深迪半導體6軸IMU芯片SH200Q以及支持光學防抖OIS功能的SH200L于2017年10月正式進入量產(chǎn)。6軸IMU芯片不僅對MEMS，ASIC設計研發(fā)帶來巨大挑戰(zhàn)，對MEMS工藝制成也提出很高的要求，深迪半導體6軸IMU芯片的大規(guī)模量產(chǎn)得益于格芯的先進工藝，助力其廣泛推進各類市場。

6軸IMU芯片被廣泛應用于智能手機/平板，可穿戴設備，AR/VR設備，平衡車，掃地機及無人機等眾多產(chǎn)品中。深迪SH200Q，SH200L均集成了±16G量程范圍的三軸加速度計及多量程的三軸陀螺儀，內(nèi)置16Bits ADC，提供數(shù)字化的信號輸出接口。SH200Q采用3X3X0.9MM3 24Pins QFN封裝，SH200L采用3X3X1.05MM314Pins LGA封裝，封裝了三軸加速度計和三軸陀螺儀。

深迪半導體董事長CEO鄒波指出，6軸IMU芯片不僅對MEMS，ASIC設計研發(fā)帶來巨大挑戰(zhàn)，還對MEMS工藝制成也提出很高的要求。格芯的Design rule實現(xiàn)了更高的效率和更小的die size，片間與片內(nèi)的一致性和穩(wěn)定性極大縮短設計驗證及量產(chǎn)時間，加之雙方工程團隊的高效合作，另整體的產(chǎn)品性能，研發(fā)進度，良率都有極好的成果。此外格芯的產(chǎn)能規(guī)模也是深迪半導體尤為看重的要素。

不管是產(chǎn)品性能指標，還是MEMS芯片一致性、良率等，格芯先進的MEMS工藝通過過去半年的市場驗證和客戶使用均已達到理想標準，獨特的MEMS工藝制程也使得該產(chǎn)品具備一定的成本優(yōu)勢，助力深迪廣泛推進各類市場。

格芯產(chǎn)品管理副總裁Rajesh Nair強調(diào)，格芯和深迪半導體經(jīng)過多階段的深入合作不斷取得富有成效的預期效果。MEMS 6軸IMU僅是眾多雙方合作的MEMS項目中的一項，格芯在MEMS制造領(lǐng)域的領(lǐng)先工藝特長及產(chǎn)能優(yōu)勢可以深迪共同開發(fā)市場所需的可大規(guī)模量產(chǎn)MEMS傳感器產(chǎn)品。

格芯與深迪的合作填補了國內(nèi)市場在消費級六軸IMU領(lǐng)域的空缺，增加了客戶端供應鏈的選擇彈性。未來雙方將繼續(xù)深度合作推出更多優(yōu)質(zhì)的MEMS傳感器產(chǎn)品，進一步提高市場占有率。