2019年屬于人工智能爆發(fā)的一年，特別是芯片領域，華為一家就推出來四個芯片，芯片可不像軟件一樣簡單復制，也不像普通的線路板一樣直接抄板就可以，芯片需要經過EDA設計、流片等一系列復雜的過程，需要少則數(shù)百人多則數(shù)千人協(xié)同才能完成。芯片設計詳細過程可以去我們的姊妹媒體EDN電子技術設計網或者EETC電子工程專輯網搜索。今天，我們來縱覽國內外十大AI芯片的情況。

01 華為

麒麟810

麒麟810是首款采用華為自研達芬奇架構的手機AI芯片，實現(xiàn)卓越的AI能效，為手機用戶帶來更豐富的端側AI應用體驗。麒麟810采用業(yè)界最先進的7nm工藝制程，創(chuàng)新設計2+6大小核架構，升級全新系統(tǒng)級AI調頻調度技術，實現(xiàn)卓越性能。升級Mali-G52 GPU，支持Kirin Gaming+技術，游戲實力全面升級。拍照方面，麒麟810實現(xiàn)ISP能和算法雙提升，帶來卓越的降噪效果及細節(jié)展現(xiàn)能力。此外，麒麟810延續(xù)旗艦芯片卓越的通信能力，支持雙卡雙VoLTE，在各種復雜的通信場景下實現(xiàn)穩(wěn)定、極速的移動通信聯(lián)接。

搭載麒麟810的華為Nova 5和榮耀9X已經發(fā)布上市，芯片新智能與手機新勢力之間的強強聯(lián)合將帶來更多驚喜。"

麒麟980

麒麟980是華為卓越人工智能手機芯片，是目前全球最領先的手機SoC。麒麟980在業(yè)內最早商用TSMC 7nm工藝，首次實現(xiàn)基于ARM Cortex-A76的開發(fā)商用，首商用Mali-G76 GPU，實現(xiàn)業(yè)界最優(yōu)性能與能效;首搭載雙核NPU，實現(xiàn)業(yè)界最高端側AI算力，全面開啟智慧生活;全球率先支持LTE Cat.21，實現(xiàn)業(yè)界最快峰值下載速率1.4Gbps，為用戶在全場景下帶來穩(wěn)定極速的移動聯(lián)接體驗。

搭載麒麟980的華為Mate 20系列、榮耀V20、榮耀20、華為P30系列、Nova 5 Pro等手機已全面上市，為廣大消費者帶來更豐富、更強大、更智慧的AI手機使用體驗。同時，華為全新推出HiAI 2.0，帶來更強勁的AI算力，提供更豐富的接口、算子和簡單易用的開發(fā)工具包，攜手廣大開發(fā)者及合作伙伴，共同創(chuàng)造更智慧的美好未來。

昇騰310

昇騰310是一款面向邊緣場景的高效靈活可編程的AI處理器, 采用12nm工藝,典型配置在8W的功耗條件下整型性能可達16TOPS, 半精度性能達到8TFLOPS。

芯片設計充分考慮邊緣場景的性能，成本和功耗等因素，致力于將智能從中心側帶入邊緣。其計算核心采用華為自研的達芬奇架構, 針對深度學習的計算負載做了高度優(yōu)化, 大幅提高計算效率，確保在有限的功耗條件下高算力的輸出.芯片采用主流的LPDDR4接口，同時內置了8個CPU核以及16路的視頻處理單元和多種預處理單元等, 從全系統(tǒng)視角進行芯片設計, 進而達成系統(tǒng)成本最優(yōu)。 該芯片可以被廣泛應用于智能安防, 輔助駕駛, 機器人, 智能新零售和數(shù)據(jù)中心等場景。

華為昇騰910 AI處理器

昇騰910處理器采用創(chuàng)新的華為自研達芬奇架構，針對AI運算特征而設計，通過3D Cube來提升矩陣乘加的運算效率，支持多種混合精度計算及業(yè)界主流AI框架，提供256TFLOPS FP16的超強算力，實現(xiàn)業(yè)界最大單芯片計算密度，可用于大規(guī)模訓練、AI超算集群等場景。

02 地平線

地平線邊緣人工智能視覺處理器-征程/旭日

基于自主研發(fā)的人工智能專用計算架構BPU，地平線已成功流片量產了中國首款邊緣人工智能處理器——面向智能駕駛的“征程”系列處理器和面向AIoT的“旭日”系列處理器，并已大規(guī)模商用。

此外，搭載地平線第二代BPU的車規(guī)級人工智能處理器現(xiàn)已流片成功，并拿下多個車廠前裝項目。

基于自主研發(fā)的AI芯片，地平線可提供超高性價比的邊緣 AI 芯片、極致的功耗效率、開放的工具鏈、豐富的算法模型樣例和全面的賦能服務。

03 高通

Qualcomm驍龍855移動平臺

我們第四代終端側 AI 引擎是面向拍攝、語音、XR 和游戲的終極私人助理，打造更加智能、快速和安全的體驗。第四代終端側 AI 引擎充分利用所有內核，其能力是前代產品的 3 倍，帶來卓越的終端側 AI 功能。

