支持PCIe Gen3擴(kuò)展,高密度存儲設(shè)備,適合智能交通與高級工業(yè)自動化應(yīng)用 全球智能云計(jì)算服務(wù)平臺、網(wǎng)關(guān)、嵌入式計(jì)算機(jī)及行業(yè)應(yīng)用平臺供應(yīng)商——凌華科技發(fā)布最新
在車聯(lián)網(wǎng)3.0時代,也有三大主題貫穿于產(chǎn)業(yè)發(fā)展,模式、技術(shù)、價值,20余年,歷經(jīng)前兩個發(fā)展階段,成千上萬的企業(yè)領(lǐng)袖不斷的在求解行業(yè)健康發(fā)展之道,在迷霧中觸摸真理,然而
日前,德州儀器(TI)宣布推出汽車片上系統(tǒng)(SoC)系列的最新產(chǎn)品 —— TDA3x解決方案。TDA3x處理器系列致力于幫助汽車制造商開發(fā)出符合或優(yōu)于NCAP規(guī)定的尖端高級駕
在我們?nèi)粘I钪?,芯片以及集成電路無處不在,計(jì)算機(jī)、手機(jī)和其他數(shù)字電器成為社會結(jié)構(gòu)不可缺少的一部分。這是因?yàn)?,現(xiàn)代計(jì)算、交流、制造和交通系統(tǒng),包括互聯(lián)網(wǎng),而這全
市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示,2019年全球微控制器(MCU)營收預(yù)計(jì)將成長9%,達(dá)到204億美元,并在未來五年以7.2%的年復(fù)合增長率高速成長。面對層出不窮的應(yīng)用需求,MCU廠商該如何主動出擊尋求變化?MCU的下一個風(fēng)口在哪里?