基于TMS320C6713及AM29LV800B的上電自舉設(shè)計(jì)

基于DSP的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，由于部分DSP內(nèi)部無非易失性存儲(chǔ)器，為了保證該系統(tǒng)設(shè)計(jì)掉電時(shí)程序不丟失。因此必須外部擴(kuò)展ROM或Flash用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。以TMS320C6713型浮點(diǎn)DSP和AM29LV800B型Flash存儲(chǔ)器為例．闡述了上電自舉的硬件設(shè)計(jì)，JTAG程序加載，上電自舉過程，F(xiàn)lash的擦除及燒寫，鏈接命令文件和編寫，并詳細(xì)說明各部分相互聯(lián)系及作用。

西門子EM231模擬量輸入模塊接線圖

模擬量輸入模塊可以通過撥碼開關(guān)設(shè)置為不同的測(cè)量方法；開關(guān)的設(shè)置應(yīng)用于整個(gè)模塊，一個(gè)模塊只能設(shè)置為一個(gè)測(cè)量范圍；開關(guān)設(shè)置只有在重新上電后才能生效。

D/A與A/D轉(zhuǎn)換器

1.D/A轉(zhuǎn)換器原理：將數(shù)字信息按二進(jìn)制數(shù)碼的“權(quán)”轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的模擬信號(hào)，然后用運(yùn)算放大器的求和電路將這些模擬量相加來還原原來的模擬量。權(quán)電阻DAC與倒T型電阻網(wǎng)絡(luò)各自的特點(diǎn)：a.權(quán)電阻DAC電路簡(jiǎn)單，原

互阻放大器的穩(wěn)定工作及其評(píng)估

摘要：互阻放大器（TIA）通常用于將傳感器（如：光電二極管）的輸出電流轉(zhuǎn)換成電壓信號(hào)，因?yàn)?，有些電路或儀器只能接受電壓輸入。將一個(gè)運(yùn)算放大器的輸出通過一個(gè)反饋電阻連接到反相輸入，則可得到最簡(jiǎn)單的TIA.然而，

數(shù)字化幅度調(diào)制電路的實(shí)現(xiàn)

本文介紹了一種利用數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)全載波雙邊帶幅度調(diào)制信號(hào)的方法，同時(shí)還完成了載波信號(hào)的產(chǎn)生。所提出的方法利用AD9854芯片和FPGA器件予以實(shí)現(xiàn)，前者產(chǎn)生載波信號(hào)以及完成幅度調(diào)制；后者完成向前者傳送數(shù)據(jù)以及系統(tǒng)控制。

基于AD9516的高速四通道時(shí)間交叉采樣時(shí)鐘的設(shè)計(jì)

DDS技術(shù)在機(jī)場(chǎng)助航燈恒流調(diào)光器系統(tǒng)中的應(yīng)用

機(jī)場(chǎng)助航燈恒流調(diào)光器系統(tǒng)要求輸出電壓的波形總諧波含量小，穩(wěn)壓穩(wěn)頻精度高。本文提出了一種基于DDS技術(shù)的SPWM波形產(chǎn)生方法。通過DDS頻率合成的數(shù)學(xué)模型，介紹了在助航燈恒流調(diào)光器系統(tǒng)中基于DDS理論在TMS320LF2407A上實(shí)現(xiàn)SPWM波形的原理和方法及利用LF2407A的EVA模塊生成SPWM波形的簡(jiǎn)便性，并通過實(shí)驗(yàn)進(jìn)行了驗(yàn)證，對(duì)機(jī)場(chǎng)助航燈新型調(diào)光器的設(shè)計(jì)具有重要的參考意義。

多通道D／A轉(zhuǎn)換器LTC2704-16及其應(yīng)用

基本RC積分電路及原理分析

電阻R和電容C串聯(lián)接入輸入信號(hào)VI，由電容C輸出信號(hào)V0，當(dāng)RC (τ)數(shù)值與輸入方波寬度tW之間滿足：τ>>tW (一般至少為10倍以上)，這種電路稱為積分電路. 在電容C兩端(輸出端)得到鋸齒波電壓，如圖6所示：1) t=t1

詳解模擬地與信號(hào)地的區(qū)別

很多人分不清模擬地與信號(hào)地的區(qū)別，有時(shí)候也就不區(qū)分?jǐn)?shù)字地與模擬地，但這樣就使得電路質(zhì)量下降，影響了電路的性能：模擬電路涉及弱小信號(hào)，但是數(shù)字電路門限電平較高，對(duì)電源的要求就比模擬電路低些。既有數(shù)字電路

直接耦合放大電路中的零點(diǎn)漂移

一、零點(diǎn)漂移現(xiàn)象及其產(chǎn)生的原因零點(diǎn)漂移是指當(dāng)放大電路輸入信號(hào)為零時(shí)，由于受溫度變化，電源電壓不穩(wěn)等因素的影響，使靜態(tài)工作點(diǎn)發(fā)生變化，并被逐級(jí)放大和傳輸，導(dǎo)致電路輸出端電壓偏離原固定值而上下漂動(dòng)的現(xiàn)象。

DC-DC轉(zhuǎn)換電路：PCB布線的注意事項(xiàng)

DC-DC轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)的時(shí)候，PCB布線需要注意哪些方面?a 最理想的PCB布局需要將固態(tài)電源和接地層連接電源電路的組件。但實(shí)際環(huán)境下很快會(huì)出現(xiàn)操作上的限制。出于成本考慮，PCB設(shè)計(jì)需要采用簡(jiǎn)單的單面或雙面布局。因此，

多LED陣列的高效驅(qū)動(dòng)方案

在電器產(chǎn)品中，LED被越來越多地用于產(chǎn)生光，例如，在液晶電視背光應(yīng)用中，LED替代了傳統(tǒng)的冷陰極熒光燈(CCFL)。在工業(yè)及通用照明應(yīng)用中，它逐漸替代了白熾燈、緊湊型熒光燈(CFL)和高強(qiáng)度燈。LED提供的光強(qiáng)與流過LED的

晶振不起振的原因及其解決方法

原因分析：在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環(huán)境下，晶體容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，即振動(dòng)時(shí)芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發(fā)生時(shí)振時(shí)不振或停振；在壓封時(shí)，晶體內(nèi)部要求抽真空充氮?dú)?，如果發(fā)生壓封不良，即晶體的密封性

wlcsp封裝技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)與未來

WLCSP即晶圓級(jí)芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然