如今,對于全球智能手機(jī)市場來說,大部分智能手機(jī)廠商的手機(jī)芯片來自于高通、聯(lián)發(fā)科等第三方供應(yīng)商,目前只有蘋果、三星、華為、小米這四家手機(jī)廠商擁有自研芯片的實力。當(dāng)然,就華為和小米來說,目前則是華為海思麒麟芯片比較成熟,而小米的澎湃芯片應(yīng)用的機(jī)型相對較少。對于華為來說,目前最新的芯片是海思麒麟970,而根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)上的爆料信息顯示,下半年華為mate20將搭載麒麟980。而在近日,外媒曝光了麒麟1020芯片的信息。
如果以2000年國務(wù)院印發(fā)《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》為標(biāo)志,中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入真正起步階段,2014年發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡稱《推進(jìn)綱要》)則是一臺強(qiáng)力加速器,將中國集成電路產(chǎn)業(yè)又推向一個新的高度。
日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子(Renesas)持續(xù)聚焦高階MCU市場,業(yè)界傳出,瑞薩近來已對下游客戶發(fā)出通知,將全面退出應(yīng)用于遙控器的8位元MCU產(chǎn)品,預(yù)計不久之后即停止出貨,國內(nèi)MC
說到德國,我們首先會想到安全、節(jié)能、環(huán)保、耐用等關(guān)鍵詞。作為擁有世界技術(shù)領(lǐng)先的工業(yè)大國,德國工業(yè)嵌入式生產(chǎn)企業(yè)高度重視研發(fā),不斷技術(shù)創(chuàng)新,扎根市場、貼近用戶,全
人工智能在近幾年來無疑已經(jīng)成為學(xué)術(shù)界和商業(yè)界的一大熱詞,對于其發(fā)展的階段,有一個觀點是受到廣泛認(rèn)可的:即從運算智能階段,到感知智能階段,再到認(rèn)知智能階段?,F(xiàn)目前的AI,大都可以達(dá)到感知智能階段,能流暢自然地與人類對話,識別人類語言和聲紋,或是分析人類表情,處理外界圖片信息。這些技術(shù)已經(jīng)很成熟了,但這都是基于視覺、聽覺層次的感知智能,難以突破到觸覺層次。
三星昨天宣布量產(chǎn)新一代的8Gb LPDDR5內(nèi)存顆粒,加上此前的16Gb GDDR6、16Gb DDR5內(nèi)存顆粒,三星在新一代內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)上已經(jīng)完成布局,目前正在加速量產(chǎn)中。與三星、美光、SK Hynix相比,國內(nèi)公司在DRAM內(nèi)存芯片生產(chǎn)上依然是0,還處于研發(fā)階段。紫光旗下的西安紫光國芯雖然有DDR3、DDR4內(nèi)存顆粒生產(chǎn),不過技術(shù)來源還是已經(jīng)破產(chǎn)的奇夢達(dá)。如今又一家國產(chǎn)公司開始生產(chǎn)內(nèi)存芯片了,合肥長鑫已經(jīng)投產(chǎn)8Gb LPDDR4芯片。
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