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電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化

所屬頻道 工業(yè)控制
  • 原創(chuàng)

    半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備行業(yè)前景如何?來(lái)看這個(gè)

    一直以來(lái),全球半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)仍然保持著寡頭壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局,行業(yè)高度集中。在焊線設(shè)備領(lǐng)域,ASMPT、K&S 等國(guó)際龍頭廠商長(zhǎng)期占據(jù)著主導(dǎo)地位,特別在對(duì)設(shè)備精度、速度、穩(wěn)定性、一致性等要求更高的半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域,ASMPT、K&S 等國(guó)際龍頭廠商為代表的寡頭壟斷格局仍然較為穩(wěn)固。焊線設(shè)備的主要國(guó)際龍頭企業(yè)介紹如下:

  • 原創(chuàng)

    2022年中國(guó)半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況如何?來(lái)看

    自2019年6月科創(chuàng)板開板以來(lái),半導(dǎo)體IC二級(jí)市場(chǎng)企業(yè)數(shù)量增勢(shì)顯著,尤其在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)企業(yè)增勢(shì)明顯。一級(jí)資本市場(chǎng)經(jīng)歷熱情高漲期,2021年迎來(lái)新一輪投融資高潮,資本偏愛“短回報(bào)周期”環(huán)節(jié),IC設(shè)計(jì)與設(shè)備企業(yè)進(jìn)入投資者視野。2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到10458億元,其中,IC設(shè)計(jì)為4519億元、IC制造為3176億元、IC封測(cè)為2763億元。

  • 原創(chuàng)

    芯片封裝是關(guān)鍵技術(shù),傳SK海力士將在美國(guó)建芯片封裝工廠

    據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),知情人士透漏,就在美國(guó)“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士將在美國(guó)建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠,并將于2023 年第一季左右破土動(dòng)工。

  • 原創(chuàng)

    Chiplet推動(dòng)接口IP,半導(dǎo)體IP的新藍(lán)海

    目前,半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入后摩爾時(shí)代,制程工藝很難像過去30年那樣,芯片上的晶體管數(shù)量每?jī)赡昃涂梢苑?,近些年,制程?jié)點(diǎn)的演進(jìn)速度明顯放緩,且晶體管數(shù)量的增加也越來(lái)越艱難。要進(jìn)一步延續(xù)摩爾定律,接口IP的將發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。

  • 原創(chuàng)

    產(chǎn)品新工具,Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具

    2022年9月21日,中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí),開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司?Chipletz,已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA,用于?Chipletz?即將發(fā)布的?Smart?Substrate??產(chǎn)品設(shè)計(jì),使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。

  • 原創(chuàng)

    聯(lián)發(fā)科鴻海積極布局EDA,EDA軟件成關(guān)鍵

    隨著美國(guó)對(duì)華限制可用于GAAFET的EDA 設(shè)計(jì)工具,凸顯EDA 在芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵角色。由于目前EDA 產(chǎn)業(yè)高度集中,前三大廠商以美商為主。預(yù)計(jì)臺(tái)積電2nm制程也將采用美商針對(duì)GAAFET 架構(gòu)的EDA軟件。另?yè)?jù)臺(tái)媒報(bào)道,包括聯(lián)發(fā)科、鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)等,也積極布局EDA 工具。

  • 原創(chuàng)

    國(guó)產(chǎn)EDA的必由之路,打開自研芯片突破口,未來(lái)可期?

    數(shù)十年中,摩爾定律演進(jìn)推動(dòng)著芯片制造工藝和設(shè)計(jì)架構(gòu)發(fā)生了翻天覆地的變化,隨著晶體管尺寸逼近物理極限,未來(lái)先進(jìn)設(shè)計(jì)及工藝向著延續(xù)摩爾定律(More Moore)、超越摩爾定律(More than Moore)和新型器件(Beyond CMOS)等方向演進(jìn),作為核心工具的 EDA 也需同步邁入發(fā)展新時(shí)期,以支撐更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)、更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和制造及更多樣化的設(shè)計(jì)應(yīng)用。

  • 原創(chuàng)

    華大九天宣布28nmEDA正式大規(guī)模推廣應(yīng)用,國(guó)產(chǎn)EDA之光

    在2021年,國(guó)產(chǎn)EDA工具在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)就占據(jù)了12%的份額,而隨著華大九天近期的最新突破,意味著國(guó)產(chǎn)自研芯片的突破口即將被打開,真正100%自主生產(chǎn)的主流很快就會(huì)到來(lái)。日前,華大九天宣布了一則好消息,就是這家企業(yè)的模擬全流程系統(tǒng)現(xiàn)在能夠完整支持28nm及以上成熟工藝,該系統(tǒng)已經(jīng)在大規(guī)模推廣應(yīng)用中了。

  • 原創(chuàng)

    先進(jìn)制程晶圓廠也太耗電了,2025年臺(tái)積電將吃掉全臺(tái)12%電力

    據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo),為制造制程更先進(jìn)、耗電更少的芯片,往往制造需要大量的電力。光刻機(jī)巨頭ASML最先進(jìn)極紫外(EUV)光刻機(jī),每臺(tái)預(yù)估耗電1MW(megawatt,百萬(wàn)瓦),約為前幾代設(shè)備的10 倍,加上制造先進(jìn)制程芯片還沒有其他替代設(shè)備,因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,恐嚴(yán)重影響全球減碳進(jìn)度。

