如果給剛過去的2015年做關(guān)鍵詞總結(jié),相信“創(chuàng)客”是不能繞過的重點(diǎn)。 過去幾年,在半導(dǎo)體廠商的推動(dòng)下,各種功能強(qiáng)大、性能齊全的模塊推向了廣大開發(fā)者面前,新
2016年3月1日,深圳 – 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,智能硬件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為中國(guó)電子信息行業(yè)創(chuàng)新活動(dòng)的發(fā)動(dòng)機(jī)!旨在“探索智能硬件設(shè)計(jì)創(chuàng)新之路,打造智能硬件生態(tài)圈”的20
中國(guó)北京,2016年3月1日 – 服務(wù)于全球工程師的分銷商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集團(tuán)旗下的貿(mào)易品牌RS Components (RS)公司
近期,Gartner發(fā)布了一份未來兩年10大物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的報(bào)告。這其中有一些技術(shù)方向已經(jīng)耳熟能詳,如安全、大數(shù)據(jù)分析,但有的看上去十分有趣。不妨看一下TOP 10亟待突破的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)到底有哪些
中國(guó),北京-2016年3月1日-Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)日前推出多協(xié)議片上系統(tǒng)(SoC)Wireless Gecko產(chǎn)品系列,為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)
支付市場(chǎng)越來越火爆,Apple Pay剛剛?cè)肴A不久,又傳來了三星智付即將入華的消息。與Apple Pay一樣,Samsung Pay也是一個(gè)手機(jī)上的虛擬卡包,目前已經(jīng)有Galaxy S6 e
“互聯(lián)網(wǎng)+”給中國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)轉(zhuǎn)型發(fā)展帶來前所未有的戰(zhàn)略機(jī)遇。 這場(chǎng)機(jī)遇的正式表述并得到首肯,是2015年的全國(guó)兩會(huì)。在當(dāng)年的中央政府工作報(bào)告中,&ldquo
IEC/EN62471是歐盟頒布的針對(duì)激光產(chǎn)品(包括LED)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。IEC/EN 62471 的目的是為了評(píng)估與不同燈和燈系統(tǒng)相關(guān)的光輻射危害,并全面取代 IEC/EN60825 標(biāo)準(zhǔn)中
物聯(lián)網(wǎng):阿里首次對(duì)外推出包括阿里云、阿里智能、YunOS等事業(yè)群,聯(lián)合打造面向物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的服務(wù)平臺(tái),平臺(tái)將幫助工業(yè)、制造業(yè)接入互聯(lián)網(wǎng),實(shí)現(xiàn)整個(gè)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的閉環(huán)。阿里將在4月份推出基于統(tǒng)一接口
“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)”的核心和基礎(chǔ)仍然是“互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)”,是在互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)基礎(chǔ)上的延伸和擴(kuò)展的一種網(wǎng)絡(luò)技術(shù);其用戶端延伸和擴(kuò)展到了任何物品和物品之間,進(jìn)行
支付市場(chǎng)越來越火爆,Apple Pay剛剛?cè)肴A不久,又傳來了三星智付即將入華的消息。與Apple Pay一樣,Samsung Pay也是一個(gè)手機(jī)上的虛擬卡包,目前已經(jīng)有Galaxy S6 e
全國(guó)唯一的多災(zāi)種耦合實(shí)驗(yàn)平臺(tái)、城市生命線工程安全運(yùn)行監(jiān)測(cè)中心、水環(huán)境污染安全監(jiān)測(cè)與預(yù)警溯源……昨天,清華大學(xué)合肥公共安全研究院(以下簡(jiǎn)稱“研究院&rd
“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)”的核心和基礎(chǔ)仍然是“互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)”,是在互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)基礎(chǔ)上的延伸和擴(kuò)展的一種網(wǎng)絡(luò)技術(shù);其用戶端延伸和擴(kuò)展到了任何物品和物品之間,進(jìn)行
巨頭的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,可能讓物聯(lián)網(wǎng)向標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一又邁進(jìn)了一步。 2月20日,據(jù)VentureBeat報(bào)道,多家科技巨頭日前聯(lián)合宣布成立“開放連接基金會(huì)”(OCF),
在本周于德國(guó)紐倫堡舉行的嵌入式世界大會(huì)中,幾個(gè)傳感器和模塊制造商聯(lián)手公開其新傳感器平臺(tái),旨在標(biāo)準(zhǔn)化并加快傳感器在物聯(lián)網(wǎng)的部署。研華科技與ARM、博世傳感器和德州儀器在這個(gè)名為M2.COM開放
RAK瑞科慧聯(lián)
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藍(lán)奧聲科技
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