硬件工程師的很多項目是在洞洞板上完成的，但有存在不小心將電源正負(fù)極接反的現(xiàn)象，導(dǎo)致很多電子元器件都燒毀，甚至整塊板子都廢掉，還得再焊接一塊，不知道有什么好的辦法可以解決？
數(shù)字電路要運行穩(wěn)定可靠，電源一定要”干凈“，并且能量補充一定要及時，也就是濾波去耦一定要好。
在PCB設(shè)計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。 今天，電路菌帶大家來了解下焊盤的種類，以及在PCB設(shè)計中焊盤的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。 焊盤，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊
近在學(xué)習(xí)華大的HC32F460這個芯片，今天想說說我對QSPI的理解。
個人PC所采用的電源都是基于一種名為“開關(guān)模式”的技術(shù)，所以我們經(jīng)常會將個人PC電源稱之為——開關(guān)電源 （Switching Mode Power Supplies，簡稱SMPS），它還有一個綽號——DC-DC轉(zhuǎn)化器。本次文章我們將會為您解讀開關(guān)電源的工作模式和原理、開關(guān)電源內(nèi)部的元器件的介紹以及這些元器件的功能。
RS485作為常見的總線之一，幾乎每個工控設(shè)備都在用，我們也對其熟悉不過了。
C 語言最早的原型是 ALGOL 60 1963 年，劍橋大學(xué)將其發(fā)展成為 CPL(Combined Programing Language)。1967 年，劍橋大學(xué)的 Matin Richards 對 CPL 語言進行了簡化，產(chǎn)生了 BCPL 語言。
關(guān)于雙屏 Windows 設(shè)備，目前市面上已經(jīng)有相關(guān)產(chǎn)品，但是這些產(chǎn)品動輒需要花費數(shù)千美元的價格，并且形式上和 MacBook 的 Touch Bar 相類似，只是那一條觸控條變成了面積更大的觸控屏。
作為美股市場中市值前三高的公司之一，蘋果進軍汽車界，已經(jīng)是公開的秘密。不過沒有造車行業(yè)的時間沉淀與積累，蘋果公司似乎并不打算自己建廠造車。
SMT(Surface Mount Technology 表面安裝)技術(shù)順應(yīng)了智能電子產(chǎn)品小型化，輕型化的發(fā)展潮流，為實現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小打下了基礎(chǔ)。SMT技術(shù)在90年代也走向成熟的階段。但隨著電子產(chǎn)品向便攜式／小型化、網(wǎng)絡(luò)化方向的迅速發(fā)展，對電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，其中BGA(Ball Grid Array 球柵陣列封裝)就是一項已經(jīng)進入實用化階段的高密度組裝技術(shù)。
TMP100溫度傳感器最近一個新項目，板子尺寸有限，對傳感器功耗要求也高，之前用的插件是RW1820溫度傳感器，位置不夠了，就換成立TMP100貼片式的SOT23-6封裝，完整的料號是TMP100AQDBVRQ1，TI出品的。看了一下資料精度±1℃，實際測試差不多2℃的樣子，不過一般測溫項目夠用了。
據(jù)工信部官網(wǎng)消息，為統(tǒng)籌推進集成電路標(biāo)準(zhǔn)化工作，加強標(biāo)準(zhǔn)化隊伍建設(shè)，有關(guān)單位提出了全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會籌建申請，秘書處擬設(shè)在中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院。這次提出申請的公司有90家，其中排名第一的是華為海思半導(dǎo)體，其次是大唐半導(dǎo)體、華大半導(dǎo)體、紫光同芯微、紫光展銳等。
近日，工業(yè)和信息化部印發(fā)《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》，計劃中提出對電子元器件到2023年的總體目標(biāo)，電子元器件銷售總額達到21000億元，力爭15家企業(yè)營收規(guī)模突破100億元，行業(yè)總體創(chuàng)新投入進一步提升，射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點產(chǎn)品專利布局更加完善。
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