  • 原創(chuàng)

    OLED驅(qū)動(dòng)芯片火了?傳三星明年擴(kuò)大產(chǎn)能

    9月20日消息,據(jù)韓國(guó)媒體THEELEC 引用市場(chǎng)人士的說法報(bào)導(dǎo)指出,三星電子系統(tǒng)LSI 部門計(jì)劃在2023年小幅擴(kuò)大OLED DDI (驅(qū)動(dòng)芯片)的產(chǎn)能,并將通過與中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)電的合作關(guān)系,進(jìn)一步確保智能手機(jī)的 OLED DDI 產(chǎn)能。目前三星電子系統(tǒng)LSI 部門是全球OLED DDI 市場(chǎng)上的領(lǐng)頭羊。三星電子系統(tǒng)LSI 部門的智能手機(jī)OLED DDI 市場(chǎng)占有率達(dá)到55%。

  • 原創(chuàng)

    驅(qū)動(dòng)IC是柔性O(shè)LED屏幕的瓶頸嗎?OLED前景如何

    當(dāng)下OLED正處在高速成長(zhǎng)期,下游的應(yīng)用逐漸拓展到穿戴、平板、筆記本等領(lǐng)域??傮w來(lái)說,顯示驅(qū)動(dòng)芯片(Display Driver Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱DDIC)的主要功能是驅(qū)動(dòng)顯示面板,提供廣色域和高保真的顯示信號(hào),是顯示面板的主要控制元件之一。

  • 原創(chuàng)

    華為發(fā)力OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片,OLED前景大好

    自2019年受到美國(guó)打壓后,三星Display和LG Display都不得不停止向華為供應(yīng)OLED顯示器。華為擁有大量的自有設(shè)備,任何一塊應(yīng)用在智能設(shè)備上的屏幕,無(wú)論是 LCD 還是 OLED,都需要驅(qū)動(dòng)芯片(大屏幕可能還需要多個(gè)),它在很大程度上決定了屏幕最終的顯示效果和壽命。所以華為為了自給自足轉(zhuǎn)而自研OLED驅(qū)動(dòng)IC。

  • 原創(chuàng)

    芯原電子拿1/3營(yíng)收做研發(fā),半導(dǎo)體IP市場(chǎng)去年增加20%

    獨(dú)立IP廠商的出現(xiàn)主要源于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)的分工。設(shè)計(jì)公司無(wú)需對(duì)芯片的每個(gè)細(xì)節(jié)進(jìn)行設(shè)計(jì),通過購(gòu)買成熟可靠的IP方案,實(shí)現(xiàn)某個(gè)特定功能。設(shè)計(jì)人員以IP核為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì),類似搭積木的開發(fā)模式,可大大降低芯片的設(shè)計(jì)難度、縮短芯片的設(shè)計(jì)周期并提升芯片性能。芯原股份是中國(guó)大陸唯一一家躋身全球前十的IP廠商,但2020年全球市占率僅為2.0%,排名全球第七、中國(guó)大陸第一。

  • 原創(chuàng)

    IC廠家如何讓生存,先進(jìn)技術(shù)是關(guān)鍵,世芯先進(jìn)FinFET工藝多項(xiàng)流片

    世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進(jìn)FinFET(先進(jìn)鰭式場(chǎng)效電晶體)的技術(shù)組合并且成功完成在臺(tái)積電7/6/5納米的流片。除了先進(jìn)FinFET的技術(shù)組合,世芯的ASIC整體設(shè)計(jì)解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進(jìn)封裝技術(shù)。世芯在7/6/5納米的ASIC設(shè)計(jì)上能特別專注于具有數(shù)十億邏輯門數(shù)的超大規(guī)模/尺寸IC設(shè)計(jì)。這些先進(jìn)的IC主要用于人工智能、高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)及存儲(chǔ)應(yīng)用等領(lǐng)域。

  • 原創(chuàng)

    士蘭微2022年上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)39.12%,主要在MOSFET、IGBT 大功率模塊(PIM)

    8月22日,A股收盤后,士蘭微發(fā)布了2022年半年度報(bào)告,公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入41.85億元,同比增長(zhǎng)26.49%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5.99億元,同比增長(zhǎng)39.12%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)5.03億元,同比增長(zhǎng)25.11%;基本每股收益0.42元/股。公司分立器件產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入為 22.75 億元,較上年同期增長(zhǎng) 33.13%。分立器件產(chǎn)品中,MOSFET、IGBT 大功率模塊(PIM)、肖特基管、穩(wěn)壓管、開關(guān)管、TVS 管等產(chǎn)品的增 長(zhǎng)較快,公司的超結(jié) MOSFET、IGBT、FRD、高性能低壓分離柵 MOSFET 等分立器件的技術(shù)平臺(tái)研發(fā) 持續(xù)獲得較快進(jìn)展,產(chǎn)品性能達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的水平。士蘭的分立器件和大功率模塊除了加快在白電、工業(yè)控制等市場(chǎng)拓展外,已開始加快進(jìn)入電動(dòng)汽車、新能源等市場(chǎng),預(yù)計(jì)公司的分立器件產(chǎn)品營(yíng)收將繼續(xù)快速成長(zhǎng)。

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