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[導讀]據(jù)SamMobile報道,高通、聯(lián)發(fā)科旗艦Soc不約而同的交由臺積電代工,三星暫時失去了這兩位大客戶。不過三星跟谷歌關系越來越緊密,最新爆料指出,Google Pixel 8系列使用的Google Tensor G3旗艦芯片將由三星代工。

據(jù)SamMobile報道,高通、聯(lián)發(fā)科旗艦Soc不約而同的交由臺積電代工,三星暫時失去了這兩位大客戶。不過三星跟谷歌關系越來越緊密,最新爆料指出,Google Pixel 8系列使用的Google Tensor G3旗艦芯片將由三星代工。

據(jù)悉,Google Tensor G3采用三星3nm工藝,同時集成了三星Exynos 5300G調制解調器。爆料稱Google Tesnor G3實際上就是三星Exynos 2300的衍生版,它會加入谷歌算法和人工智能。

據(jù)了解,與前幾代工藝使用FinFET技術不同,三星使用的gate-all-around(GAA)晶體管技術,使新開發(fā)的第一代3nm工藝可以降低45%的功耗,性能提高23%,并減少16%的面積。而三星第二代3nm工藝則使功耗降低50%,性能提升30%,芯片面積減少35%。

另外,和Pixel 7系列一樣,Pixel 8系列同樣是兩款機型。標準版屏幕分辨率為2268x1080,Pro版分辨率為2822x1344,兩款機型的代號分別是Shiba、Husky。

據(jù)SamMobile報道,高通、聯(lián)發(fā)科旗艦Soc不約而同的交由臺積電代工,三星暫時失去了這兩位大客戶。不過三星跟谷歌關系越來越緊密,最新爆料指出,Google Pixel 8系列使用的Google Tensor G3旗艦芯片將由三星代工。

據(jù)悉,Google Tensor G3采用三星3nm工藝,同時集成了三星Exynos 5300G調制解調器。爆料稱Google Tesnor G3實際上就是三星Exynos 2300的衍生版,它會加入谷歌算法和人工智能。

據(jù)了解,與前幾代工藝使用FinFET技術不同,三星使用的gate-all-around(GAA)晶體管技術,使新開發(fā)的第一代3nm工藝可以降低45%的功耗,性能提高23%,并減少16%的面積。而三星第二代3nm工藝則使功耗降低50%,性能提升30%,芯片面積減少35%。

另外,和Pixel 7系列一樣,Pixel 8系列同樣是兩款機型。標準版屏幕分辨率為2268x1080,Pro版分辨率為2822x1344,兩款機型的代號分別是Shiba、Husky。

除了全球首個量產(chǎn)的3nm芯片,全新升級的2億像素圖像傳感器ISOCELL HP3也在進博會上首次亮相。事實上,早在2019年,三星就率先推出了1億800萬像素的移動圖像傳感器,并與中國廠商合作應用于國產(chǎn)手機上,引領消費者步入“億像素移動攝影”的嶄新時代。經(jīng)過三星技術不斷迭代與創(chuàng)新,三星去年全球首發(fā)了2億像素圖像傳感器ISOCELL HP1。如今,經(jīng)過不斷的迭代升級,本屆進博會上展出的2億像素圖像傳感器ISOCELL HP3在輕薄與智能應用上體現(xiàn)了三星領先于行業(yè)的超高工藝實力。與上一代的三星0.64μm像素傳感器相比,ISOCELL HP3的0.56μm像素尺寸縮小了12%。這意味著其在保證高畫質的同時減少了20%的攝像頭模組面積,使智能手機機身更加輕薄。ISOCELL HP3還采用先進的Tetra2pixel技術,通過將16個相鄰的像素合一,實現(xiàn)即使在弱光條件下也能捕捉到更豐富的圖像信息的效果。此外,ISOCELL HP3配備的超級QPD自動對焦解決方案(Super QPD)能夠以每秒30幀的速度拍攝8K視頻,使智能手機更準確、快速的自動對焦,用戶不用再擔心高糊鏡頭出現(xiàn)。

高效的數(shù)字化存儲芯片也是產(chǎn)品研發(fā)的重中之重。三星在本屆進博會上帶來了業(yè)界首個UFS4.0閃存芯片。這一芯片采用了三星自研控制器,其強大的讀取速度及數(shù)據(jù)傳輸能力是UFS 3.1 閃存芯片的2倍。同時,在能效方面,相比上一代產(chǎn)品耗電降低50%。UFS 4.0 閃存芯片可以應用在智能手機、VR、駕駛系統(tǒng)等多個應用場景中,為用戶提供更強大、更智能、更便捷的移動生活。

三星和臺積電在先進制程領域,已經(jīng)你追我趕十幾年,臺積電作為晶圓代工的開山鼻祖,自成立以來就一直占據(jù)著半壁江山,不得不承認,同一代制程技術,三星和臺積電之間確實存在明顯的性能差距,三星想要追趕甚至實現(xiàn)反超,并不容易。在2015年的時候,三星曾憑借著14nm奪得了一部分的蘋果訂單,但那次的彎道超車非但沒有讓三星代工更上一層,反而陷入了性能風波,并因此徹底失去了蘋果的代工訂單。

而今年3nm的率先量產(chǎn)是三星的又一次反超,消息顯示,三星3nm GAA芯片在6月30日實現(xiàn)投產(chǎn),并于7月25日正式出貨。與 5nm芯片相比,三星3nm芯片功耗降低了45%,性能提高了23%,面積減少了16%。三星承諾在GAA技術的幫助下能夠大幅提高芯片能效,如果此次三星3nm的性能和良率能夠達到令人滿意的成績,那么三星就可以打出一場漂亮的翻身仗,其往后5nm、7nm的訂單自然也會相應增加,對提高市占率有巨大幫助。

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