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集成電路設(shè)計(jì)流程詳解

集成電路設(shè)計(jì)的流程一般先要進(jìn)行軟硬件劃分，將設(shè)計(jì)基本分為兩部分：芯片硬件設(shè)計(jì)和軟件協(xié)同設(shè)計(jì)?！　⌒酒布O(shè)計(jì)包括：　　1.功能設(shè)計(jì)階段?！　≡O(shè)計(jì)人員產(chǎn)品的應(yīng)用場合，設(shè)定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、

工業(yè)控制
2011-10-28

集成電路設(shè)計(jì) SoC 芯片軟件
電路設(shè)計(jì)軟件“高逼格”篇，9點(diǎn)Protel電路設(shè)計(jì)軟件高頻電路布線技巧

電路設(shè)計(jì)軟件很多，但一款設(shè)計(jì)良好的電路設(shè)計(jì)軟件則相對(duì)較少。本文中，將為大家講解的電路設(shè)計(jì)軟件為Protel。在這里，小編并非講解這款電路設(shè)計(jì)軟件的安裝抑或破解過程，而是向大家傳授Protel電路設(shè)計(jì)軟件在高頻電路布線中的相關(guān)使用技巧。沒錯(cuò)，這是一篇干貨~

工業(yè)控制
2019-08-01

Protel 電路設(shè)計(jì)軟件高頻電路布線
嵌入式閃存成就MAX 10 FPGA的系統(tǒng)價(jià)值

30年的低成本創(chuàng)新中國有句俗話叫“30年河?xùn)|，30年河西”，Altera在1984年發(fā)布了第一款非易失PLD EP300器件，30年間，可編程器件在性能上不斷發(fā)展甚至挑戰(zhàn)摩爾定律，工藝技術(shù)也有了長足的進(jìn)步，電子設(shè)計(jì)領(lǐng)

工業(yè)控制
2014-10-16

Altera FPGA 嵌入式閃存 CK
2011年中國FPGA發(fā)展出路及方向調(diào)查分析

京微雅格(北京)科技有限公司業(yè)務(wù)發(fā)展部門總監(jiān)、軟件部門高級(jí)經(jīng)理王海力，探討中國FPGA的突圍之路。 1：面對(duì)國際上幾大巨頭在FPGA領(lǐng)域的壟斷，您認(rèn)為國內(nèi)FPGA廠商的突破口在哪里?哪些應(yīng)用領(lǐng)域是我們可以進(jìn)入的? 　

工業(yè)控制
2011-11-26

FPGA AI MIDDOT STARTUP
基于FPGA實(shí)現(xiàn)多路模擬信號(hào)自適應(yīng)采集系統(tǒng)

主要介紹基于FPGA實(shí)現(xiàn)多路模擬信號(hào)自適應(yīng)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)主要包括軟件和硬件兩部分：硬件主要采用FPGA芯片，AD7982-1，ADG406和運(yùn)放AD824來搭建硬件平臺(tái)；軟件包括FPGA程序和事后數(shù)據(jù)處理程序。系統(tǒng)采用動(dòng)態(tài)8位量化方式克服了固定8位量化對(duì)信號(hào)采集精度的影響，目前已成功用于產(chǎn)品中。

工業(yè)控制
2010-05-31

模擬信號(hào) 采集系統(tǒng) BSP FPGA實(shí)現(xiàn)
基于多速率DA的根升余弦濾波器的FPGA實(shí)現(xiàn)

0 引言根升余弦成形濾波器是數(shù)字信號(hào)處理中的重要部件，它能對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行成形濾波，壓縮旁瓣，減少干擾的影響，從而降低誤碼率。根據(jù)文獻(xiàn)[1]，它的傳統(tǒng)FP-GA實(shí)現(xiàn)方式基于乘累加器(Multiplier Add Cell，M

工業(yè)控制
2009-11-11

分布式濾波器 BSP FPGA實(shí)現(xiàn)
自動(dòng)化為新一代工業(yè)提供前沿科技

2019-2023年，全球工業(yè)無線自動(dòng)化市場規(guī)模將增長20.1億美元。

工業(yè)控制
2019-05-03

m2m 工業(yè)化無線自動(dòng)化
濾波電感在電源抗干擾中的應(yīng)用

摘要：從磁性材料的角度指出了共模與差?？垢蓴_濾波器中電感材料的選擇原則。指出必須根據(jù)干擾信號(hào)的類型（共?；虿钅＃┻x取對(duì)應(yīng)的磁性材料，并按照所需抑制頻段研制該材料的磁性能，使之適合該抑制頻段需要，只有這

