國自主研發(fā)設(shè)計的LoongArch架構(gòu)。這四大架構(gòu)鑄就了四大不同的芯片生態(tài)體系，當然LoongArch架構(gòu)對于前三種架構(gòu)都是有兼容的，不過，在市場份額方面，X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)的應(yīng)用場景和市場份額無疑是要更突出一些，畢竟兩大架構(gòu)在桌面、服務(wù)器端和移動端都發(fā)展了多年，有了足夠的生態(tài)和終端積累。

而在英特爾之后，同為桌面芯片市場巨頭的AMD也宣布決定了，根據(jù)3月21日消息顯示，AMD公司正在招募RISC-V微架構(gòu)工程師，此舉意味著AMD公司正式開始向RISC-V架構(gòu)發(fā)力了。最近幾年來，開源的RISC-V指令集正在受到各大企業(yè)的歡迎，逐漸成為x86、ARM之后的第三大CPU架構(gòu)，Intel及NVIDIA都已經(jīng)開始涉足RISC-V處理器，現(xiàn)在AMD也要跟進了，不過這次是顯卡部門率先招聘RISC-V人才。根據(jù)招聘公告，AMD的RTG顯卡部門正在招聘RISC-V設(shè)計師，其工作主要為與開發(fā)創(chuàng)新嵌入式RISC-VCPU架構(gòu)工程師團隊合作，解決復(fù)雜技術(shù)問題，并分析促進多種可能解決方案，幫助團隊在性能、功耗和芯片面積(PPA)進步。