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USB端口問題已解決，第二批Librem 5“ Birch”開源Linux手機(jī)已交付

昨天，Librem 5 Linux手機(jī)已分批迭代發(fā)送給消費(fèi)者。

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2019-11-28

5 librem Linux usb端口廠商動(dòng)態(tài) birch
國內(nèi)外十大 AI 芯片有哪些？華為首當(dāng)其沖

2019年屬于人工智能爆發(fā)的一年，特別是芯片領(lǐng)域，華為一家就推出來四個(gè)芯片，芯片可不像軟件一樣簡單復(fù)制，也不像普通的線路板一樣直接抄板就可以，芯片需要經(jīng)過EDA設(shè)計(jì)、流片等一系列復(fù)雜的過程，需要少則數(shù)百人多則數(shù)千人協(xié)同才能完成。芯片設(shè)計(jì)詳細(xì)過程可以去我們的姊妹媒體EDN電子技術(shù)設(shè)計(jì)網(wǎng)或者EETC電子工程專輯網(wǎng)搜索。今天，我們來縱覽國內(nèi)外十大AI芯片的情況。

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2019-08-29

華為芯片人工智能芯片行業(yè)資訊
格芯聲明：出售新加坡Fab 7廠純屬謠言

近期關(guān)于格芯(GLOBALFOUNDRIES)將出售新加坡Fab 7廠的消息和猜測(cè)純屬謠言。任何關(guān)于出售Fab 7廠和出售格芯的傳聞均為無稽之談。

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2019-03-15

存儲(chǔ)器格芯嵌入式存儲(chǔ)器廠商動(dòng)態(tài)
聯(lián)發(fā)科搶下思科訂單后直搗高通大本營北美

全球前兩大手機(jī)芯片廠高通、聯(lián)發(fā)科積極向外擴(kuò)增新動(dòng)能，聯(lián)發(fā)科更直搗高通大本營北美，傳奪下全球網(wǎng)通設(shè)備龍頭思科訂單，并且有望躋身蘋果iPhone供應(yīng)鏈。

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2018-06-29

聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī)芯片行業(yè)資訊
MPLAB® ICD 4的處理器速度更快，RAM容量更大

Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前發(fā)布MPLAB® ICD 4——Microchip的PIC®單片機(jī)和dsPIC®數(shù)字信號(hào)控制器系列產(chǎn)品的在線編程和調(diào)試開發(fā)工具。MPLAB ICD 4囊括了MPLAB ICD 3調(diào)試器的所有功能，在此基礎(chǔ)上采用更快的處理器提高了速度并增大了RAM容量。

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2017-08-15

icd Microchip 單片機(jī) 4 mplab® 廠商動(dòng)態(tài)
Cortex-A32挾低成本和節(jié)能　搶攻嵌入式應(yīng)用市場

低功耗處理器再添新兵。為因應(yīng)嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置日漸復(fù)雜的設(shè)計(jì)需求，安謀國際(ARM)近日推出新款Cortex-A32處理器，藉以讓上述設(shè)備可更節(jié)能與低成本。據(jù)悉，該產(chǎn)品的

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2016-04-06

節(jié)能技術(shù)前沿低成本 cortex-a32
Android N即將發(fā)布，新特性已確認(rèn)

今日芯語Android的7.0版本，也就是Android N將在5月18日的Google I/O 開發(fā)者大會(huì)正式發(fā)布。Android N這一版本將帶來許多新特性和新的改進(jìn)優(yōu)化。第一個(gè)已被證實(shí)的Android N

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2016-02-17

蘋果 Android 機(jī)器人 AI 新品發(fā)布
ADI推出兩款基于低成本Blackfin®處理器的開發(fā)平臺(tái)BLIP ADSP-BF707和ADSP-BF706 EZ-KIT Mini

21ic訊 Analog Devices, Inc. (ADI)最近針對(duì)要求嚴(yán)苛的超低功耗成像檢測(cè)和高級(jí)音頻實(shí)時(shí)應(yīng)用，推出兩款基于低成本Blackfin®處理器的開發(fā)平臺(tái)BLIP ADSP-BF707和ADSP-BF70

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2015-03-02

adi 處理器 blackfin 新品發(fā)布
AMD與英特爾“芯”仇舊恨：沒完沒了

隨著移動(dòng)市場的越做越大，傳統(tǒng)桌面市場面臨彷如中國式霧霾般巨大渾濁的生存壓力，計(jì)算機(jī)核心硬件制造巨頭AMD長久以來既面臨桌面級(jí)處理器(CPU)市場的強(qiáng)大對(duì)手英特爾，又面臨

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2014-01-20

英特爾 AMD 模擬器 STACK
集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展遭遇瓶頸？這四家還能做到不落后？

集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備、加工工藝、封裝測(cè)試、批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上?！癤Xnm”指標(biāo)不僅能反映芯片的制造工藝，也直觀的體現(xiàn)了集成電路廠商的技術(shù)路線與發(fā)展戰(zhàn)略。

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2019-06-10

集成電路芯片摩爾定律行業(yè)資訊
5G為啥重要——5G是物聯(lián)網(wǎng)的支撐點(diǎn)

這段時(shí)間，關(guān)于華為的Polar Code方案，成為了5G控制信道eMBB場景編碼的最終方案的消息引發(fā)了不少業(yè)內(nèi)人士的熱議，也被不少媒體報(bào)道。盡管很多用戶看到這一堆技術(shù)名詞時(shí)感到

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2016-11-29

物聯(lián)網(wǎng) 5G 技術(shù)前沿
還在研發(fā)AR眼鏡？看看微軟怎么玩的

微軟近日宣布將開放Windows全息平臺(tái)(Windows Holographic)，合作伙伴可以基于該平臺(tái)設(shè)計(jì)類似HoloLens的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡、類似HTC Vive的虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴，全面兼容VR及AR技術(shù)，

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2016-06-30

Windows 微軟 ar 技術(shù)前沿
三星和蘋果2013年芯片采購額超500億美元

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》引述研究公司Gartner稱，三星和蘋果2013年共購買了超過500億美元的半導(dǎo)體晶片，為歷史上首次。兩公司去年共消費(fèi)了537億美元的半導(dǎo)體，較去年的460億美元增

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2014-01-26

三星蘋果芯片 GARTNER
分析稱大腦芯片時(shí)代尚未到來

據(jù)美國《連線》雜志網(wǎng)站1月1日?qǐng)?bào)道，目前，高通、谷歌和Facebook正在利用神經(jīng)學(xué)原理來進(jìn)行類似大腦系列產(chǎn)品的研發(fā)，意在通過此類產(chǎn)品解決當(dāng)前技術(shù)上的問題。雖然此類產(chǎn)品有

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2014-01-07

芯片機(jī)器人處理器硬件結(jié)構(gòu)
領(lǐng)先一切桌面級(jí)64位A7芯片和M7協(xié)處理器

在 9 月 11 日凌晨召開的蘋果發(fā)布會(huì)上，蘋果正式發(fā)布了全球首個(gè)移動(dòng) 64 位架構(gòu)的處理器 A7 以及全新 M7 協(xié)處理器。A7 是擁有比上一代 A6 快達(dá) 2 倍處理速度和圖形處理性能

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2013-09-12

iPhone 芯片協(xié)處理器 BSP