工業(yè)控制
2011-02-27

頻段磁性材料濾波電感電源抗干擾
可編程器件在以太網(wǎng)集線器中的應(yīng)用

1 引言隨著以太網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展和成熟，應(yīng)用范圍日益廣泛。以太網(wǎng)的互聯(lián)技術(shù)也從早期采用專用同軸電纜的總線式網(wǎng)絡(luò)發(fā)展到現(xiàn)在的多層交換機(jī)方式。傳輸和交換的效率和可靠性大為提高。在普通的商用網(wǎng)絡(luò)中由于交換機(jī)性能高

工業(yè)控制
2012-10-08

以太網(wǎng) 可編程器件集線器數(shù)據(jù)包
基于混合建模的SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證平臺(tái)研究

摘要針對(duì)SoC片上系統(tǒng)的驗(yàn)證，提出新的驗(yàn)證平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證方法。首先介紹SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證的必要性，并在此基礎(chǔ)上提出用多抽象層次模型混合建模(Co-Modeling)的方法構(gòu)建出驗(yàn)證平臺(tái)。然后，闡述了此驗(yàn)

工業(yè)控制
2009-06-30

建模軟硬件 BSP SoC
Altium設(shè)定全新三維PCB設(shè)計(jì)性能標(biāo)準(zhǔn)

日前，Altium 宣布針對(duì)其新一代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)解決方案 Altium Designer 發(fā)布一系列三維 PCB 設(shè)計(jì)性能的新標(biāo)準(zhǔn)。Altium已推出三維電路板布線、實(shí)時(shí) 三維 ECAD-MCAD 協(xié)作等解決方案，日前發(fā)布的 Altium Designer Wint

工業(yè)控制
2009-01-07

PCB PCB設(shè)計(jì) ALTIUM DESIGNER
基于FPGA的高精度PWM發(fā)生器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：本文介紹了基于 FPGA的高精度 PWM發(fā)生器的設(shè)計(jì)方法和流程。本課題采用了自行設(shè)計(jì)的高速時(shí)序比較器，并對(duì) RTL級(jí)電路進(jìn)行邏輯層優(yōu)化和布局指導(dǎo)優(yōu)化，最終實(shí)現(xiàn)了 200MHz的時(shí)序收斂。整體設(shè)計(jì)通過了布局布線后仿真

工業(yè)控制
2018-06-05

FPGA pwm 發(fā)生器
編寫PCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查器(DRC)的系統(tǒng)方法

編寫屬于自己的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查器具有很多優(yōu)點(diǎn)，盡管設(shè)計(jì)檢查器并不那么簡單，但也并非高不可攀，因?yàn)槿魏问煜がF(xiàn)有編程或腳本語言的設(shè)計(jì)人員完全能夠設(shè)計(jì)檢查器，這項(xiàng)工作的好處是不可估量的，本文介紹編寫PCB設(shè)計(jì)規(guī)

工業(yè)控制
2012-03-09

編寫 PCB設(shè)計(jì) BSP RC
電路板通孔的寄生電容分析

每個(gè)通孔都有對(duì)地寄生電容。因?yàn)橥椎膶?shí)體結(jié)構(gòu)小，其特性非常像集總線路元件。我們可以在一個(gè)數(shù)量以內(nèi)估算一個(gè)通孔的寄生電容的值：其中，D2=地平面上間隙孔的直徑，IN D1=環(huán)繞通孔的焊盤的直徑，IN

工業(yè)控制
2012-07-20

電路板電容模型 BSP
PCB板電路設(shè)計(jì)中的數(shù)字地和模擬地

　　1 為什么要分?jǐn)?shù)字地和模擬地　　因?yàn)殡m然是相通的，但是距離長了，就不一樣了。同一條導(dǎo)線，不同的點(diǎn)的電壓可能是不一樣的，特別是電流較大時(shí)。因?yàn)閷?dǎo)線存在著電阻，電流流過時(shí)就會(huì)產(chǎn)生壓降。另外，導(dǎo)線還有分布

工業(yè)控制
2010-09-17

模擬電路設(shè)計(jì) 信號(hào)線 PCB板