據組委會消息，“2022 中國(深圳)集成電路峰會”(以下簡稱：ICS2022 峰會)，根據深圳市疫情防控要求，為確保參會嘉賓與聽眾健康，保障峰會效果，活動延期至9月13—14日在深圳坪山格蘭云天國際酒店隆重舉行，議程維持不變，對活動延期帶給所有參會者的不便深表歉意!
8月19日上午，南湖高新區(qū)微電子產業(yè)又添一員“猛將”——由青島恩芯創(chuàng)始人張汝京主導的光罩材料產業(yè)鏈項目簽約儀式在浙江嘉興科技城(南湖高新區(qū))智立方舉行。簽約儀式上，項目負責人張汝京博士為大家介紹了關于光罩的“知識點”。據介紹，光罩也稱為光掩模版，在IC制造過程中，其作用是將設計好的電路進行顯影，將圖形投影在晶圓上，利用光刻技術進行蝕刻，是半導體光刻工藝中所需的高精密工具。
光掩?；媸且环N硬面光掩模材料，即光掩膜基版，它是當前及未來微細加工光掩膜制作的主流感光材料(相當于照相用的感光膠卷)。它是在平整的、高光潔度的玻璃基版上通過直流磁控濺射(SP)沉積上氮化鉻-氮氧化鉻薄膜而形成鉻膜基版，再在其上涂敷一層光致抗蝕劑(又稱光刻膠)或電子束抗蝕劑制成勻膠鉻版。光掩?；嬗幸韵聨追N叫法：勻膠鉻版，光掩?；妗⒖瞻坠庹?、拽英文的話就叫做Maskblanks)
光掩模屬于高端半導體材料，在光刻環(huán)節(jié)，利用掩膜版上已設計好的圖案，通過透光與非透光的方式進行圖像復制，從而實現批量生產，其功能類似相機“底片”，占據全球晶圓制造材料的12%，根據2020年晶圓制造市場規(guī)模349億美元測算，全球半導體光掩模市場規(guī)模在41.9億美元左右。
8月20日消息，近日IC設計服務廠世芯公布了第二季財報。具體來說，世芯第二季合并營收為新臺幣29.75億元(約合人民幣6.7億元)，同比增長9.1%，稅后純益新臺幣4.28億元(約合人民幣9685萬元)，同比增長9.9%，每股凈利新臺幣6.01元(約合人民幣1.36元)。累計上半年合并營收為新臺幣55.87億元(約合人民幣12.6億元)，同比增長3.8%，稅后純益約新臺幣8.77億元(約合人民幣1.98億元)，相較2021年同期增加約12.0%，每股凈利新臺幣12.33元(約合人民幣2.79億元)，賺進超過一個股本。世芯的3nm制程新測試芯片將有望在2023年第一季進入試產，屆時若如期放量生產，世芯營運將有機會更上一層樓。
世芯科技宣布，其高性能計算 ASIC 服務現在采用 3nm 設計，并以 2023 年第一季度的第一款測試芯片為目標。該公司將于 6 月 16 日星期四在臺積電北美技術研討會上公布其小芯片技術。Alchip 成為第一家宣布其設計和生產生態(tài)系統(tǒng)全面設計就緒的專用高性能 ASIC 公司。新服務針對臺積電最新的 N3E 工藝技術。
近年來先進封裝(Advanced Package)成為了高性能運算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯電子致力于投資先進封裝關鍵技術，將其更有效率的整合到芯片設計供應鏈中，以實現全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系統(tǒng)運算ASIC設計服務市場對先進封裝需求的急速成長?！叭缃?，各個科技大廠正大量投資于IC前端設計，以求跟自家產品完美結合以最大程度區(qū)別市場差異性及市場領先地位。他們此刻需要的是與杰出的專業(yè)ASIC設計服務公司合作，才不會讓他們的大量投資及時間成本付諸流水?！笔佬倦娮涌偛眉媸紫瘓?zhí)行官沈翔霖說到。
EDA軟件對半導體的限制的影響力有多大?強如三星，其6月剛剛突破的3nm GAA架構制程技術，也是在ANSYS、Synopsys、Cadence等EDA軟件的全力協(xié)助下完成的。沒有EDA軟件的配合，突破架構、制程限制難度更大。
全球正經歷第三次產業(yè)化浪潮，5G、物聯網的發(fā)展極大地帶動了MEMS產品的需求，MEMS市場規(guī)模正在實現突破性增長。而MEMS因其器件種類繁多、制造工藝不一等特點，制造一直是主要的行業(yè)痛點。 中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS分會 作為中國唯一的MEMS行業(yè)權威組織，為加速突破我國MEMS制造領域發(fā)展瓶頸，推動我國MEMS產業(yè)人才集聚、技術創(chuàng)新、成果轉化。
據BusinessKorea、Pulse報導，三星電機近日宣布，電子零組件生產商三星電機(Samsung Electro-Mechanics，SEMCO)，首度開始在韓國量產服務器用的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)，并放話要成為全球第三大IC封裝基板廠。
新思科技近日宣布，其EDA與IP全流程芯片設計解決方案成功協(xié)助OPPO自研的全球首個移動端影像專用NPU芯片——“馬里亞納 MariSilicon X”一次流片成功，同時其軟件安全解決方案為首款搭載馬里亞納X的OPPO Find X5系列保駕護航，助力OPPO強化軟件安全生態(tài)建設。
在媒體對人才議題的報道中，常常下意識地聚焦于集成電路設計行業(yè)，然而數據表明，集成電路制造業(yè)，從增長的絕對規(guī)模和相對速度上，才是名副其實的人才需求 " 主渠道 "。根據《中國集成電路產業(yè)人才發(fā)展報告》數據，2017 到 2020 年，我國大陸地區(qū)集成電路 " 三業(yè) "(設計、制造、封測)從業(yè)人員規(guī)模，分別從 14 萬人、12 萬人、14 萬人，增長至 19.96 萬人、18.12 萬人、16.02 萬人。
據《日經亞洲評論》近日報導，盡管美國政府積極希望全球半導體供應不要過度依賴臺灣，不過近年來臺灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺灣，目前已有20 座晶圓廠完工或建設中，累計投資額達1200 億美元，進一步加強了臺灣在全球半導體市場的實力。
