登上時代的巨輪，車企正共同奔赴軟件定義汽車的時代。機(jī)遇將至，砥礪前行一個甲子的中國汽車開始嶄露頭角，其中有時運的輪轉(zhuǎn)，背后亦少不了汗水和堅韌。
9 月 7 日消息，2022 世界新能源汽車大會上，三星 SDI 對外透露了其 46 系列電芯開發(fā)的最新進(jìn)展。 三星 SDI 中國區(qū)負(fù)責(zé)人崔勛稱三星 SDI 將確定其電池最終規(guī)格，其直徑為 46 毫米。
正式發(fā)布后，iPhone 14 Pro的首個跑分在GeekBench 5數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)，這也是我們第一次前瞻A16處理器的真實性能實力。機(jī)型識別為iPhone15，3，CPU最高頻率3.46GHz，主板代號D74AP，運行iOS 16.0操作系統(tǒng)。
近日，有消息爆料稱，高德推出了AR實景找車功能。用戶在線上打完車以后，可以通過AR實景準(zhǔn)確找到車的位置。相比普通的路線導(dǎo)航，該功能能更加直觀的根據(jù)自己所在的位置，直接在現(xiàn)實環(huán)境中通過箭頭指引到達(dá)車輛所在目的地。
規(guī)模差距如此明顯也是因為M1則作為RISC更適合超寬架構(gòu)，IBM最新的POWER處理器同樣也是超寬的架構(gòu)。如此龐大的規(guī)模帶來了M1極其優(yōu)秀的能耗比以及驚人的IPC性能優(yōu)勢。
NVIDIA GeForce RTX 3060 顯卡是NVIDIA公司生產(chǎn)的顯卡。GeForce RTX? 30 系列 GPU 強(qiáng)勁的性能滿足玩家和設(shè)計者。產(chǎn)品采用第 2 代 NVIDIA RTX 架構(gòu) - NVIDIA Ampere 架構(gòu)，搭載全新的 RT Core、Tensor Core 及SM 流式多處理器。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場。
存儲芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實現(xiàn)多功能和高性能，以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。
今天，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布一款新品，名為天璣1080，對標(biāo)高通驍龍7系列。數(shù)碼閑聊站指出，聯(lián)發(fā)科天璣1080安兔兔跑分在50-60萬之間，與高通驍龍778G Plus相差不大，后者安兔兔跑分在55萬分左右。不僅如此，聯(lián)發(fā)科天璣1080給廠商的報價很便宜，聯(lián)發(fā)科還會提升天璣1080的外圍參數(shù)，以此來搶占中端手機(jī)市場。
9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美國俄亥俄州投資200億美元新建大型晶圓廠，這是Intel IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，整個投資計劃高達(dá)1000億美元，新工廠預(yù)計2025年量產(chǎn)，屆時“1.8nm”工藝將讓Intel重新回到半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者地位。
提到臺積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的70%左右。
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折疊屏設(shè)備。Flex S 和 Flex G 是三星顯示設(shè)計的雙折疊屏手機(jī)-平板電腦混合設(shè)備概念，旨在展示翻蓋式 Galaxy Z Flip 和書本式 Galaxy Z Fold 之外的可折疊技術(shù)實現(xiàn)的其他外形尺寸。近期，三星顯示在韓國注冊了“Flex G”商標(biāo)。
相信每一位身處這個數(shù)字化科技時代的朋友們都深有感觸，那就是近年來包括智能手機(jī)在內(nèi)的消費類電子領(lǐng)域的更新?lián)Q代速度實在是太快了，若非極少數(shù)的極客用戶，相信沒有誰的換機(jī)速度能夠跟得上廠商們更新的腳步。
隨著科技的不斷發(fā)展，芯片在各行各業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛，芯片設(shè)計也越來越受到社會大眾的關(guān)注。芯片設(shè)計又被稱為電路設(shè)計，是指以集成電路，超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。生活中有很多電子器件都需要用到芯片，掌握芯片設(shè)計技術(shù)，對行業(yè)乃至國家的發(fā)展都極為重要。
早在今年7月份，杭州發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實施意見》(簡稱《實施意見》)，實施五大行動、出臺14項舉措，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，打造萬億級智能物聯(lián)產(chǎn)業(yè)集群，凝聚硬核力量。
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