近日，知名通信行業(yè)媒體lightreading分析，華為和Arm的良好合作不但規(guī)避了美國的技術(shù)制裁，而且華為在俄羅斯的數(shù)據(jù)中心也將承擔(dān)越來越重要的任務(wù)。
此前美國為振興本土半導(dǎo)體制造業(yè)推出了囊括520億美元的芯片法案(CHIPS ACT)，然而根據(jù)美國智庫“安全與新興技術(shù)中心”(CSET) 統(tǒng)計，實現(xiàn)該芯片法案計劃可能面臨所需當(dāng)?shù)氐男酒瞬挪蛔愕膯栴}，報告預(yù)估至少需從美國以外引進3500名經(jīng)驗豐富的高技能芯片人才，并建議美國政府應(yīng)制定政策從中國臺灣與韓國引進相關(guān)人才。
近年來，芯片短缺一直是行業(yè)內(nèi)熱議的話題，盡管臺積電等國際大廠不斷擴產(chǎn)，但在汽車行業(yè)的“新四化”推動下，芯片短缺問題依舊沒能得到緩解。在此背景下，芯片行業(yè)受到了前所未有的重視，也成為了我國當(dāng)前需要重點突破的“卡脖子”領(lǐng)域。 面對這一問題，在今年的全國兩會上，多位代表從集成電路產(chǎn)業(yè)政策扶持、技術(shù)創(chuàng)新、建立標(biāo)準(zhǔn)體系等方面建言獻策，解決“卡脖子”難題。推動芯片國產(chǎn)化
現(xiàn)在高性能的處理器越來越復(fù)雜，工藝也先進，但在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，有些芯片需要更低的功耗，IMEC比利時微電子中心今天宣布聯(lián)合多家合作伙伴造出了0.8um的IGZO銦鎵鋅氧化物晶體管技術(shù)的8位處理器，功耗可低至0.01W。與硅基CMOS工藝的芯片相比，薄膜晶體管技術(shù)的芯片具有獨特的優(yōu)勢，包括低成本、輕薄、柔性、可彎曲等等，更適合物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，比如RFID射頻標(biāo)簽、健康傳感器等等，還可以作為顯示器的驅(qū)動芯片。
當(dāng)前，量產(chǎn)的晶體管已經(jīng)進入4nm尺度，3nm研發(fā)也已經(jīng)凍結(jié)進入試產(chǎn)。半導(dǎo)體行業(yè)大腦imec(比利時微電子研究中心)公布了未來十年的技術(shù)藍圖。據(jù)悉，2025年后，晶體管微縮化進入埃米尺度(?，angstrom，1埃 = 0.1納米)
12代酷睿H系列高性能版和對應(yīng)的游戲本發(fā)布、上市之后，Intel今天宣布，正式推出12代酷睿P系列、U系列低功耗版，共有20款不同型號，包括P28 6款、U15 7款、U9 7款。基于它們的輕薄本產(chǎn)品已超過250款，來自宏碁、華碩、戴爾、富士通、惠普、聯(lián)想、LG、微星、NEC、三星等各家廠商，將從3月起在今年陸續(xù)上市。
由于全球芯片持續(xù)短缺，蘋果供應(yīng)商京東方在生產(chǎn)用于 iPhone 的 OLED 面板時遇到了問題。京東方從 LX Semicon 獲得蘋果iPhone顯示面板的顯示驅(qū)動 IC，但 LX Semicon 的產(chǎn)量未能達到目標(biāo)目標(biāo)。由于代工廠產(chǎn)能不足，LX Semicon 顯然是在京東方之前向 LG Display 供應(yīng)顯示驅(qū)動 IC。京東方將擴大其在蘋果OLED面板供應(yīng)鏈中的份額，因為它將為即將推出的iPhone 14系列提供6.06英寸低溫多晶硅(LTPS)薄膜晶體管(TFT)OLED面板。
Avanci 日前宣布 LG 電子以許可人的身份加入 Avanci 專利池，所有現(xiàn)有的 Avanci 被許可方和未來加入 Avanci 的被許可方將獲得由 LG 電子創(chuàng)建和擁有的 4G、3G 和 2G 標(biāo)準(zhǔn)必要專利的許可。
據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo)，在美國政府持續(xù)打壓華為之際，大陸第二大電信設(shè)備制造商中興通訊正悄悄提升其通信芯片能力，并已委托臺積電以7nm代工其自研的芯片，同時還采用臺積電的先進封裝技術(shù)，后續(xù)有望持續(xù)延伸至更先進的制程。
對于不少想要購買蘋果新品的用戶來說，該下手還是要早點下手，為什么這么說?
蘋果M1被很多人視為神物，最新發(fā)布的升級版M1 Pro、M1 Max更是(至少在紙面上)看起來異常彪悍，Intel、AMD、NVIDIA混了這么多年似乎都不值一提。
前段時間，AMD的銳龍5000系列處理器價格大幅下滑，不僅跌破了建議價，而且比618、雙11等大促時間還要低，12核的銳龍9 5900X甚至只要3499元。
從2020年開始，全球的電子元器件的緊缺、漲價潮就已經(jīng)開始，一方面突如其來的新冠疫情導(dǎo)致的產(chǎn)能極具下滑、另一方面是飛速增長的用戶需求以及報復(fù)性消費。這一增一降之間造成的半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊張、嚴(yán)重缺貨的情況不斷升級。甚至在近期頻頻發(fā)生的電子元器件造假、芯片偷盜、盜竊等新聞，也更加印證了這嚴(yán)重的供需不平衡猶如海底的暗流，危險而充滿生機。下游終端市場“一芯”難求，有市無價的“超級行情”直接帶動了半導(dǎo)體公司業(yè)績的增長，尤其是國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)，今年更是迎來業(yè)績預(yù)增潮。根據(jù)高盛的分析師預(yù)計，整體來看全球芯片市場吃緊局面將持續(xù)到2023年，價格趨勢仍將強于疫情爆發(fā)前的水平。
日前Intel方面透露準(zhǔn)備以300億美元(約合2000億)的價格收購格芯，后者是全球第三大晶圓代工廠，這將是影響半導(dǎo)體制造格局的大事。不過這事還很懸，現(xiàn)在戲劇性的一幕來了——格芯CEO日前否認(rèn)，將繼續(xù)尋求IPO上市。
7月20日消息，小米MIX新旗艦獲得入網(wǎng)許可，它可能會命名為小米MIX 4，型號為2106118C。
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