引言 在便攜電子設備等空限受到高度約束的應用中,其中一個主要的集成電路(IC)選擇標準是封裝尺寸。大多數(shù)模擬IC制造商能夠提供空間效率極高的封裝,如uDFN或uCSP。然而,在模擬功率分配方面,這類超小型封裝IC
Verilog12
wh1988
caomuxiaozi
yyffwasd
JLnny
18713271819cxy
rainbow9527
王洪陽
wxy1198
yifeidengdai
小愛電源
hsj1998
hugewinner
zrddyhm
越陌度遷
hefei12
BOB50842221
佳木秀
709051457
llaaqqq
大流士云
TysonZheng
影子念
sailqihang
xyhaliyou
感應加熱技術
13827430715
Powerxys
zjgaojian
gaojian19961214