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哪家公司的全閃存陣列最全？

全閃存存儲系統(tǒng)是完全由固態(tài)存儲介質(通常是 NAND 閃存)構成的獨立的存儲陣列設備。這些系統(tǒng)是用于增強可能包括磁盤陣列的環(huán)境的性能，戒者用于取代所有傳統(tǒng)的硬盤存儲陣列。并且由于其便捷性、在總體擁有成本方面的競爭力以及高性能等優(yōu)勢，使得其越來越受到企業(yè)和廠商的關注。

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2017-08-29

hpe IBM 全閃存陣列行業(yè)資訊閃存存儲戴爾emc
7納米以下FinFET接班人 IMEC看好GAA NWFET技術

比利時微電子(IMEC)在2016國際電子元件會議(IEEE International Electron Devices Meeting ; IEDM)中首度提出由硅納米線垂直堆疊的環(huán)繞式閘極(GAA)金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFETs)的CMOS集成電路，其關鍵技術在于雙功率金屬閘極，使得n型和p型裝置的臨界電壓得以相等，且針對7納米以下技術候選人，IMEC看好環(huán)繞式閘極納米線電晶體(GAA NWFET)會雀屏中選。比利時微電子研究中心與全球許多半導體大廠、系統(tǒng)大廠均為先進制程和創(chuàng)新技術

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2016-12-09

技術前沿 7納米 nwfet
三星研發(fā)RISC-V架構自主CPU內核戰(zhàn)略目標發(fā)生轉變

據悉三星自主 MCU研發(fā)目前僅限于一定范圍晶體管數量，大概是10000到20000這個區(qū)域。正常來說，只要小于20000的晶體管數量，就能夠使MCU核心保持與 ARM Cortex-M0相近的功

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2016-11-27

三星 risc-v 轉變新品發(fā)布 cpu內核
瞄準農業(yè)領域，大疆發(fā)布首款農業(yè)植保無人機

一直以來，因為出于對大疆創(chuàng)新航拍無人機地位的無可撼動，幾乎所有的無人機廠商紛紛改變公司定位，農業(yè)成為首選。如今，這個領域也不那么安全了，因為大疆終于還是來了。11

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2015-11-30

創(chuàng)始人工業(yè)級大疆植保無人機
高通芯片規(guī)劃曝光：4G中高端持續(xù)升級

高通在移動處理器行業(yè)擁有無可爭議的霸主地位，雖然說目前已經有其他芯片廠商對高通形成壓力，但其優(yōu)勢依舊非常明顯，各大品牌的旗艦機幾乎都清一色使用了高通芯片，下半年

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2014-08-18

基帶高通芯片 4G BSP
整合更多GPU核移動處理器大開「眼」界

高階行動裝置對多媒體等視覺體驗的要求愈來愈高，促使行動處理器開發(fā)商大舉整合更多GPU核心，期借助平行運算能力，分散CPU運算負擔，進而強化繪圖與視覺表現。在全球消費性

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2013-12-24

移動處理器 GPU TEGRA
相比去年，安卓Q Beta計劃將包含更多的手機

Android世界可能會發(fā)生微妙的變化。以前，開發(fā)人員只能在Google Nexus設備上預覽即將發(fā)布的Android版本。盡管仍然支持Pixel和Nexus手機有一定的時間，但Google于去年為7個OEM啟動了beta測試。今年，該計劃將增加更多手機，這將降低OEM廠商對今年晚些時候將Android Q引入其手機的期望。

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2019-11-24

oem Android beta 廠商動態(tài)
5G商用市場，高通與華為誰更強

高通在IFA上公布了自家5G SoC的進展情況，簡單來說未來驍龍6/7/8系列都會支持5G，已經有超過150款已發(fā)布或正在開發(fā)中的5G終端設計采用了Qualcomm Technologies的5G解決方案，高通也會加速助力5G網絡在2020年商用。

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2019-10-16

芯片 5G 驍龍x50 廠商動態(tài)
云米發(fā)布AI芯片和AI油煙機等新品宣布正研發(fā)5G冰箱

近日，云米科技在上海召開 2019 年度發(fā)布會，發(fā)布AI油煙機、AI仿生芯片“悟空”等多款新品，并宣布在5G領域的產品布局和公司戰(zhàn)略。

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2019-03-15

ai芯片云米新品發(fā)布 ai仿生芯片
中國芯片占有率真的只有0嗎？

中興事件的爆發(fā)就像一把利刃剜出中國芯片產業(yè)的短板，巨石砸向深潭激起的漣漪正一波一波地向外擴散。芯片產業(yè)從來沒有像今天這樣，受到媒體、公眾甚至國家高層如此迫切的重視。現實總是如此殘酷，在這一關系國家經濟命脈的高科技產業(yè)，中國依舊沒有什么話語權。2017年，中國集成電路進口額達到了2601.4億美元，同比增長14.6%。有分析資料顯示，在存儲芯片、服務器、個人電腦、可編程邏輯設備等領域，中國芯片占有率竟然為0。

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2018-06-14

集成電路存儲器芯片行業(yè)資訊
3D NAND Flash與ReRAM新制程之間的“戰(zhàn)爭”，究竟鹿死誰手

莫斯科物理技術學院(MIPT)宣稱成功為ReRAM開發(fā)出新的制程，可望為其實現適于3D堆疊的薄膜技術…

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2017-07-04

nand Flash 制程技術前沿 reram
CEVA推出X1 IoT處理器，迎接尺寸、能耗和成本等重大挑戰(zhàn)

專注于智能互聯設備的全球領先信號處理IP授權公司CEVA發(fā)布全新的，輕量級的、多功能處理器IP內核，簡化帶有蜂窩功能的低數據速率工業(yè)和消費 IoT器件的設計工作。CEVA-X1 I

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2016-10-25

ceva IoT 新品發(fā)布 x1 iot處理器
A7芯片標志著蘋果CPU創(chuàng)新力下降？

每一代iPhone快出來的時候有很多人討論它的外觀，但這次5S的內在——A7芯片也許是重要的東西，報告中說新A7芯片比之前的芯片要快31%，客觀來看這是蘋果芯片規(guī)格改

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2013-09-02

CPU 蘋果 iPhone 芯片
Android 11能ROOT了

經過60天的等待，Android 11終于突破并成功完成了ROOT。

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2020-04-20

root android11
為擺脫美國制裁，華為自研PA芯片

華為今年5月份被美國列入實體清單，被禁止采購美國公司的芯片及軟件，所以華為宣布啟用備胎計劃，更多芯片將自行研發(fā)，最新消息稱華為已經研發(fā)PA芯片，將交給國內公司代工，明年Q1季度小幅量產。

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2019-11-04

射頻芯片 5G 新品發(fā)布 pa芯片