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布局韓國！臺廠環(huán)球晶圓在韓投資4800億韓元

據(jù)《日本經濟新聞》6月28日報道，全球第3大硅晶圓制造商臺灣環(huán)球晶圓正討論在韓國展開大型投資，總額達到4800億韓元規(guī)模。在人工智能(AI)和服務器等領域，半導體需求增加，作為原材料的晶圓的供求日益緊張。環(huán)球晶圓打算加速增產投資，以滿足需求。

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2018-06-29

半導體晶圓服務器行業(yè)資訊
英特爾被超車！AMD的7納米制程芯片2018年就會出貨

在半導體芯片市場上，英特爾以往最大的籌碼就是制程技術領先對手，但是，2018年開始將大不相同。因為英特爾10納米制程的難產，到現(xiàn)在仍在使用14納米制程，這給了競爭對手一個好的追趕機會。因為有外媒報導，AMD的7納米制程芯片2018年就會出貨，正式超車英特爾。

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2018-06-29

芯片英特爾半導體行業(yè)資訊
CPU和GPU能否實現(xiàn)多層設計？

我們已經有能力堆疊芯片并創(chuàng)建多芯片封裝，然而，冷卻強大的芯片是一項艱巨的任務，迄今為止，多層設計主要用于NAND閃存芯片等低功耗產品。這可能會在不久的將來發(fā)生變化。普渡大學的研究人員在DARPA授權下工作，開發(fā)了一種使用沸騰介質流體通過芯片本身的微通道，來冷卻芯片的新方法。

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2017-11-01

CPU 芯片 GPU 技術前沿單層設計
IBM 告訴你什么叫低調做事拿下超 7000 專利登頂專利冠軍

這幾天，蘋果和諾基亞的專利大戰(zhàn)正斗得火熱?，F(xiàn)在， IBM 來告訴你什么叫做低調做事。根據(jù) VentureBeat 報道，IBM 在 2016 年共將獲得超過 7000 項專利，連續(xù) 24 年蟬聯(lián)美國

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2016-12-27

IBM 專利技術前沿
深度揭秘Apple第六代A系列處理器A9

A9基本上是一個以FinFET制程打造之蘋果(Apple)第六代A系列應用處理器的故事，但它更進一步透露的是Apple在半導體設計上的雄心壯志 ──Apple第一代的A4處理器是在2010年問

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2015-11-17

CPU 晶片列處理器 APPLE
小型IEC61131可編程控制器解決方案

INTMAC PX1系列PLC包含標準型、模擬型、增強型、網(wǎng)絡型、無線型、安全型等一系列產品。并且支持多類型的擴展模塊，包括開關量擴展模塊，模擬量擴展模塊、溫度擴展模塊等。

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2019-03-29

可編程控制器新品發(fā)布 plc技術編程系統(tǒng)
全球光罩基板龍頭廠日本信越化學宣布投資1.25億美元擴大產能

根據(jù)《日本經濟新聞》的報導，半導體材料大廠日本信越化學工業(yè)(Shin-Etsu Chemical)在看好半導體產業(yè)發(fā)展，而且為了增加生產半導體制程所需的光罩基板，宣布未來將斥資約 140 億日圓(約合 1.25 億美元)在日本福井縣越前市的武生工廠，以及新潟縣上越市的直江津工廠進行擴產，預估將會增加 1.3 倍的產能。

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2018-10-15

日本石英玻璃廠商動態(tài) 半導體
國內半導體行業(yè)所面臨的難點該如何解決

過去兩年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等應用的火熱發(fā)展，全球半導體產業(yè)迎來了新一輪熱潮。中國半導體制造設備也因此成為全球增速最快的市場，且下游需求良好，前景可期。

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2017-08-07

三星電子半導體行業(yè) 行業(yè)資訊
CMOS影像傳感器供不應求市場價格止跌

CMOS影像傳感器是計算機系統(tǒng)內一種重要的芯片，保存了系統(tǒng)引導最基本的資料，憑借其卓越的性能和靈活性而被日益廣泛的新穎消費應用所接納，由于市場需求增大，原本跌價的趨勢已逐漸減緩。

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2016-12-15

技術前沿 cmos影像傳感器跌價減緩
燥熱“中國芯”：國產崛起還是扶不起的阿斗？

過去幾年間，孫加興、高松濤等多次去聯(lián)想集團拜訪，作為國家工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(簡稱CSIP)的官員，他們非常希望聯(lián)想集團能支持龍芯。聯(lián)想和龍芯都源自中

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2015-09-08

CPU 中國芯 Intel MDASH
詳細介紹基于ARM+DSP的嵌入式四軸運動控制器設計

運動控制系統(tǒng)已被廣泛應用于工業(yè)控制領域。近年來，工業(yè)控制對運動控制系統(tǒng)的要求越來越高。傳統(tǒng)的基于PC及低端微控制器日漸暴露出高成本、高消耗、低可靠等問題，已經不能

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2015-01-21

DSP 運動控制器技術前沿 s3c2440
富士通半導體推出0.18 µm 技術SPI FRAM

富士通半導體推出0.18 µm 技術SPI FRAM

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2011-07-16

SPI FRAM MICRO 半導體
總投資三億美元ASM半導體材料項目簽約落戶九江經開區(qū)

4月1日，ASM太平洋科技有限公司總投資3億美元的ASM半導體材料項目正式簽約落戶九江經開區(qū)。市委書記林彬楊看望，市委副書記、市長謝一平，ASM太平洋科技有限公司首席運營總監(jiān)徐靖民，執(zhí)行副總裁周全出席簽約儀式。

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2019-04-04

九江太平洋半導體行業(yè)資訊
樂通收購武漢中科信維進軍存儲業(yè)務領域

9月9日晚間，樂通股份發(fā)布公告稱，擬作價24億元以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式收購武漢中科信維信息技術有限公司(以下簡稱中科信維)100%股權，進入數(shù)據(jù)存儲業(yè)務領域;同時，上市公司還擬募集不超過9.5億元配套資金。

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2018-09-11

存儲器硬盤廠商動態(tài) 樂通
兆易創(chuàng)新產能或影響NAND Flash價格

近期編碼型存儲器(Nor Flash)因市場需求不減，價格依舊持續(xù)維持高檔。不過，目前大陸有新產能開出，加上新的解決方案應用，導致供需雙方面都有變化的情況下，整體市場價格開始有松動傾向。

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2017-12-27

Flash 兆易創(chuàng)新 nor 技術前沿