全球前兩大手機芯片廠高通、聯(lián)發(fā)科積極向外擴增新動能，聯(lián)發(fā)科更直搗高通大本營北美，傳奪下全球網(wǎng)通設(shè)備龍頭思科訂單，并且有望躋身蘋果iPhone供應(yīng)鏈。

聯(lián)發(fā)科接連傳出拿下北美品牌大廠訂單氣勢旺盛之際，公司乘勝追擊，已調(diào)派菁英研發(fā)人員前往北美地區(qū)，強化當(dāng)?shù)貥I(yè)務(wù)與客戶服務(wù)，希望能夠拿下更多的訂單。

聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品為智能手機芯片、電視芯片、多媒體芯片等，但多數(shù)逐漸步入成長高原期，因此這幾年積極尋求跨入難度較高的定制化芯片(ASIC)，也順利從博通手中搶下首張思科訂單。

由于明年度的芯片設(shè)計已如火如荼進行中，市場傳出，聯(lián)發(fā)科又順利取得思科明年度的訂單，且較今年交貨的產(chǎn)品高端，有助于提升產(chǎn)品均價(ASP)。

業(yè)界人士表示，聯(lián)發(fā)科打開北美市場的企圖心相當(dāng)旺盛，再加上去年以來，市場盛傳聯(lián)發(fā)科強攻蘋果手機供應(yīng)鏈，在搶攻市場、服務(wù)客戶等諸多因素的考量下，近日聯(lián)發(fā)科已調(diào)派菁英研發(fā)人員前往北美地區(qū)。

ASIC算是聯(lián)發(fā)科今年獲得具體成就的產(chǎn)品線之一，去年ASIC團隊已順利搶下思科訂單，今年雙方合作關(guān)系延續(xù)至中階產(chǎn)品線，今年聯(lián)發(fā)科再力爭成為蘋果供應(yīng)商，透過聯(lián)發(fā)科研發(fā)菁英人員的調(diào)派，可以看出聯(lián)發(fā)科要在北美市場持續(xù)開彊辟土的強烈企圖。

聯(lián)發(fā)科近年來，在手機市場之外，積極卡位車用、無線充電、物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用，尋找新的施力點。

聯(lián)發(fā)科重新深入高通的大本營美國市場，并鎖定ASIC領(lǐng)域，希望能逐一搶下重量級美系手機和網(wǎng)通客戶。