Qualcomm致力于發(fā)明移動基礎科技，從根本上改變了世界連接、計算與溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網，Qualcomm的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代;今天，Qualcomm發(fā)明的基礎科技催生了那些改變人們生活的產品、體驗和行業(yè)。5G時代已經開啟，Qualcomm始終位于無線通信科技變革的中心，為創(chuàng)新的未來奠定根基。在AI領域，Qualcomm的戰(zhàn)略是將領先的5G連接與其AI研發(fā)相結合，以平臺式創(chuàng)新助力AI變革眾多行業(yè)并開啟全新體驗。目前，Qualcomm已支持完整的從云到端的AI解決方案，并與多家領先的中國AI軟件開發(fā)商、云服務供應商和終端廠商建立了堅實的合作關系，打造最廣泛的AI生態(tài)圈。

04 寒武紀

思元270

思元270芯片集成了寒武紀在處理器架構領域的一系列創(chuàng)新性技術，處理非稀疏深度學習模型的理論峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，達到128TOPS(INT8);同時兼容INT4和INT16運算，理論峰值分別達到256TOPS和64TOPS;支持浮點運算和混合精度運算。思元270采用寒武紀公司自主研發(fā)的MLUv02指令集，可支持視覺、語音、自然語言處理以及傳統(tǒng)機器學習等高度多樣化的人工智能應用，更為視覺應用集成了充裕的視頻和圖像編解碼硬件單元。

寒武紀在定點訓練領域已實現(xiàn)關鍵性突破，思元270訓練版板卡將可通過8位或16位定點運算提供卓越的人工智能訓練性能，該技術有望成為AI芯片發(fā)展的重要里程碑。在系統(tǒng)軟件和工具鏈方面，思元270繼續(xù)支持寒武紀Neuware軟件工具鏈，支持業(yè)內各主流編程框架。

05 平頭哥

玄鐵910

玄鐵910是一款高性能CPU IP Core，為高性能邊緣計算芯片提供計算核心，可應用于機器視覺、人工智能、5G、邊緣服務器、網絡通信等領域。玄鐵910是多核64位處理器，采用RISC-V架構，并擴展了百余條指令，設計有AI增強的向量計算引擎。性能方面，玄鐵910最高支持16核心，單核性能達到7.1 Coremark/MHz，主頻達到2.5GHz，單核性能比目前業(yè)界最好的RISC-V處理器性能高40%以上。玄鐵910配有完整、穩(wěn)定的商業(yè)軟件，涵蓋編譯器、集成開發(fā)工具、Linux操作系統(tǒng)、AI算法庫與部署工具等。

06 依圖

求索(questcore)

求索(questcore™)是全球首款云端視覺AI芯片，由依圖科技與ThinkForce聯(lián)合打造，基于全球領先人工智能算法，旨在提升智能密度，是目前性價比最高的云端AI推理芯片。單芯片支持50路高清視頻實時全解析，AI計算能效比是市面上最先進GPU方案的5-10倍。

求索基于擁有自主知識產權的ManyCore™ 架構，采用16nm FinFET工藝，是一顆具有完整端到端業(yè)務處理能力的異構運算處理器，作為服務器芯片獨立可用，不依賴 Intel X86 CPU，特有的靈活架構能兼顧云端和邊緣的視覺推理需求。

求索依托依圖世界領先的視覺算法，可用于人臉識別、視頻結構化、軌跡追蹤等多種實時智能視頻分析任務?；谇笏鳂嫿ǖ闹悄芤曨l解析系統(tǒng)，將原本需要16臺機柜的方案壓縮到1臺，使數(shù)據(jù)中心整體建設費用投入減少50%，運維成本降低80%，能實現(xiàn)一臺機柜驅動一座城市的視頻流實時分析，讓10萬路智能視頻解析成標配，50萬路成現(xiàn)實，創(chuàng)新城市管理與建設思路，為智慧城市、智慧交通、智能安防等人工智能行業(yè)大規(guī)模應用落地和普及奠定了堅實的基礎。

07 紫光展銳 虎賁T710

紫光展銳虎賁T710是紫光展銳新一代AI芯片平臺，八核架構，由4顆2.0GHz的Arm Cortex-A75以及4顆1.8GHz的Arm Cortex-A55組成，GPU采用IMG PowerVR GM 9446。

虎賁T710擁有在人工智能AI、安全性、連接、性能、功耗五大領域的突出優(yōu)勢。通過更強的AI算力，虎賁T710可實現(xiàn)豐富的AI應用，為圖片和視頻的拍攝、AR/VR游戲等應用帶來更加優(yōu)異的體驗。