8月19日上午，據(jù)報道，美國能源部橡樹嶺國家實驗室的科學家們利用中子散射判斷了一種特殊材料的原子結(jié)構(gòu)能否承載一類名叫“螺旋旋轉(zhuǎn)液體”的新型物態(tài)。
從硬件架構(gòu)來看，服務(wù)器和我們?nèi)粘Ｓ玫降挠嬎銠C比較相似，都包括CPU、內(nèi)存、硬盤、主板和電源以及連接器等。我們可以把服務(wù)器理解是一種高性能計算機，在性能、穩(wěn)定性、安全性、可拓展性方面要求更高。
8月19日消息，據(jù)國外媒體報道，在5nm制程工藝采用兩年之后，蘋果自研芯片預(yù)計在今年就會開始采用更先進的3nm制程工藝代工。而最新的消息顯示，蘋果采用3nm制程工藝的芯片，在今年下半年就將投片，首款可能是自研M2 Pro芯片。
前幾年ARM服務(wù)器處理器市場火爆，高通也推出了10nm工藝的48核處理器，還將技術(shù)授權(quán)給了國內(nèi)的合資公司，然而最終還是失敗了，不過高通很快還會殺回來，這次會使用自研的CPU架構(gòu)。
一夜之間，芯片價格暴跌又成為熱點。此前據(jù)央視財經(jīng)報道，芯片市場目前正在出現(xiàn)降價銷售的情況，部分芯片價格出現(xiàn)雪崩，降價超過80%。
電致發(fā)光(英文electroluminescent)，又可稱電場發(fā)光，簡稱EL，是通過加在兩電極的電壓產(chǎn)生電場，被電場激發(fā)的電子碰擊發(fā)光中心，而引致電子在能級間的躍遷、變化、復(fù)合導(dǎo)致發(fā)光的一種物理現(xiàn)象。
23日訊，蘋果新款M3 SoC的核心設(shè)計已經(jīng)啟動，預(yù)期采用臺積電3納米N3E制程量產(chǎn)。M3芯片可能會在2023年下半年或2024年第一季度推出。隨著量產(chǎn)的開始，蘋果也會將其導(dǎo)入到iPhone 15 Pro/Pro Max使用的A17 Bionic芯片中。
紅外線傳感器是利用紅外線來進行數(shù)據(jù)處理的一種傳感器，有靈敏度高等優(yōu)點，紅外線傳感器可以控制驅(qū)動裝置的運行。紅外線傳感器常用于無接觸溫度測量，氣體成分分析和無損探傷，在醫(yī)學、軍事、空間技術(shù)和環(huán)境工程等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
PADS9.5完整破解版是一款十分專業(yè)的PCB電子設(shè)計軟件，集合了多種不同的功能，目的是為了方便不同環(huán)境下即使數(shù)據(jù)接口不同，也能夠繼續(xù)數(shù)據(jù)的傳遞，其內(nèi)置的原理圖網(wǎng)表，可與原理圖進行正反標注和交互定位，非常方便。
人工智能(AI)是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門新的技術(shù)科學(定義)。人工智能利用機器學習技術(shù)，通過對現(xiàn)有的經(jīng)過處理(篩選、消噪、過濾等)的數(shù)據(jù)，不斷進行矯正(設(shè)置閥值等方法)機器模型的輸出，此過程稱為訓練，期望通過訓練可以得到在未來新數(shù)據(jù)上有良好表現(xiàn)的模型，從而投入生產(chǎn)。
按照摩爾定律，每18個月芯片的晶圓管密度就會提升1倍，從而性能翻倍。過去的這幾十年間，芯片制程其實差不多是按照摩爾定律走的，直到進入7nm后，基本上就無法按照這個定律走了，比如5nm、3nm的演進就慢了很多，所以很多人稱現(xiàn)在摩爾定律已死。
在近日于烏鎮(zhèn)舉行的第五屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會上，愛立信基于分布式云的聯(lián)網(wǎng)無人機解決方案入選“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”。
封裝技術(shù)，是芯片產(chǎn)業(yè)必不可少的一環(huán)，就像人需要穿衣服一樣，芯片生產(chǎn)出來需要封裝。一個芯片生產(chǎn)出來不封裝是無法直接使用的，封裝既是對芯片的保護，也是為了給芯片提供一個對外交流的接口。
轉(zhuǎn)差率又稱“滑差率”。異步電機轉(zhuǎn)速n與同步轉(zhuǎn)速n0之差對同步轉(zhuǎn)速之比。S=(n0-n)/n0。S不大時與電機的輸出功率或轉(zhuǎn)矩成正比。
據(jù)《科創(chuàng)板日報》消息，比亞迪集團董事長兼總裁王傳福表示，電動車對半導(dǎo)體的需求較傳統(tǒng)車增加5-10倍。汽車電動化帶來百年未有的大變革，產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系發(fā)生重構(gòu)。
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