半導(dǎo)體硅片供不應(yīng)求,國際大廠紛紛漲價。由于全球3DNandFlash擴產(chǎn)及大陸陸續(xù)投資投產(chǎn)的大量晶圓產(chǎn)能等原因,全球半導(dǎo)體硅片供應(yīng)吃緊,三大半導(dǎo)體硅片廠均宣布將調(diào)漲2017年Q1的
為了更好地面向以數(shù)據(jù)為中心的、更加多元化的計算時代,英特爾圍繞自身在半導(dǎo)體技術(shù)和相關(guān)應(yīng)用方面的能力提出了構(gòu)建“以數(shù)據(jù)為中心”戰(zhàn)略的六大技術(shù)支柱,即:制程和封裝、架構(gòu)、內(nèi)存和存儲、互連、安全、軟件。而制程和封裝作為六大技術(shù)支柱的首個要素,實際上對其他五大要素來說是重要的核心,也是其他技術(shù)支柱發(fā)展的重要基礎(chǔ)。封裝不僅僅是芯片制造過程的最后一步,它也正在成為芯片產(chǎn)品性能提升、跨架構(gòu)跨平臺、功能創(chuàng)新的催化劑。
雖然自蘋果(Apple)率先推出只內(nèi)建一個USB Type-C的Macbook筆記本電腦后,就有許多周邊制造商推出Type-C轉(zhuǎn)HDMI的周邊產(chǎn)品,但絕大多數(shù)是Type-C公頭轉(zhuǎn)HDMI母座的轉(zhuǎn)接器,這意味著用戶仍需透過HDMI專用纜線,才能將筆記本電腦的影音頻號傳送到電視或投影機上。 在HDMI協(xié)會正式宣布將透過Type-C替代模式(Alternative Mode)支持HDMI訊號傳輸后,透過單一纜線直接連接訊號源與顯示設(shè)備,將是大勢所趨。 對纜線制造商而言,要開發(fā)出這種產(chǎn)品最大的難題在于目前還很少有
安謀國際(ARM)展現(xiàn)其進攻汽車及工業(yè)控制市場的雄心。ARM于23日正式發(fā)布專為嵌入式系統(tǒng)處理器所設(shè)計的ARMv8-R架構(gòu),并強調(diào)其即時運算的效能,主要鎖定汽車及工業(yè)控制運用。A
蘋果首席設(shè)計師喬納森-艾維(JonyIve)和軟件主管克雷格-費德里吉(CraigFederighi)接受了《商業(yè)周刊》采訪。采訪的地點選在了蘋果總部會議室,當時離5S和5C發(fā)布還有一天。費德